这家公司为何突然领跑光赛道！管理层放话：全球最大光芯片公司将是中国企业

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小伟|作者

边江|编辑

价值线导读

从本期开始，价值线将全新推出“热公司”与“好公司”两大系列，敬请读者持续关注，本期推出第一篇。

2026年5月7日，东山精密股价再度涨停，总市值站上3866亿元。

今年以来东山精密涨幅达149.34%，2025年涨幅同样惊人达到190.59%。

一年多前，它还只是一家市值不过500多亿、沉稳奔跑在“果链”赛道上的稳健选手。

真正的转折发生在2025下半年。

其通过对全球顶尖的光芯片及光模块一体化公司——索尔思光电的战略收购，一举构建起“光模块/光芯片 + AI PCB”的AI算力核心硬件双引擎。

见人所未见，行人所未行，方能在产业浪潮中捕获顶级猎物。

至此，这家企业已力压群雄，成为苏州首家市值突破3000亿、以AI基础设施为核心的制造业巨头。（中际旭创注册地算在山东）

当AI浪潮继续奔涌向前，它将乘风抵达多高的山巅？

（东山精密月K线）

光通信“黄埔军校”索尔思：几度易手终遇明主

2025年6月，东山精密一纸公告震动资本圈：拟以不超过59.35亿元（约6.29亿美元）的现金，收购索尔思光电100%股权。

当时的背景是，AI大模型军备竞赛已趋白热化。如果说GPU是AI时代的发动机，那么光模块就是连接这些发动机的高速公路。没有高速光模块，算力集群就是一堆无法协同的废铁。

索尔思光电是谁？它是全球极少数采用IDM模式、覆盖光芯片与光模块一体化制造的厂商。它手握EML光芯片核心技术，具备100G、200G光芯片量产能力，甚至已经实现了200G EML芯片的99%自供。

并且，索尔思光电的800G EML光模块已实现批量交付，1.6T光模块已通过英伟达等验证并小批量交付，预计2026年第四季度实现批量出货。

索尔思光电被业内称为“光通信黄埔军校”，核心在于人才与技术的输出：它从贝尔实验室继承顶级基因，以全链条 IDM 模式培养大批行业骨干：源杰科技创始人张欣刚曾任索尔思研发总监，新易盛早期研发核心也是索尔思嫡系。

但就是这样一家光通信的元老企业，却是几度易手，一直未遇明主。索尔思自2007年由 MRV 整合飞博创与 Luminent OIC 成立后，先后经历四次完整易主：2010 年被PE机构 Francisco Partners 全资收购，2017 年转手给鸿为资本牵头的亚洲PE财团，2020 年后控制权落入华西股份系，2025年先是与万通发展的控股权交易终止，最终整体被东山精密100%收购并完成并表，十几年间频繁在海外资本、国内PE与地方国资之间更迭控制权，最后终于投入产业投资人怀抱。

索尔思之前之所以明明有技术，但是发展却一直相对保守，主要因为它卡位的是一个轻重兼具的行业：从技术的角度，它是轻的，光芯片设计（EML、CW）、高速光模块设计都是技术密集型，属于轻资产；但从制造生产的角度，它又是很重的，因为它的技术的底层基座是磷化铟。

和硅基的最大区别是，硅基有着全球最成熟、高度分工的半导体生态，制造环节可以全交给台积电这样的企业代工。而磷化铟基？对不起，制造环节你也得自己上，这块就很重。而其股权长期握在重变现的财务投资人手里，和这种需要不断研发、不断砸钱的经营模式就是冲突的。

与时间赛跑：索尔思光芯片扩产狂奔

去年9月30日，东山精密完成索尔思股权交割。

截至当前才过去半年左右时间，市场预估其已经在光模块光芯片扩产上的实际投入已经逼近 50 亿人民币级别。

半年50亿，看起来很疯狂，但只有东山精密知道时间有多紧迫。实际上，在东山精密正式交割入主前，就已经开始给索尔思“砸钱” 启动扩产。

2025年6月13日，东山精密发布《对外投资公告》，正式披露拟通过全资子公司香港超毅收购索尔思光电100%股权，同步认购索尔思不超过10亿元人民币可转债，以支持索尔思光电经营发展需要以及偿还万通发展认购的可转债。也就是说股权还没完成交割，东山精密就已经认购了索尔思的可转债，以支持其经营发展，并且大概率就是作为支持扩产的前期资金。

东山精密入主后，索尔思实行“光芯片为主、光模块为辅” 的双线扩产战略，核心主攻方向光芯片（100G/200G EML），产能目标直接指向：2026 年底月产能2200万颗，2027年年产3亿颗。

为什么重点投向光芯片，其实东山精密在去年的投资者关系活动中已经讲的很清楚：从扩产周期来看，光芯片与光模块存在明显差异，光芯片扩产需1年左右的产能建设周期，且需通过长达3年的客户验证；而光模块扩产更为灵活，扩产节奏能快速响应客户需求变化。这种周期差异使得光芯片紧缺缓解速度远慢于光模块。

而光芯片等光模块物料的紧缺也在今年持续拉起警报，引起市场的高度关注。

AI PCB也在大扩产，直指谷歌TPU需求

东山精密另一大看点是其AI PCB业务。

受益于AI和高速网络基础设施需求的爆发，全球PCB市场实现快速增长。据Prismark数据，2025年全球PCB市场，产值最新预估为852亿美元，同比增长约16%，增速超出此前预期，而核心推动力也是AI，高多层板（HLC）、高密度互连板（HDI）等成为主要增长点。

行业测算2025年-2027年算力PCB需求规模分别达525/864和1192亿元。高盛研报显示，2025年-2027年全球AI服务器PCB市场复合年增长率有望达到140%。

此外，AI服务器单机PCB价值量是普通服务器的5-10倍，普通服务器PCB单机价值约150-250美元，GB300 AI服务器单GPU PCB价值达800-1200美元，Rubin架构平台单GPU价值飙升至1500-2000美元，单机整体PCB价值突破20万美元。

东山精密现有的PCB业务主要依靠两家子公司。

一家是2016 年收购的柔性电路板(FPC) 龙头MFLEX（维信电子），使东山精密一举切入苹果核心供应链，成为iPhone核心FPC供应商，另一家是2018年收购的高端刚性PCB (硬板) 龙头Multek（超毅电子），东山借此补齐硬板短板，形成“FPC 软板+ PCB 硬板+刚挠结合板”全品类覆盖。

而在去年，东山除了完成对索尔思的收购并扩产光芯片，还干了一件大事，就是在AI PCB扩产上大笔投入，去年7月，东山公布了10亿美元的投资计划，直指AI PCB扩产能，项目聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比，优化产品结构。

之前有纪要称东山已拿到谷歌TPU 打样订单，新增算力PCB产能约70%–80%已经被谷歌锁定、优先供货！

2026年5月，花旗发布的《东山精密管理层电话会纪要》更是释放出更多重磅信息：

第一个重要信息就是管理层对激光器（光芯片）业务增速的定调——根据客户订单意向，2027–2029 年激光器（光芯片）需求 CAGR 可达100%。注意，这不是花旗模型里的假设，而是管理层根据客户订单指引给出的判断。结合之前的一些调研纪要，东山的光芯片的产能计划实施26年底达到2200颗/月，27年的全年光芯片产能达到3亿颗。

这意味着，100%的CAGR，是拿27年的3亿颗的高基数作为起点！只要后续行业发展不出现重大扰动，光芯片将入一个长时间的高速增长阶段，赛道需求空间已充分确立、完全不存在天花板约束，比拼的谁有产能有技术去匹配这巨大的需求。

这份调研纪要的第二个重要信息是，东山方面说有美国顶级激光公司主动找上门来，希望和东山合作解决产能短缺问题。管理层给出的目标是：2026年底实现400G EML量产，激光性能对标行业顶尖玩家，并拥有全球最大的激光产能。要知道目前Lumentum模目前在400G EML的量产计划也就是在27年小规模试产，28年才会大规模上量。如实现，东山EML技术上将追平头部企业！

(Lumentum K线图，市值674亿美元，4600亿元)

而这还不算完！管理层甚至放话："未来全球最大的激光公司将是中国的"！因为海外建厂审批要12-16个月，中国只要6个月。

目前看，东山精密从一个之前被诟病只会买买买的企业，到现在终于凑齐了一副王炸的好牌。接下来的打法和看点，就是东山如何从“并购整合期” 全面转向“价值兑现期”：以光芯片、AI PC为矛、把并购来的技术与产能，打成持续超预期的业绩与份额。

当然，任何高歌猛进的公司都不可能毫无隐忧。东山精密当前不确定性来自技术路线的潜在变局——如果硅光方案的渗透速度超出预期，公司重注的EML光芯片产能就可能面临需求侧的一定考验；同时3800多亿市值中已隐含了相当高的业绩增长预期，一旦后续扩产或订单落地节奏放缓，股价的短期波动难免加大。

综合来看，东山精密借助AI算力基建浪潮完成了一次漂亮的战略转身，机遇大于风险，其“光芯片+AI PCB”的双引擎已具备清晰的产业卡位优势。对于投资者而言，可逢低关注。