浙江
经历昨日的深度调整后，今日A股市场展现出极强的韧性，三大指数集体收涨，成功上演“修复式”反弹行情。截至收盘，上证指数上涨0.87%重新站上4100点关口，深证成指与创业板指分别大涨2.30%和2.84%。全市场超3800只个股飘红，虽然成交额较昨日缩量近6000亿元至2.92万亿元，但这种“缩量普涨”的态势，恰恰反映出市场在经历剧烈震荡后，筹码锁定性增强，场内抛压显著减轻，多头情绪正在快速回暖。
今日盘面的核心主线极度清晰，资金全面聚焦于“AI算力硬件”这一高景气赛道，市场呈现出明显的“硬科技”领涨格局。其中，PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）概念板块全天表现强势，成为拉动指数上行的中坚力量。这一波硬件端的爆发，并非单纯的情绪炒作，而是有着坚实的产业逻辑支撑。随着AI算力需求从训练阶段全面转向推理应用阶段，全球科技巨头的资本开支大幅增加，直接带动了上游硬件订单的爆发。特别是新一代算力机柜的推出，使得单机柜的PCB价值量实现了翻倍式增长，高端覆铜板与精密电路板需求持续旺盛，行业正式迈入“量价齐升”的扩产周期。
与此同时，培育钻石板块的异军突起，为今日的算力行情增添了新的注脚。这一板块的暴涨，本质上是市场对“AI散热”这一细分赛道的价值重估。在AI芯片功耗不断飙升的背景下，传统金属材料的散热能力已逼近物理极限。而金刚石凭借其远超铜和硅的优异导热性能，正从传统的工业磨料加速蜕变为高端芯片的“散热贴”。这种从“工业牙齿”到“算力降温核心材料”的身份转变，彻底打开了行业的估值天花板，使其成为今日资金抢筹的焦点。
与科技成长板块的火热形成鲜明对比的是，白酒、证券等传统权重板块今日表现相对低迷，呈现出低开低走的态势。这种“科技强、消费弱”的跷跷板效应，进一步印证了当前市场资金正在进行高低切换，从防御性板块加速流向具备业绩兑现预期的科技主线。
展望后市，虽然短期科技股波动可能加剧，但在全球AI产业高景气度的大背景下，以算力硬件、先进封装及核心新材料为代表的“硬科技”方向，依然是当前A股最具确定性的核心主线。投资者在把握结构性机会的同时，也需关注量能变化，警惕板块轮动带来的短期震荡风险。
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