芯企快讯丨武汉新芯、日联科技、九识智能、新途流体、深圳格芯等企业本周最新进展！

快 讯 看 点

1、武汉新芯启动IPO，投入43亿建生产线

2、日联科技2.67亿元收购新加坡SSTI

3、九识智能完成近3亿美元B轮融资

4、新途流体L4级CO₂全自动充装技术落地并投入使用

5、深圳格芯获国家级专精特新“小巨人”企业称号

01、武汉新芯启动IPO，投入43亿建生产线

日前，武汉新芯集成电路股份有限公司完成财务资料更新，上交所据此恢复其IPO审核。

其筹备工作始于2024年5月辅导备案报告的正式披露，同年9月完成招股说明书更新并提出48亿元的融资计划，由国泰君安证券与华源证券担任联合保荐机构。

图：上交所

新芯股份IPO前总股本为84.79亿股，拟发行28.26亿股，发行后总股本不超过113.05亿股（不含超额配售选择权），发行比例不超过25%。公司计划募资48亿元，其中43亿元用于12英寸集成电路制造生产线三期项目，5亿元用于特色技术迭代及研发配套项目。

据招股书显示，公司深耕特色存储、数模混合、三维集成三大核心领域，是中国大陆规模最大的 NOR Flash 芯片制造厂商，12 英寸 RF-SOI 工艺已实现 55nm 产品量产，射频器件性能国内领先，同时掌握 CMOS 图像传感器全流程工艺及国际领先的三维集成技术，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

未来通过三期项目建设，武汉新芯现有的两座12英寸晶圆厂的产能或将得到进一步释放，叠加持续加大的研发投入，有望显著缩小与国际先进水平的技术差距，为国内半导体产业提供更加稳定的本土代工服务保障。

关于武汉新芯

武汉新芯集成电路股份有限公司成立于2006年，是国内领先的半导体特色工艺12英寸晶圆代工企业。武汉新芯是中国大陆地区第二座建设和量产的12英寸晶圆代工厂，现拥两座晶圆厂。目前公司多项技术产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机等下游领域。

02、日联科技2.67亿元收购新加坡SSTI

今年10月底，日联科技集团股份有限公司全资子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（以下简称“新加坡瑞泰”）拟使用自有资金4,890万元新币（折合约人民币 26,895 万元，最终交易金额以实际交割时汇率为准 ）收购SCPLSEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下简称“SSTI”或“目标公司”）66%股权。

本次交易完成后，日联科技持有SSTI股权比例为66%，SSTI将成为公司控股孙公司，纳入公司合并报表范围内。

资料显示，SSTI 是行业领先的半导体检测诊断与失效分析设备供应商，总部位于新加坡。SSTI 是全球少数掌握高端半导体检测诊断与失效分析设备的设计、制造技术的企业，积累了超 30 年的半导体检测诊断与失效分析设备研发经验，开发并商业化了一批行业领先的首创技术，具备较强的技术领先优势，已形成具有光子发射显微镜（PEM）、激光时序探针（LTP）、扫描光学显微镜（SOM）、热显微镜（THM）等核心技术的多品类整机产品。

日联科技指出，本次收购是基于公司践行“横向拓展、纵向深耕”的发展战略，通过本次收购，公司进一步开拓在高端半导体检测装备领域的业务布局，能够整合双方的技术与产品、市场与客户，与公司现有半导体X 射线检测业务形成互补，在市场拓展方面形成协同效应。

关于日联科技

日联科技集团股份有限公司（股票代码：688531）成立于2009年，是国内首家成功研制封闭式热阴极微焦点X射线源并实现产业化应用的企业。公司专注于工业X射线检测装备及核心部件X射线源的研发、生产与销售，其产品广泛应用于全球高端制造业的产品质量检测。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话日联科技股份有限公司市场总监石伟。

芯片揭秘

日联科技

“日联科技研发的微焦点 X 射线源技术焦点尺寸成像的空间分辨率能够达到微米甚至纳米级别，它对成像的清晰度、对物体的检测精度会更加精准。这个产品通常应用于精密元器件的制造，像半导体芯片封测领域、新能源电池方面等，像是这种对被检测物品的结构要求很细微的前提下，会用到微焦点 X 射线源技术。”石伟先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读完整文章：《国内首款，全球第三！日联科技微焦点X射线源的破局与创新》

芯片揭秘主播 幻实（左）对话

无锡日联科技股份有限公司 市场总监 石伟（右）

03、九识智能完成近3亿美元B轮融资

近日，九识智能完成1亿美元B3轮融资交割，至此，九识智能B轮融资全部完成，总金额近3亿美元。B轮融资由鼎晖百孚、蓝湖资本、某头部美元基金及某大型上市公司联合领投，亚投资本、锡创投、永鑫方舟、某物流产业方、BV百度风投、建发新兴投资、Unicorn跟投。

图：九识Z系列无人车家族

目前，九识已形成覆盖多传感器融合感知、决策规划算法、车路协同等关键领域的完整技术矩阵，产品具备在 - 30℃ 至+55℃ 极端环境下稳定运行能力，可满足极窄道路、工业物流、快运等细分场景下的城市全场景、全路况、全时段运营需求。

本轮融资后，九识智能或将着重在下一代产品研发、自有供应链的建立、国内外市场拓展、城市运营网络建设及产业生态联盟构建方面发力，持续巩固其在自动驾驶城配领域的行业领军地位。

关于九识智能

九识智能科技有限公司是一家全球领先的自动驾驶科技公司，拥有L4级自动驾驶自研技术，集技术研发、产品设计和商业化应用于一体，同时运营着全球最大的RoboVan车队。公司推出了世界第一台城市机动车道路运营的无人驾驶货车，是无人驾驶技术发展和现代物流科技转型的重要交汇点。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话九识智能联合创始人、副总裁周清。

芯片揭秘

九识智能

“L4级自动驾驶技术也进一步成熟。尤其是我们的物流业务，属于中低速载货领域，无论是技术落地路径还是政策落地路径，都更快、更短，所以到了现阶段，中低速载货相关产品已经进入到实质性的商用阶段。”周清先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读完整文章，《从城配到多场景，九识智能L4自动驾驶商用的探索之路》

芯片揭秘主播 幻实（左）对话

九识智能 联合创始人 副总裁 周清（右）

04、新途流体L4级CO₂全自动充装技术落地并投入使用

近日，新途流体与广钢气体南沙基地的联合研发成果迎来关键节点——HandlingPilot L4 级 CO₂全自动充装装置正式投用！这套集成视觉定位、自动检漏、智能充装等核心技术的解决方案，实现了从空瓶上料到满瓶下线的“全流程无人干预”，不仅将广钢南沙基地的 CO₂充装日产能从 100 瓶翻倍至 200 瓶，更破解了行业招工难、安全风险高、质量波动大等沉疴痛点，为气体充装行业的智能化转型树立了可复制的“未来样板”。

图：L4级CO₂全自动装备

此次落地的 L4 级全自动充装技术，参照新途流体 L4 级自动化标准，实现了五大核心环节的全自动化闭环：从气瓶上下线的精准调度，到定位找正的毫米级把控，再到充装接头的自动连接、瓶阀的智能开关，甚至异常气瓶的自动分类筛选，全程无需人工介入，较传统人工充装模式减少 90% 人力投入。

关于新途流体

四川新途流体控制技术有限公司创立于2010年，专注于气体充装和供应智能化，以气瓶充装站、气体工程及行业软件和数字化解决方案为三大核心业务。公司于2023年发布用于瓶装气体充装的控制系统 HandlingPilot 。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话新途流体运营&供应链总监周延志。

芯片揭秘

新 途 流 体

“新途流体聚焦于工业气体中瓶装气自动化装备升级和数字化转型两个方面。第一，2019年新途流体开展气体充装的自动化业务，目前是该领域的龙头企业。第二、公司创始人团队将自己对行业的认知与对充装企业的管理经验，融入到数字化产品，为行业的数字化转型提供服务。”周延志先生曾在专访中这样说。

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芯片揭秘主播 幻实（右）对话

新途流体运营&供应链总监周延志（左）

05、深圳格芯获国家级专精特新“小巨人”企业称号

近日，深圳格芯集成电路装备有限公司正式被国家工信部认定为第七批专精特新“小巨人”企业。2011 年，深圳格芯在国内率先成功开发用于芯片封装后外观检测的 AOI 三光机，实现全自动检测替代人工作业。

近15年来，深圳格芯在攻克光学成像、精密传动、检测算法等核心难题的基础上，利用 3D 检测领域自主研发 3D 点云去噪与拟合技术，实现线弧、bump 球等关键结构的高精度检测与量测，精度可达亚微米级。随着人工智能技术的成熟与运用，该企业在 AOI 核心算法上开发出具备缺陷注意力机制的目标检测算法和无监督异常识别算法，有效破解新产品检测 “样本稀缺” 的行业共性难题。在检测效率方面，其融合变速飞拍技术与高亮闪频光源，将检测速度推向行业新高度。

关于深圳格芯

深圳格芯集成电路装备有限公司成立于2020年，2025年被工信部认定为专精特新小巨人企业。前身是深圳格兰达智能装备股份有限公司研发中心和智能装备事业部，早于2006年开始集成电路封装测试设备的研发制造，并于2011年参与了国家十一五重大科技专项02专项的两个课题并圆满完成。 公司专注于集成电路芯片检测装备的研发、生产、销售，拥有自主知识产权和品牌，为国内外集成电路封装测试企业、芯片设计公司提供系列封装测试设备，包括全自动三次光检机、芯片测试分选机、晶圆光学检测机等产品等。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话深圳格芯研发总监刘飞。

芯片揭秘

深圳格芯

“在光学检测领域，封装阶段总共会进行四次光学检测，第一次和第二次分别是在晶圆切割前和切割后，是对晶圆进行检测。第三次光学检测是在引线键合（Wire Bonding）之后、塑封之前，这也是最后能看到芯片内部结构的阶段，所以也是非常重要的阶段。我们是国内最早开展第三次光学检测设备研究并推出产品的公司，我们在 2010 年就开展了这个项目，目前也是国内市场占有率最高的一家公司。”刘飞先生曾在专访中这样说。

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