多个“10亿级”半导体项目落地 这场硬仗藏着更大阳谋！

3月20日，成渝招商助推中心、科创四川从成都高新区获悉，龙头企业广钢气体已在成都高新区设立广钢高投气体半导体材料（成都）有限公司，落子公司西南地区电子超纯大宗气体项目核心产业基地。一瓶气体、一台设备、一个封装项目…… 最近半年，成渝半导体“军团”补链行动，悄悄打响了一场半导体产业精准狙击战。这场硬仗，补的不仅是产业链的物理环节，更藏着一个事关国家科技与产业安全的“大阳谋”。

补链半导体 5亿超纯大宗气体项目落地

2026年3月，一瓶为芯片制造输送“工业血液”的巨头——广钢气体，在成都高新区注册成立新公司，宣告其电子超纯大宗气体项目正式进军西南。总投资5亿元的西南核心供气枢纽，将稳定供应氮气、氧气、氩气等全品类电子大宗气体，直指半导体制造的命脉。

广钢气体成都电子超纯大宗气体项目（以下简称“成都项目”）总投资预计5亿元，投产后将为客户稳定供应氮气、氧气、氩气、氢气、氦气、二氧化碳、压缩空气等全品类电子大宗气体，全面满足先进半导体制造工艺要求。

广钢气体是国内电子大宗气体领域的龙头企业，公司自主研发的“Super-N”系列超高纯制氮装置，可稳定生产并持续供应ppb级超高纯氮气，关键技术指标达到国际先进水平。在战略布局方面，广钢气体按照“半导体+产业基地”战略，聚焦集成电路、半导体显示制造等核心赛道，围绕超高纯电子大宗气体主业，深度服务半导体客户。

半导体制造被称为“在原子层面作画”，对环境的纯净度要求近乎苛刻。电子大宗气体，正是维持这片“超净空间”的生命线。广钢气体成都项目的意义，远不止一个生产基地的建立。

此前，西南地区高端半导体制造所需的高纯度、大规模气体供应能力相对薄弱。广钢项目采用客户现场配套气站模式，提供设计、采购、施工、运维全流程一体化服务，能直接、稳定地满足先进制程对ppb级（十亿分之一）超高纯氮气等气体的苛刻需求。在材料端，这从根本上解决了区域内芯片制造企业的后顾之忧。
5亿投资项目，从投资金额上不算“巨大”，但这是典型的“强链补链”型投资。它并非直接生产芯片，却是芯片制造不可或缺的支撑环节。其落地，将像磁石一样，增强成都对更多芯片制造、封测企业的吸引力，形成“以气引芯”的生态效应。广钢气体相关负责人坦言，成都完善的产业生态和创新氛围，是其布局西南的核心原因。
埋头干仗 成都半导体补链“狂飙”
这瓶“气”，看似只是产业链上的一个配套环节，却如同打开西南半导体产能“气源”大门的钥匙。它的落子，不仅完成了广钢气体全国五大产业基地的布局，更映射出过去半年成都半导体产业链的一场“补链狂飙”——从核心材料、关键设备到先进封装，一批十亿级、百亿级项目正加速在成都落地。

在国家将成渝地区定位为重要战略备份基地的背景下，半导体产业供应链本地化、自主化至关重要。过去半年，成都及周边区域的半导体项目落地，呈现出“全面开花、重点突破”态势。成都半导体“军团”正加速筑牢“工业粮食”根基。

成渝招商助推中心、科创四川产研团队注意到，在材料端，2026年3月，晶瑞电材宣布在眉山彭山投资6亿元，建设西部地区集成电路制造产业链配套关键材料综合基地，覆盖超高纯电子级硫酸、双氧水等关键湿电子化学品。该项目旨在将关键材料的供应从“周周转”变为“隔日达”，改写西南地区关键材料依赖外部输入的格局。3月，侨源股份在成都彭州的高纯电子特气项目追加投资至4.86亿元，聚焦超大规模集成电路、先进封装等领域急需的关键电子特气，向高端电子材料综合服务商转型。

此外，早在2025年1月，上市公司雅克科技总投资11亿元的电子材料项目在成都彭州点火，年产4.8万吨半导体电子粉体材料，成功打破国外对“球形二氧化硅”等关键封装材料的技术垄断。
在从设备端观察：多个攻克“卡脖子”环节重点项目，正加速布局。早在2025年10月，国内刻蚀设备龙头中微半导体宣布在成都高新区投资30.5亿元建设研发及生产基地暨西南总部，专注于化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）等高端前道设备。这是成都向半导体核心装备领域延伸的关键一步，旨在补齐西南地区在晶圆加工先进设备制造领域的短板。2025年11月，中科光智碳化硅芯片封装设备研发制造中心项目，落地成都金牛区，将研发制造高精度全自动贴片机等核心设备，并打造公共测试验证平台，填补成都在后道封装设备领域的空白。

此前，总投资16.6亿元的莱普科技全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目在成都高新区投运，聚焦半导体激光装备，推动该领域技术进步。

聊了新材料和设备端，咱们再把目光看向制造与封测端：总投资110亿元的奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，已签约落户成都高新区，结合扇出型、系统级封装（SiP）等先进技术，旨在填补国内空白并达到全球领先水平。其成都项目是中国大陆首座板级高密系统封测工厂。

由芯未半导体主导的，成都首个功率半导体代工平台、规模最大的功率半导体中试平台一期已于2025年通线投产，形成IGBT晶圆和功率模块的年产能力，为功率半导体设计公司提供一站式中试服务。由士兰微主导的，总投资30亿元的成都汽车半导体封装项目（一期）虽延期至2026年底，但仍在持续推进，达产后将新增年产720万块汽车级功率模块，瞄准新能源汽车的巨大市场。

成渝招商助推中心、科创四川产研团队注意到，短短半年左右时间，从最上游的材料，到最核心的设备，再到制造与封测，一条自主可控程度更高、环节更完整的产业链正在成都快速成形。
成渝“芯”合作 补链背后是产业安全战略纵深“大阳谋”
密集的项目落地，基于成都清晰的产业定位、雄厚的产业基础与成渝双城经济圈的协同分工。成都的“芯”实力：设计引领，生态完备。2025年，成都集成电路产业迎来里程碑式跨越，营收历史性突破千亿元大关。其中，设计业表现尤为亮眼，营收达486.5亿元，同比大幅增长74%，产业规模稳居全国第七。

截至目前，成都已聚集集成电路企业超400家，培育国家级专精特新“小巨人”企业56家。 作为产业核心承载地，成都高新区已聚集集成电路相关企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系。在微波射频、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

川渝两地正共同打造全国首个跨省域国家先进制造业集群——成渝电子信息先进制造集群。其内部形成了默契的“分工协作”：成都侧重“芯软端智网”：即芯片设计、软件、智能终端、人工智能、物联网，发挥在芯片设计、软件算法、系统集成等方面的优势。重庆侧重“芯屏器核网”：即芯片制造、新型显示、智能终端、核心器件、物联网，依托其强大的汽车、笔电制造基础，主攻功率半导体、硅基光电子、模拟/数模混合芯片等特色工艺制造，并打造全国最大的功率半导体产业基地。

这种“成都设计、重庆制造；成都软件、重庆硬件”的格局，使得成渝地区在半导体产业上避免了同质化竞争，形成了“1+1>2”的合力。有专家分析指出，未来5年，成渝地区有望成为继长三角、珠三角、京津冀之后的中国集成电路产业“第四极”。成都正全力提升“全国集成电路第四极”的显示度。从“成都设计”的海光服务器CPU、华微电子的超高速ADC芯片，到“成都制造”的英特尔CPU封测、奕斯伟的先进板级封装，再到如今广钢气体的“工业血液”、中微公司的核心设备、晶瑞电材的关键材料……成都半导体产业正在从过去的“跟跑”、“并跑”，向部分领域的“领跑”迈进。

一瓶气体、一台设备、一个封装项目……过去半年在成都落地的每一个半导体项目，都是中国产业链自主可控宏大叙事中的一个音符。它们共同奏响的，是一曲从被动承接转移到主动布局关键环节、从追求规模集聚到构建安全生态的“芯”乐章。科创四川产业智库相关专家指出，成渝地区不仅是在承接产业转移，更是在参与定义中国半导体产业的未来格局——一个更均衡、更自主、更具韧性的新格局。这场半导体补链行动，补上的不仅是产业链的物理环节，更是国家科技与产业安全的战略纵深。