把灵魂还给主机厂！爱芯元智的生存哲学 | 智车星球

爱芯元智亮相北京车展，一年半出货破百万，靠纯 Tier2 路径与开放生态，在智驾芯片赛道跑出规模。

作者|王蕊

编辑|西子

“把灵魂还给主机厂。”

北京车展上，爱芯元智用高端化战略的全面落地，把创始人、董事长仇肖莘这句“反潮流”的宣言，变成了实打实的行动。

本届车展，爱芯元智首次亮相高端旗舰智驾芯片 M97，同时集中展示了基于 M57、M55 系列芯片打造的前视一体机、智驾域控、舱驾一体域控、DMS/OMS、电子后视镜等全场景解决方案。

安波福、法雷奥、经纬恒润、魔视智能、Nullmax 纽劢科技等 Tier1 和算法伙伴，也带来了基于爱芯元智芯片的量产方案和测试系统。

这不像一家芯片公司在单独展示产品，更像一个以芯片为核心、全产业链协同的开放生态的集中亮相。

这个生态快速成型的背后，是爱芯元智惊人的规模化速度：

从 2023 年 6 月首颗车规芯片正式上车，到 2025 年底累计实车上险量突破 100 万颗，仅用一年半时间，爱芯元智便跃居国内智驾芯片出货量第二。2025 年，公司智能汽车业务同比增长 618.2%，合作主机厂品牌超过 15 家，其中包括 5 家以上国际品牌。

这一切的底层逻辑，是仇肖莘从入局之初就为公司划定的清晰边界：坚持做纯粹的 Tier2 芯片供应商，坚持软硬解耦，把集成空间留给 Tier1，把算法选择权还给车企。

△爱芯元智创始人、董事长仇肖莘

在车企纷纷自研芯片、供应商争夺系统话语权的当下，这套看似克制的打法，反而成了爱芯元智快速上量的关键。

百万出货之后，爱芯元智的新棋局

如果说百万颗上车，证明爱芯元智已经跑通了普惠智驾市场的规模化路径，那么 2026 北京车展，则是它下一阶段战略的集中亮相：规模化继续爬坡、全球化加速落地、高端化补齐拼图。

其中，全球化辅助驾驶芯片 M57 ，是当下的量产主力。

车展前夕，M57 已正式装车量产，搭载于头部新势力品牌车型，为基础辅助驾驶系统提供核心算力。

Nullmax 纽劢科技基于 M57 打造的前视一体机方案，获得国内头部车企量产定点，计划于 2026 年二季度交付落地；

魔视智能基于 M57 打造的行泊一体方案，也获得头部车企多款车型定点，相关车型未来 5 年预期销量超过 50 万台，已进入规模化交付阶段。

经典产品 M55，则继续承担规模化基本盘。

车展现场，搭载爱芯元智 M55 辅助驾驶芯片的零跑 Lafa5、吉利银河 E5 两款热销车型同台亮相，成为其量产能力的缩影。

与此同时，爱芯元智接连与经纬恒润、Nullmax、Elektrobit（伊必）签署战略合作协议，分别从 Tier1 系统集成、全栈算法研发、基础软件适配三个维度，继续扩展产业生态。

更受行业关注的，是旗舰芯片 M97 的首次亮相。

按照仇肖莘的判断，智驾芯片市场并不是单一金字塔，而是典型的“哑铃形”：一端是成本、功耗、合规极度敏感的普惠 L2 市场，另一端是算法快速演进、对算力上限和前瞻性要求极高的高阶智驾市场。

此前，爱芯元智凭借 M55、M57 系列，已经在普惠端站稳脚跟。M97 的到来，则锚定高阶端，面向 VLA、世界模型等前沿算法需求，补齐了爱芯元智在高阶算力赛道的产品拼图。

至此，2026 北京车展之于爱芯元智，已经不只是一次产品发布，而是其商业逻辑的一次集中验证：在智能驾驶赛道上，芯片公司未必需要把算法、集成和选择权全部握在手中。相反，把边界划清、把芯片做深、把生态打开，把“灵魂”还给主机厂，反而更有机会跑出规模，走出一条分工协同、开放共赢的路径。

这套“反潮流”的商业逻辑背后，是仇肖莘对智能驾驶产业走向的判断。在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，她也系统拆解了爱芯元智的生存哲学与对行业的核心思考：

以下根据仇肖莘的采访整理，内容有删减。

高端芯片应该舱驾分离，舱驾一体迭代慢

媒体：“人工智能+汽车”融合发展将呈现哪些趋势？

仇肖莘：AI发展一开始所有的算力和整个运算都发生在云端，过去的两三年，随着算法的逐渐成熟，AI计算逐渐从云端向边缘侧和端侧转移，最典型的应用场景就是智能汽车。智能汽车对于算力、延迟的要求都非常高，这种实时性要求没有办法靠云的计算来满足，这是边缘计算落地的一个最明确的场景。

今年年初“小龙虾”的爆火给边缘计算打开了一个非常大的可能性，过去边缘计算非常碎片化，车都属于边缘计算里从出货量、产业价值来说非常高的一个细分赛道，但是“小龙虾”的出现是第一次我们能够看到AI算力可以开始变现，算力开始产生商业价值。

AI今后的发展我认为从云端算力开始逐渐下沉到边缘侧和端侧，在端侧AI Agent给我们打开了一个大的赛道，现在的智能汽车我们也可以看作是AI Agent在车辆上的一个应用，现在车上各种智能化，包括智能座舱、智能驾驶都是各自为战的状态，车里面我认为一定会出现一个所谓Agent的主体，这个主体会去控制驾舱和驾驶以及各种车内其他智能化的需求。

媒体：舱驾一体您怎么看？爱芯在这方面有没有一些产品准备？

仇肖莘：舱驾一体有两个困难点，第一个困难点，先不说中端或者高端，实际是在落地的复杂性上，这跟车企组织架构也有关系。

过去车企做智能驾舱和做智能驾驶的是两个不同的团队，这两个团队在舱驾一体单芯片平台上想打造出来一个优秀产品难度是很大的，因为座舱的软件和智驾的软件诉求完全不同，他们在同一颗芯片上实现的时候必然会遇到各种资源的竞争，比如带宽怎么分配，NPU的核到底谁的优先级高，怎么分配，这两个应用安全等级也不一样，所以在这个情况下，舱驾一体实现复杂度很高。

虽然行业内有多款舱驾一体芯片推出，但受限于车企组织架构和软硬件解耦的复杂度，目前全行业真正实现大规模量产落地的案例依然较少。

舱驾一体适合低端还是中高端？我也认为高端芯片起码现阶段应该是分离的，这样子能够让座舱芯片和智驾芯片独立地快速迭代，要绑在一起的话，其实迭代的速度是慢的，跟高端手机芯片，就像Apple的芯片和它的AP和它的基带分开是一个道理。

媒体：汽车厂商自研芯片的企业越来越多，何小鹏也提过未来好的AI公司都应该自研芯片，您怎么看待这种矛盾性？以及在AI的趋势下您觉得未来选择自研芯片企业会变得更多还是更少？

仇肖莘：自研芯片这个事情，我认为所有事情都是分久必合，合久必分，很多产业一开始希望整个垂直整合，但是后面会发现垂直整合也有自己的弊病，又开始分开。

从芯片行业发展整体规律来说，如果自研芯片的车企有足够的规模，整个投入产出比来看能算得过账他就会去自研，但是如果他认为内部算账算不过来这个账，还是会采用外部第三方的供应商，即使是自研芯片的企业，也会采用第三方的产品，这是一个相辅相成的，并不是一个非黑即白的情况。

我认为自研芯片什么情况非常有意义呢？就像Amazon做云，或者Google做TPU，微软做芯片，我觉得非常有意义，阿里、字节搞云端芯片都很有意义，因为他的量是巨大的，这种情况下自研完全有道理，对于其他行业见仁见智。

专注做好Tire2

媒体：作为芯片厂商，已经有很多落地的场景，我们是怎么走到国内外Tier1厂商供应链里的？现在我们看到很多车企在自研芯片，这对于我们这种纯车载芯片企业来说是一种什么样的压力？之后我们会怎么跟Tier1厂商合作。

仇肖莘：爱芯从来没有说我们是一家纯车载芯片的公司。

我们认为，汽车是一个非常高价值的细分赛道，但是如果一家芯片公司只做汽车芯片，其实这个天花板是可见的。爱芯是平台化边缘计算芯片公司，我们以一个统一的技术底座来支撑不同的边缘计算和端侧计算芯片的诉求，车刚好是我们一个比较大的应用场景。

在汽车智能化的发展过程中，大家会发现一共有三种不同的商业模式，一种是垂直整合的模式，最典型的代表是当年的Mobileye，它是完全算法芯片垂直整合，它对于Tier1选择也是有很强的控制力的一家企业。

第二种方式就是车企自研，有的车企可能会选择这个道路，但是绝大部分的厂商其实不走自研的这条路，因为工业化的精髓是行业分工，术业有专攻，每个行业有特殊性和特殊发展规律，所以一定会有选择垂直整合的，或者是完全自研的形态，但是从长远发展来说，也会存在第三种形态，也就是靠行业分工。

在行业分工里面，爱芯在车载生态链里面给自己定位，我们就做Tier2的芯片供应商，边界画得很清晰之后跟上下游合作伙伴的合作变得很简单，我们不会去踩到人家的边界，我们做好我们的事，跟我们的合作伙伴，比如算法公司也好、Tier1也好通力合作，去打造有价值的产品，供给车企OEM，Tier1对于我们来说也是一个完全开放的状态。

爱芯在车载行业是个后来者，我们2023年6月第一颗芯片才上车量产，到去年年底就出了100万辆车，从出货量来看，我们已经是国内智驾芯片公司里出货量第二名。这得益于Tier1的支持，就是因为我们把自己的边界画得很清晰，把主动权交给了Tier1和车厂。

媒体：爱芯元智从第一颗芯片上车到出货量100万，时间很短，是怎么做到的？爱芯元智最核心竞争力有哪些？

仇肖莘：我们从2021年开始做第一颗L2级的车载芯片，上车量产是2023年6月。实际上我们做车载芯片的时候是跨界的，我们核心的技术已经在另外一个产品线得到了充分的市场验证，用同样的核心技术来打造车载产品的时候，IP本身不需要经过大规模的试错过程，都已经成熟了。

对于车载芯片来说，我的关注点就是功能安全，还有车载AEC-Q100宽温的这些车所特有的特性，这样一来一版流片就能够成功，能够快速导入车企。

第二个，我感觉我们的运气还算比较好，从整个L2级别智能驾驶来说，L2变成一个法规驱动的标准件，所有车都要强制安装的时候，对于性能和成本的关注度就会非常非常高，尤其是在满足法规要求下的成本的要求会非常高，刚好爱芯是个后来者，知道前面都犯了什么错误，也知道现在行业基本converge了，知道他的需求是什么，我们就能够很精准地去做一个产品定义，做出来的这个芯片刚好满足车企的要求，所以就能够快速导入。

媒体：面对智驾算法快速发展，爱芯元智如何定义有效算力及在硬件方面做了哪些前瞻性的适配？车规芯片的验证周期是很长的，爱心元智接下来会规划怎么样的新品节奏？是否对L3、L4 ADAS场景有新品的规划？

仇肖莘：芯片公司最基本的功能就是要不断地演进我们的产品RoadMap，我们基本上每两年就会出新品，这样能够适应整个算法升级换代的要求，我举一个例子，我们M55H是2023年上车量产，M57去年就推出来了，就是因为我们发现产业在这方面又有新的需求了，就会马上迭代一个新的芯片产品出来，能够满足算法的要求。

我们认为现在智驾市场是分了两个非常不同的市场，一个市场就是法规驱动，L2的市场，就是标配，另外一个是高阶智驾市场，我们也在几年前看到高阶智驾市场的需求在国内的爆发，我们的M97系列的芯片也是在2024年下半年开始做规划，在今年1月份M97就已经回片点亮了，这颗芯片采用了行业先进工艺。

芯片是一个长周期的生意，两年前规划的芯片可能要到今年年底才能上车量产，明年才能够爬坡，从这个角度来说，我们是在持续地跟合作伙伴一起去定义我们的下一代芯片。

助力国产替代

媒体：现在国产芯片占比是多少？您刚刚也提到了L2现在是智能电动汽车的标配，现在的技术也在逐步往上发展，国产芯片上车现在的比例占了多少？无人驾驶实现大概的时间段您有没有一个预期？

仇肖莘：中国智能驾驶芯片的占比，我觉得肯定小于50%。车企的特点就是长周期，导入了之后要花很长时间，就是黏性比较强，在国内Mobileye等海外芯片的比例还是高的。

但是在新车的搭载率上，国产芯片在快速上升，包括地平线、爱芯，在智能驾驶芯片的采用率在快速往上走，新车型里面Mobileye的导入已经非常低了，即使出海车型现在也开始在采用比如爱芯的M57系列芯片。

我们已经随着中国的车企在出海，中国车企经过这几年的验证，也认为国内的芯片是足以满足欧洲各种强法规要求的，所以国内芯片的市占率在今后两三年之内会快速爬升到80%、90%的水平。

高阶的我认为还是属于一个群雄竞争的阶段，会有英伟达、高通，以及国内这些。

关于L3、L4智能驾驶，我觉得在三年之内应该会比较普及。现在智能驾驶的体验已经做得非常好了，但是你说是不是能达到真正无人驾驶的程度？可能还需要几年不断地再优化一下，我觉得目标是可实现的，并不是像原来那么遥远的。

媒体：国产芯片跟进口芯片在您看来现在的差距还大吗？

仇肖莘：在L2级别市场，爱芯的方案在本土化适配、性价比和开放度上，相较于传统的国际封闭方案，已经具备了全面且显著的领先优势。

媒体：作为主控芯片厂商，一般在芯片生态中是一个发起者的角色，作为主芯片中的头部企业，是怎么做生态的？有什么可以帮助国产整体芯片做大做强？

仇肖莘：国内做汽车芯片的公司非常非常多，在过去几年，这个品类已经比较齐全了，但是上车需要一个验证的过程，而且需要有第一个愿意吃螃蟹的车企，作为主芯片供应商来说，我们会在参考设计的层面尽量地导入国产替代方案。我们会做兼容，可以用海外方案，也可以用国产方案，这样就给国产方案一个机会，最后车企是选择哪一个方案，决定权还是在车企，但是我们在整个参考设计的过程中一定会把这些都考虑进去。

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