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《笔尖网》/笔尖财经
胜宏科技以“年内最大H股IPO”之姿闯入资本市场视野，3月29日，胜宏科技发布关于刊发H股招股说明书、H股发行价格上限及H股香港公开发售等事宜的公告。4月21日，胜宏科技正式在港交所成功挂牌上市，上市首日股价报收315港元，涨幅高达50.09%。
招股书显示，以2024年及2025年上半年销售收入计，胜宏科技是全球领先的人工智能及高性能计算印刷电路板（“PCB”）供应商，专注于高阶高密度互连（“HDI”）、高多层印刷电路板（“MLPCB”）的研发、生产和销售。凭借领先的技术、高品质产品和强大的生产能力，成为众多全球顶尖科技企业的重要合作伙伴。
根据弗若斯特沙利文的资料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入规模计，胜宏科技的市场份额位居全球第一，于2024年，以同一指标计，胜宏科技位居全球第七，市场份额为1.7%，核心应用涵盖AI算力卡、服务器、AI服务器、数据中心交换机、通用基板等关键设备。作为PCB行业技术引领者，胜宏科技具备生产100层以上高多层PCB制造能力，是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联(Any-layer)HDI技术能力的企业。据悉，胜宏科技的产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域，助推中国高端PCB产业发展。
招股书显示，从2023年至2025年，该公司的营业收入分别为79.31亿元、107.31亿元和192.92亿元，归属于上市公司股东的净利润分别为6.71亿元、11.54亿元、43.12亿元。
胜宏科技发布的财报显示，2025年年末，该公司账上货币资金为32.80亿元，交易性金融资产1.37亿元。
同时，该公司存在短期借款15亿元，长期借款38.67亿元。可见，胜宏科技期末长期、短期借款金额合计约53.67亿元。
此次，胜宏科技拟募资金将用于扩展公司在中国内地的生产；用于购买mSAP制造设备及其他机器的智能制造设备，以进一步多样化公司的产品组合，保持在先进PCB技术领域的竞争优势；预期将于五年期间用于研发活动；用作营运资金及一般公司用途。
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