河南
芯片作为我国科技领域之殇，近年来在美国干预下，我国芯片产业可谓是举步维艰，虽然在经历了近两年的潜心发展，国产芯片在各各领域不断传来好消息，但在高端芯片领域还是不容乐观，并且近日国产芯片领域再次传来好消息。
随着硅基芯片的不断发展，在未来两年台积电和三星都有望发布最新的3nm和2nm制程芯片，芯片精度越来越高，性能也越来越好，但是由于传统硅基芯片受摩尔定律的影响，现阶段想要生产1nm硅基芯片几乎不可能。
但随着科研人员的不断努力，1nm芯片技术迎来突破，从专家公开的最新技术成果来看，该技术所依赖的原材料90%都来自中国，这才是真正的无比振奋人心，那么1nm芯片究竟迎来了什么技术突破？中国掌握大量原材料又意味着什么？
据国外媒体发表的一篇报道显示，目前硅基芯片已经推进至3nm，也就是说我们很快可以使用搭载3nm芯片的PC端，特别是三星和台积电更是在2nm制程技术方面已经有所进展。
芯片的发展速度已经越来越快，但是用于制造芯片的材料“硅”确存在物力极限，因此台积电很早就在研究替代硅材料的全新半导体材料，而这种材料在全球几乎很少见。
我们都知道硅是用沙子精炼而成，精源就是硅元素，纯化后经过复杂的芯片制造工具，制造成芯片，也就是说沙子和精炼的技术成为了制造芯片的关键，特别是在芯片制造过程中最为重要的光刻环节，而我们也正是因为缺少这样的设备，所以才无法生产高端芯片，才一直在高端芯片领域被国外卡脖子。但今非昔比，因为我国占有全球用于制作1nm芯片材料总量的75%。
1nm芯片迎来技术突破，那就是利用金属铋作为二维材料的接触电极，可以大幅度降低电阻提高电流，使其效能和硅保持一致，铋的这一性质有助于实现1nm及以下芯片的突破，这项技术将改变整个半导体行业的未来，那么我国铋储量有多少呢？这对我国芯片产业意味着什么呢？
据美国权威机构调查显示，全球铋储量33万吨，而我国铋储量稳居世界第一，在一万吨以上的大中型币矿就有6处，其中有两处是5万吨以上的大型矿区，随着芯片工艺的不断发展，当芯片迈入1nm之后，硅基芯片将面临彻底被淘汰，由其他更为先进的材料和工艺所取代，所以1nm以下的芯片则，将不在由美国说的算，因为主动权将掌握在我们手里。
正所谓三十年河东，三十年河西，此前德国不分享盾构机技术，美过利用自身技术优势，不允许全球企业为我国代工高端芯片，出货我国芯片生产设备等，这对我国的发展产生了极大影响，虽然很多网友一直认为我国发展很快，但其实我们一直受制于人。
而随着芯片的重要性越来越强，各行各业都会使用到芯片，如人工智能，大数据物联网、汽车、云计算等，因此芯片的需求量将会与日俱增，同样的对芯片的性能要求也越来越高，而在芯片踏入1nm之后，只要币作为生产芯片的原材料，我国芯片将迎来前所未有的发展阶段。
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