芯企快讯 |芯上微装、纳芯微、中科飞测、宏泰科技等企业本周最新进展！

快 讯 看 点

1、芯上微装：首台350nm步进光刻机正式发运

2、纳芯微：连续5年获奖！荣膺“中国芯”两大奖项！

3、中科飞测：首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

4、宏泰科技：与ADI正式签署合作备忘录

01、芯上微装：首台350nm步进光刻机正式发运！

近日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布，其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200）已完成全部出厂调试与验收流程。

据了解，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。

AST6200光刻机目前具备五大核心优势：

①高分辨率成像满足先进工艺需求，搭载大数值孔径投影物镜，结合多种照明模式与可变光瞳技术，实现350nm高分辨率，满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

（图片来源：芯上微装公众号）

②高精度套刻配置高精度对准系统，实现正面套刻80nm，背面套刻500nm，确保多层图形精准套刻，提升器件良率。

③高产率设计，显著降低拥有成本（COO）：1.高照度I-line光源（365nm）；2.高速直线电机基底传输系统，支持2/3/4/6/8英寸多种规格基片快速切换；3.高速高精度运动台系统，最大加速度1.5g，大幅提升单位时间产能。

④强工艺适应性，兼容多材质、多形态基底：1.支持Si、SiC、InP、GaAs、蓝宝石等多种材质基片；2.兼容平边、双平边、Notch等多种基片类型；3.创新调焦调平系统，采用多光斑、大角度入射设计，可精准测量透明、半透明、不透明及大台阶基底；4.支持背面对准模块，满足键合片等复杂制程的背面对准需求。

⑤100%软件自主可控：AST6200搭载芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。系统具备强大的工艺扩展性与远程运维能力，持续赋能设备生命周期，助力客户实现智能化产线升级。

关于芯上微装

上海芯上微装科技股份有限公司（英文名称：AMIES Technology Co., Ltd.）成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。公司技术团队约600人，平均年龄33岁，65%为硕士博士学历；拥有上海市劳动模范、上海市优秀技术带头人、上海市青年科技启明星计划、上海市产业菁英领军人才，以及浦东明珠计划人才/工程师等高层次人才十数人。

02、纳芯微：荣膺“中国芯”两大奖项！

近日，纳芯微凭借在汽车电子领域的系统级应用能力与技术创新实力，荣膺“中国芯”两大奖项—— “整车芯应用卓越产品” 与 “优秀技术创新产品”，成为业内极少数在同一年同时获此双项荣誉的企业。

据了解，这是纳芯微自2021年以来，连续5年荣获“中国芯”奖项！

该奖项强调产品的关键参数竞争力、可靠性稳定性、技术路线清晰度及在整车关键域控中的广泛落地情况。获奖产品 NSUC1610 是国内首款高集成度车用小电机驱动芯片，填补国内新能源汽车热管理电机控制处理器“MCU+”芯片空白，已覆盖国内多家主流 OEM。

“优秀技术创新产品”旨在表彰具备显著技术突破与创新价值的集成电路产品。NSPAS5 系列具备业界领先的响应速度（<1ms），支持模拟比例 / 绝对输出，量程覆盖 10kPa~400kPa 可定制，并具备高耐腐蚀能力，面向汽车动力系统、热管理等核心应用场景。

关于纳芯微

苏州纳芯微电子股份有限公司（简称纳芯微，科创板股票代码688052）成立于2013年，是国内高性能高可靠性模拟及混合信号芯片领域的领军企业。公司以“‘感知’‘驱动’未来，共建绿色、智能、互联互通的‘芯’世界”为使命，聚焦传感器、信号链、电源管理三大核心方向，构建了覆盖“测量、调理、转换”全链路的产品体系，广泛应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子等领域。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】创办人幻实对话纳芯微磁传感领域技术专家沈道强先生。

芯片揭秘

纳芯微

纳芯微磁传感领域技术专家沈道强曾在采访中，讲出纳芯微累计出货量达20亿颗的三个主要因素，他说：“首先是精度，这是我们满足客户需求的一个重要因素，我们的产品要精准匹配客户的的应用场景。其次，可靠性主要源自于我们对内部产品芯片可靠性的设计，以及对工艺、测试环节的全方位覆盖。最后是成本控制，通过多方面、多维度的举措，将成本控制在具备竞争优势的水平。”

点击下方图片阅读专访文章，《第479期|磁传感器出货20亿颗，纳芯微正走向新高度》

芯片揭秘 创办人曹幻实（右）对话

纳芯微磁传感器专家 沈道强（左）

03、中科飞测：首台晶圆平坦度测量设备出货

近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。

据了解，该设备以中科飞测成熟的量测平台为基础，融合创新硬件技术与智能算法，为 IC 制造商提供从研发到量产全流程的晶圆质量监控解决方案，广泛适配≥96 层 3D NAND、≤1Xnm 逻辑芯片、 DRAM以及HBM 等先进制程。

此次突破的核心成果为自主研制的300mm晶圆双斐索干涉仪。该设备具备大口径、高精度、低像差等技术特点，配合团队自主研发的低噪声照明系统，实现了高稳定性、高清晰度干涉条纹图的成像拍摄，为晶圆制造工艺提供了更精准的测量保障。

该测量设备实现了对晶圆多维度指标的全面覆盖，可同步检测翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等关键参数，并精准捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降特征。

首台晶圆平坦度测量设备有三个亮点：1.GINKGOIFM-P300采用先进的干涉仪光学系统，使设备具有较大的翘曲测量范围；2.凭借自主研发的高鲁棒性、高抗噪性、高适应性的拼接算法，使产率达到国际领先水平；3.采用独特晶圆夹持设计，可同时检测晶圆正反面，最大程度消除重力失真对测量结果的影响。

关于中科飞测

中科飞测是一家专注于半导体质量控制设备研发、生产与销售的国家级高新技术企业。自2014年成立以来，一直致力于光学检测技术的半导体质控设备的自主研发，承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，客户包含中芯国际、长江存储、世兰集科、长电科技、华天科技、通福微电等国内主要集成电路前道制程及先进封装企业。公司产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】主播幻实对话中科飞测首席技术执行官张嵩教授。

芯片揭秘

中科飞测

“在做设备的时候，里面的算法其实是跟物理光学这些东西紧密结合在一起的，这样的算法，我个人认为是更有意思的一种算法，它把物理的东西转变成信息，而不只是我们说的‘datamining’，从这个‘0’和‘1’又去到另外一个‘0’和‘1’。”张嵩教授曾在专访中这样说。

了解更多中科飞测内容，可点击下方芯友企业视频↓↓↓

04、宏泰科技：与ADI正式签署合作备忘录

近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司（以下简称“宏泰科技”）与全球领先的高性能半导体公司亚德诺半导体（ADI）正式签署合作备忘录，双方宣布将在半导体测试与精密信号测量领域建立深度战略合作关系，共同推进高性能测试系统的技术创新与产业应用。

本次合作已取得首个重要技术成果：宏泰科技成功将ADI的高性能六位半电压测量模块集成于其SoC测试平台MS8000系列的新一代高精度电源板卡AVI32中。该模块采用紧凑型设计，支持10V/1V/0.1V三档量程配置，具备1KSPS数据采样率与高精度测量能力，并通过UART接口与SCPI协议实现高效系统控制，显著提升了测试系统的稳定性与测量精度，为量产测试环境提供了更可靠的解决方案。

根据合作规划，双方将在现有成果基础上，进一步围绕高性能信号链优化、系统级验证及新产品联合开发等方向展开深度协作，持续增强在精密测试领域的技术竞争力。

此次合作标志着两家企业在半导体测试领域协同创新迈出关键一步。未来，宏泰科技与ADI将继续以技术创新为驱动，共同构建开放合作的产业生态，积极探索高速、高带宽与智能化测试新路径，为全球半导体产业的高质量发展注入新动能。

关于宏泰科技

南京宏泰半导体科技股份有限公司是一家专业从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，覆盖半导体测试系统、半导体分选系统和配套使用的备品备件等，主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、SiC KGD分选机、标准转塔式分选机、移载机、AOI检测设备以及系统集成等，可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试解决方案。

对话芯友企业

此前，【芯片揭秘】创办人幻实对话南京宏泰半导体科技有限公司创始人兼副总经理毛国梁先生。

芯片揭秘

宏泰科技

“我认为在半导体测试设备行业里想要比肩世界头部企业，第一，产品的技术积累是至关重要的一点，这也是我们目前被国外限制的最严重的地方。这需要充足的时间积累，大量人力、物力的投入，持续性的人才储备及产业链各方面的支持。第二，国内市场下游客户的升级也很重要。”毛国梁先生曾在专访中这样说。

点击下方图片阅读专访文章，《芯片揭秘 | 国产替代重要环节，听MACROTEST谈半导体测试设备领域的“生存法则”》

芯片揭秘主播 幻实（右）对话

南京宏泰半导体科技有限公司创始人兼副总经理 毛国梁（左）

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