河南
研发设计、生产光刻、封装测试作为芯片生产过程的三大环节缺一不可。
此前因为老美为了限制我国半导体产业的发展，就是通过芯片的光刻环节对我国进行针对，不仅禁止台积电、三星等芯片代工企业为我国代工生产芯片，更是不孕寻荷兰的ASML出售生产高端芯片设备的EUV光刻机给我国，此前不久甚至不允许出售给我国DUV光刻机。
国产半导体产业链好消息频传在经历了芯片生产被卡脖子之痛后，国产半导体厂商痛定思痛，开始致力于我国芯片产业链的全方位发展，在芯片的研发、生产光刻环节取得了巨大的突破。
在研发设计环节，最为关键的就是芯片架构，作为硬件与软件之间的桥梁，芯片的设计都要依存与事先规定好的芯片架构上。此前全球在芯片架构领域，一直被英特尔的X86架构和ARM构架垄断，只有得到授权之后才可以使用。
所谓“前车之鉴，后车之师”，在生产环节被卡脖子之后，并且此前已有华为被ARM架构断供的先例，因此国内半导体企业对国产架构RISC-V也非常重视，如中科院、华为、阿里等知名企业联手创建了RISC-V架构产业联盟，积极推进国产RISC-V架构的研发设计。值得欣慰的是RISC-V架构在中企的大力推动下，目前已成了全球第三大主流架构。
X86、ARM、RISC-V性能比较
作为最早的主流架构X86和ARM的主要应用领域是不同的，其中X86由于企性能高、功耗大而被广泛应用于服务器、CPU等芯片设计领域，而功耗、性能方面相对较低。ARM则 被广泛应用于手机、平板电脑等移动芯片设计领域，此前两种架构在全球市场各领风骚。
RISC-V架构相比X86和ARM，最大的优势就是完全开源没有授权限制，并且成本低，功耗相对与ARM来说更低。
我国倪光南院士就不止一次称，RISC-V架构是过我芯片研发彻底摆脱卡脖子的一个契机，要抓住这次机会，掌握芯片架构的主动权。相关数据显示，目前全球依托RISC-V架构而生产的芯片已经高达100亿颗，其中有一半以上来自有中国企业，甚至在RISC-V架构共19家高级会员中，其中有12家来自于中国，所以说我国对于RISC-V架构的发展有着举足轻重的作用。
从某种程度上来说，RISC-V架构是我国主导研发的也并不为过，因为如阿里和中科院、华为等中企早就在RISC-V架构上蓄力，阿里推出全球首个高性能芯片平台；并且如腾讯、华为。紫光等企业相继依托RISC-V架构发布了多款芯片。
此前英国媒体曾在报道中称：随着RISC-V架构的快速推进，中国已经在RISC-V架构上成功绕开了ARM的限制，在半导体产业链中，中国已经在慢慢的掌握更多的主动权，对中国半导体产业打压的副作用已经暴漏，随着时间的推移，中国将会完全实现半导体产业的自主化，也为我国半导体发展迎来了历史性的机遇。
对于我国在RISC-V架构的发展，你有什么想说的？欢迎在评论区留言。
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