大成基金郭玮羚：AI依然是2026科技主线，结构性机会优于总量，投资难度大于2025年，看好光通信、存储、液冷和PCB上游等机会

1月6日，大成基金基金经理郭玮羚在年度策略会上阐述了她对2026年科技行业的最新投资展望。

投资作业本课代表整理了要点如下：

1、2026年上半年科技行情预期仍能延续，依然会主要围绕AI展开，但结构性机会将强于总量，整体投资难度会大于2025年。

2、在总盘子稳增长的情况下，整个AI投资的结构性机会会优于总量。从结构排序上，我们认为光通信强于存储、液冷和电源，强于PCB上游，强于PCB，强于GPU数量，强于总体AI资本开支的增长。

3、光通信领域，我认为，不论是训练还是推理，通信目前都是一个瓶颈。

预计从明年开始，可能会陆续看到光进柜内的规划，2027年可能会进入批量应用阶段。

4、我也比较看好存储这一轮的紧张涨价周期，我认为可能会持续1到2年。

5、结构方面我还比较看好几个方向：液冷、PCB上游和PCB。

2026年国内液冷供应商可能是正式拿到订单并放量的第一年，但这个行业长期可能会面临价格战。

PCB上游整体盈利能力有可能进入快速提升阶段。

PCB行业格局在2026年有走向分散化的趋势，但目前整体供应还比较紧张，价格下行压力不大。

6、预计未来一年AI总体资本开支仍能实现平稳增长。风险可能出现在局部。

展望未来三年，全球AI总体资本开支仍需观察投资回报能否持续快速提升，这有一定不确定性。

郭玮羚，证券从业年限10年，基金管理年限5年，2015年7月加入大成基金管理有限公司，曾担任研究部研究员、基金经理助理，现任股票投资部基金经理。2021年1月26日至2023年6月2日任大成行业轮动混合型证券投资基金基金经理。2021 年1月 26 日起任大成科技创新混合型证券投资基金基金经理。

其基金管理规模为18.22亿元，投资理念明确聚焦于科技产业趋势，致力于挖掘其中具备优秀质地、估值合理且成长空间广阔的公司。

在资事堂发布的2025年基金业绩榜单中，郭玮羚管理的大成科技创新混合A以全年123.83%的回报率，位列主动权益类基金第19名。

2025年涨幅靠前的主动权益基金

从更长周期看，该基金业绩同样突出：近两年累计回报超过180%，近3年回报超150%，近5年回报97%，近六个月收益达95%，近5年到近6个月以来，该基金排名基本处于同类前1%水平，始终位列业绩榜单前列。

不过，近三个月该基金业绩回调显著，收益仅为9%，今年来收益排名更是没跑过大盘和同类平均水平。

作业本航海指数分析指出，该基金专注TMT领域投资，近一年收益129.51%，超过99.5%的同类，郭玮羚选股交易能力强，过于一个月股票仓位百分之百，需警惕科技行业估值较高可能带来的波动风险。

注：图中所示的基金经理管理起始日期（2022年1月），以郭玮羚开始独立管理该基金的日期为准。在2021年5月至该日期之前，该基金由郭玮羚与其他基金经理共同管理。

基金三季报显示，其核心持仓依然集中在海外算力产业链，个股有一些调整，主要是有些个股阶段性涨幅领先基本面较多，切换为一些估值相对低位，股价与基本面匹配度更高的品种。

以下是由投资作业本（ID：touzizuoyeben）课代表整理的郭玮羚分享精华，供您参考。

AI依然是2026科技主线

今天想和大家分享一下我对2026年科技行业投资的思考。

总体来看，我认为2026年上半年科技行情预期仍能延续，依然会主要围绕AI展开，但结构性机会将强于总量，整体投资难度会大于2025年。

主要区别在于，2026年市场对AI的整体投资回报会更为关注。当前的整体预期经过2025年大幅上涨，已经处于比较乐观的状态，这与2025年相对较低的预期不同，整体的赔率也发生了变化。

2025年AI发展与2026年展望

我先简单回顾一下2025年AI领域的主要进展。

首先是模型进步，Gemini 3统一了多模态输入输出，这是一个很大的突破。在应用落地方面，我们也看到编程和视频生成快速发展。

在商业化回报上，OpenAI的ARR从2024年的不足40亿美元增长到2025年底约180亿美元的水平。

Token调用量方面，由于思维链推理的普及，整体调用量出现了指数级增长。同时，AI方向的资本开支也达到了每月翻倍的增速。

展望2026年，我们希望看到更多模型的进步，我们也在这方面做了更多研究。

我们认为，2026年比较确定能看到更可编辑的多模态输出，这可能在2026年上半年就能实现。

此外，局部可验证的世界模型和长程因果推理也有望初步实现。同时，我们也期待Online learning在2026年能取得一些质的突破。

在应用落地方面，我们认为在半封闭环境中的智能体，例如自动化办公套件、数据分析等强结构化领域，其任务完成率可能会实现质的飞跃，比如从百分之四五十提高到百分之八九十。

但大家可能需要关注2026年商业化回报的进展，是否还能像2025年那样快速增长。因为付费意愿在2025年已摘取了一部分“低垂的果实”，后续提升商业化变现的难度可能会加大。

Token调用量估计仍将保持快速增长。整体资本开支增速预计可以维持在40%-50%左右。

AI资本开支未来一年平稳增长，风险在局部

更长期来看，预计未来一年AI总体资本开支仍能实现平稳增长。风险可能出现在局部，例如部分当前现金流不足以覆盖全年资本开支的厂商，像Oracle这类公司，但目前这还是一个比较局部的状态。

长期来看，比如展望未来三年，我认为全球AI总体资本开支仍需观察投资回报能否持续快速提升，这有一定不确定性。

选择标的倾向选择谷歌链条，

规避Oracle链条

不过从目前情况看，谷歌、亚马逊等公司的总体财务指标依然比较健康。尤其是谷歌，其模型确立了领先地位，自研TPU成本也较低，云业务回收周期短于同行，应该具备更强劲的上调资本开支的能力。亚马逊的总体财务指标也比较健康。

因此，我们在选择标的时会倾向于谷歌链条，规避像Oracle这样的链条。

OpenAI近期融资比较顺利，但更长期来看，还要看其模型能否在2026年实现对多模态以及Gemini 3的反超。

此外，从总体观察指标的角度，我们要密切关注模型的进展、美国的整体利率水平和经济状态、服务器租赁的回收期以及龙头公司的资本开支规划情况。

AI结构性机会优于总量，

光通信>存储、液冷、电源>PCB上游.....

我们认为，在总盘子稳增长的情况下，整个AI投资的结构性机会会优于总量。从结构排序上，我们认为光通信强于存储、液冷和电源，强于PCB上游，强于PCB，强于GPU数量，强于总体AI资本开支的增长。

光通信领域，我认为，不论是训练还是推理，通信目前都是一个瓶颈。

预计从明年开始，可能会陆续看到光进柜内的规划，2027年可能会进入批量应用阶段。

柜内带宽是柜外的数倍，这对支撑光通信的长期增长有显著作用，也能支持估值的适当提升。

另外，像谷歌这类TPU算力集群，以TPU v7来看，单卡对应的光模块消耗量比GB300比例更高。而且谷歌对未来算力投入的指引是每半年翻一倍，增速会比总盘子快不少，预计消耗的光模块会较此前有加速增长。

存储紧张涨价周期可能持续1-2年，扩产会超预期

结构上我也比较看好存储这一轮的紧张涨价周期，我认为可能会持续1到2年，因为现在进入AI推理占比提升的阶段，对各类存储都有更高需求。

此外，为了形成长期用户粘性，未来模型也会增强对用户行为和偏好的记忆。

海外存储晶圆厂目前的资本开支规划还相对保守，但在国内，存储晶圆厂的扩产意愿和规划有可能持续超预期，这对国产半导体设备也是一个很好的机遇。

还看好三个方向：

结构方面我还比较看好几个方向：液冷、PCB上游和PCB。

我先简单讲一下液冷，2025年国内液冷供应商主要处于方案验证阶段，2026年可能是正式拿到订单并放量的第一年，但这个行业长期可能会面临价格战。

PCB上游目前处于材料升级周期和涨价周期，整体盈利能力有可能进入快速提升阶段。

同时，国内厂商技术已跟上最领先的材料升级周期，扩产意愿也比海外更强，因此国内厂商有可能获得份额提升。

PCB总体行业增长不错，但因为扩产难度不低，海外扩产的产能能否兑现业绩仍存疑。

行业格局在2026年有走向分散化的趋势，但目前整体供应还比较紧张，价格下行压力不大。

2026年需重点关注的三个风险点

2026年我们需要重点关注的风险有几点：

第一，大模型龙头公司收入增速低于预期的风险，可能导致后续融资不顺，影响整体资本开支和扩张信心。

第二，交付压力，可能受到美国基建能力、电力紧张、供应链紧张等因素影响，整体数据中心交付压力可能较大。

目前可以验证，在整个海外AI供应链上，订单需求非常旺盛，但也可能因为供应紧张而存在超订风险。

最后，我们也要关注美国可能存在的滞胀风险，其主要影响在于云服务厂商收入的稳定性，也会影响它们承担更多资本开支的能力和总体科技类资产的风险偏好。

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