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2025年10月17日，联发科技MediaTek官宣3nm芯片—天玑座舱 S1 Ultra，深蓝汽车旗下全新车型深蓝L06首搭上车，依托先进制程与高算力，车机性能领先行业1 - 2代，实现车机 5 年仍领先的流畅表现，重新定义智能座舱体验标准。
该芯片算力高达53 TOPS，成为百万内车型中车规级座舱芯片的最高算力代表。作为一款非舱驾一体的芯片，赋能智能座舱应用创新加速，不仅支持一芯多屏，更以高智能、高整合性、节能、可靠的综合优势，全面革新智能座舱体验。
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