0209周一复盘|光这次不用再互黑了？

02/09周一复盘概要

以下是大涨公司深度复盘，相关信息仅供参考。

①光通信、CPO：对海外科技巨头资本开支担忧缓解，CPO龙头获数亿美元订单开始发酵，同时CPO并非短期替代可插拔光模块，而NPO方案也因性价比受青睐，多技术路径有望长期共存。

②多模态大模型：字节跳动发布新视频模型，AI视频有望从抽卡玩具变为工业工具，同时大幅降低成本，推动短剧、影视、游戏、广告等内容创意领域繁荣，2026年多模态模型有望迎来DeepSeek时刻。

③半导体设备：公司为全球半导体切割划片机龙头，产品覆盖封测多工艺环节，已应用于先进封装。另外研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。用于半导体Low-K开槽的激光划片机等正在验证。

1、CPO、光通信：“你们不要再打啦”

（1）大涨题材光通信+CPO

海外投资者对科技巨头资本开支过高的担忧有所缓解，同时近期CPO、OCS进展不断，隔夜美股科技公司集体大涨。

其中光通信龙头Lumentum表示新获CPO数亿美元增量订单，股价创历史新高，另一全球光子学领导企业之一Coherent最新财报显示，数据中心业务订单出货比超4倍，可见性延伸至2027年，同时获CPO超大订单，OCS积压订单也增长。

行情上，A股CPO、光模块相关公司跟随爆发，光库科技、仕佳光子等多股大涨。

（2）研报解读（国盛证券、国金证券）：长期共存

①CPO产业进展较此前预期有所加速，在Scale-out场景率先落地，进一步向市场规模空间更大的Scale-up拓展，作为新一代光互联解决方案，商业价值持续清晰化，可触达市场空间进一步拓展。CPO产业年内从0到1，全年维度将有较多产业进展，把握机会窗口。

②市场近期对CPO技术将快速取代可插拔光模块的担忧存在明显预期差。这一焦虑主要源于对英伟达等芯片厂布局的误读，错误地将面向特定场景的前沿探索，线性外推为对整个光互连市场的颠覆。

实际上CPO与硅光技术的适配性使得其天然更加依赖硅光芯片能力，光模块龙头硅光设计（PIC）能力领先，在CPO领域早有技术预研和储备，技术壁垒提升反而有利于头部厂商。

③除可插拔光模块和CPO外，还有一新技术NPO是将光引擎集中化部署在设备芯片附近，通过Socket连接，可实现单层Scale-up组网，并支持去DSP设计。根据行业龙头交流表示，NPO有更多的灵活性和性价比优势，目前是CSP客户比较青睐和重视的方案，并有可能成为较长期的技术选择。

NPO通过高密度互联可以实现成本和功耗的降低，同时在供应链上保持更高解耦性，有望复用光模块的成熟供应链，综合竞争力同样突出。

④综合来看，在scale-up的光连接场景中，可选方案包括可插拔光模块、NPO和CPO等，客户会在多种技术路径中进行比选，选择可靠性较强、技术较成熟、供应链生态更加开放、具备大规模交付能力的方案。NPO方案相较CPO拥有更多的灵活性和性价比优势，是CSP客户比较青睐和重视的方案，有可能成为一个较为长期的技术选择。

2、多模态、短剧：内容通胀

（1）大涨题材人工智能大模型+短剧+多模态

除了美股大涨，周末最热的AI话题当是字节跳动发布视频模型“Seedance 2.0”，通过其多模态参考输入、多镜头一致性保持、原生音视频同步及自动分镜运镜能力，能够系统性帮助解决当前AI视频生成领域在可控性、连贯性、表现力与制作门槛等痛点。

游戏科学CEO冯骥也对产品评价称“AI理解多模态信息（文、画、影、音）并整合的能力完成了一次飞跃，内容领域必将迎来史无前例的通货膨胀”。

行情上，多模态、AI应用多股走强，同时这类产品使得AI漫剧等的生成成本、技术门槛均显著降低，中文在线、掌阅科技等文字、短剧创作公司也大涨。

（2）研报解读（长江证券、中银国际）：从玩具到工具

①2025年9月底，OpenAI推出Sora 2。10月谷歌发布了Veo 3.1。2026年初，可灵3.0系列模型和字节Seedance 2.0相继正式上线。2026年多模态模型有望迎来DeepSeek时刻，在能力提升的同时，实现成本端大幅下降，从而推动影视、游戏、广告等内容创意领域的繁荣。

②Seedance 2.0可以根据描述的情节自动规划分镜和运镜，只需要告诉它故事，它自己决定怎么拍。一段非常简单的提示词，可以生成堪比导演运镜的效果。这也是出圈的重要原因，很多导演引以为傲的运镜能力，被Seedance 2.0集成到了模型里。

③AI视频有望从抽卡玩具变为工业工具。

1）对漫剧Agent降维打击：过去Agent的价值在于工程补丁，通过拆解流转来弥补模型能力的不足，0通过强大的原生意图理解让Agent从修补匠转向深度定制。

2）生成质量稳定性突破与成本下探带来传统影视成本崩塌：行业测算当前0的三方实测可用率直接到了90%以上，意味着实际成本无限逼近理论成本。同样是做一个90分钟的项目，成本从一万多块直接降到两千多块左右。5秒特效镜头的制作成本从三千元（人力一月）降至3元（AI两分钟），短剧成本更甚。

④伴随Seedance 2.0等原生多模态世界模型将视频提升质量与稳定性不断拔高，AI视频正改写传统影视制作底层逻辑，商业竞争的重心逐渐向下游审美主权与叙事内核转移。2026年大模型进入“模型×场景”深度融合阶段，互联网平台在模型、算力与数据侧具备系统性优势，2C入口争夺有望全面展开；在B端，规则清晰、高价值的已具备规模化落地条件，也是海外头部厂商重点突破方向。

当工具强大到一定临界点时，用户不再关心模型能不能做出来，而直接思考要表达什么，换言之，模型使用门槛进一步降低后，真正的稀缺资源是叙事的视角、内核的领先。

3、光力科技小市场大龙头

（1）大涨题材半导体

公司为全球半导体切割划片机龙头之一，其中划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒，产品已用于先进封装切割工艺。

另外公司还主营物联网安全监控装备等，可用于储能等领域。

行情上，公司今日20%涨停。

（2）研报解读（华金证券）：已用于先进封装

①公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，全资子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平，全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。

②其中半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节，下游用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中划切工艺。

③晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。用于半导体Low-K开槽的激光划片机9130和用于超薄晶圆切割的隐形切割激光划片机9320正在优化验证，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正在按计划研发中。

④公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备；积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。

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