比亚迪首款4nm车规智驾芯片，含金量几何？

比亚迪补齐自研智驾芯片这一最硬环节，但软硬件全面从采购外部方案切换到“自研芯片＋自研算法”仍需时间

文｜尹路

编辑｜谢丽容

2026年5月28日晚，比亚迪在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，发布自研智驾芯片“璇玑A3”。这是比亚迪的第567款车规级芯片，采用4nm制程，比亚迪称其为“中国首款4nm智驾芯片”。

“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片。”比亚迪董事长王传福在发布会现场如此定调。在多年“电池”标签之后，这家全球第一大新能源车企，首次把“芯片”推到了智能化叙事的最前沿。

据比亚迪提供的技术资料，璇玑A3内置3核NPU，可支持Transformer大模型，原生支持L3、L4自动驾驶；通过三颗芯片协同，整车总算力超2100 TOPS。芯片以16核CPU作为逻辑与决策中枢，并采用自研总线，DDR内存带宽达273GB/s，降低决策延迟；满足车规最高功能安全等级ASIL-D，单位算力功耗较同级产品低约20%。比亚迪称，结合自研算法深度优化后，算力利用率提升100%，该芯片已开启规模化量产。

王传福在发布会上强调了车规芯片的研发难度：“车规级4nm芯片的研发与制造标准极其苛刻，其技术难度等于消费电子领域的2nm级别。”

除芯片外，比亚迪当晚还宣布了一项城市辅助驾驶兜底政策。即日起一年内购买搭载天神之眼A、天神之眼B车型的新用户，自提车之日起可享受为期一年的“城市领航”兜底保障；天神之眼A/B的老车主，在OTA升级至天神之眼5.0系统后，同样享受该权益。仅有仰望U9因智驾方案特殊，以及方程豹豹8因采用乾崑智驾方案不享受这一兜底政策。用户在合规使用城市领航功能、发生有责任交通事故时，由本车承担的直接经济损失，包括车辆维修费用、第三方财产损失与人身伤害损失，将由比亚迪兜底赔付。

据比亚迪介绍，该兜底政策全程免费、不设赔付上限，且不计入个人车险体系、不影响次年保费。这是继2025年7月推出智能泊车兜底之后，比亚迪推出的第二项辅助驾驶兜底政策。

比亚迪在发布会上还披露了三项“中国车企第一”：辅助驾驶车型保有量超315万辆、天神之眼系统每天生成数据超2亿公里、辅助驾驶研发团队超5000名工程师。王传福为智能化下半场定下了零交通事故、超级司机、超级秘书三大目标，并表示将持续投入超1000亿元研发资金。

比亚迪现在的智驾家底：

芯片外采，算法外援

比亚迪的芯片布局可追溯至2002年，当年比亚迪组建芯片团队（IC设计部，即比亚迪半导体前身），目前拥有7000余人研发团队、超千亿元投入、4大研发基地与5座晶圆制造厂，累计推出芯片产品超2000款，车规级芯片覆盖13大类、被46个汽车品牌采用，并自称是“全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企”。

不过，比亚迪自有的晶圆厂主要面向功率半导体等成熟制程，璇玑A3这类4nm先进制程芯片的具体代工方，比亚迪并未对外披露，业界普遍推测仍由台积电、三星等先进制程代工厂流片。“全链路制造能力”指的是比亚迪的整体芯片体系，而非这颗4nm芯片的每道工序都在自家完成。

要理解璇玑A3的分量，要先看清比亚迪的智驾家底，在这颗自研芯片量产之前，比亚迪“天神之眼”系统的计算芯片几乎全部外采。

“天神之眼”按硬件与算力分为三级：天神之眼A采用2颗英伟达Orin X芯片，算力约508 TOPS，加3颗激光雷达，搭载于仰望品牌；天神之眼B为1颗Orin X芯片，算力约254 TOPS，加1—2颗激光雷达，用于腾势及比亚迪中高端车型；入门的天神之眼C为纯视觉方案，芯片为英伟达Orin N芯片，算力约84 TOPS，或地平线征程6M芯片，算力约128 TOPS，搭载于秦PLUS DM-i、海鸥等主流车型。

算法层面更为复杂。比亚迪对“天神之眼”的官方口径始终是“自研”，但据此前多家媒体报道，天神之眼A、B两个高阶版本的智驾算法方案由智驾供应商Momenta（魔门塔）提供支持。比亚迪和Momenta成立了合资公司迪派智行，比亚迪占股60%，Momenta占40%，天神之眼的英文名称DiPilot属于这家公司所有。

在璇玑A3之前，比亚迪的自研重心集中在整车电子电气架构、域控制器整合、部分感知与控制算法以及海量数据闭环。而最核心的两块——高阶智驾算法与核心芯片此前都依赖外部。

璇玑A3的意义在于补齐“芯片”这一最硬的核心环节：叠加比亚迪反复强调的自研底层算法，其正在从“采购芯片＋合研算法”转向“自研芯片＋自研算法”的软硬一体。但从外采方案全面切换到自研仍需时间，比亚迪在发布会上也明确，璇玑架构2.0同时兼容自研璇玑A3与第三方芯片，意味着英伟达、地平线等外采方案将与璇玑A3长期并存。

智驾芯片特殊在哪，难在哪

每逢车企发布智驾芯片，“TOPS”这个算力单位总被反复提及，仿佛芯片只是算力高低之别。但把车规智驾芯片、数据中心AI（人工智能）芯片与手机/电脑芯片放在一起看，会发现三者是为完全不同的目标而生。

手机与电脑芯片追求峰值性能、能效与成本，工作温度区间窄、寿命预期两到五年，偶发死机重启可接受，因此往往最先用上最先进制程。

数据中心AI芯片（如英伟达H100、B200）追求极致吞吐，单芯功耗可达数百瓦乃至上千瓦，靠机房液冷与冗余供电支撑，可靠性主要在系统层面以集群冗余实现。

车规级智驾芯片则不同，它追求的不是最快，而是在十几年、百万公里中几乎不出错，要在零下40℃到125℃的超宽温区下稳定工作，承受持续振动、电磁干扰与电源波动，并满足功能安全（ISO 26262/ASIL-D）与可靠性（AEC-Q100）等严苛标准。这正是王传福所说“车规4nm难度等同消费级2nm”的由来，难度不是来自制程，而是安全与可靠门槛高出一个量级。

车规智驾芯片真正的难点，也在算力数字之外。一是功能安全。智驾芯片一旦失效可能危及生命，ASIL-D要求硬件层面具备故障检测、隔离与降级能力，消耗的是大量设计冗余、验证工时与流片成本。

二是长寿命与高可靠。这意味着更保守的设计冗余、更严苛的器件筛选与漫长的老化测试，研发周期远长于消费芯片。

三是智驾芯片追求的是“有效算力”而非“标称算力”。各家TOPS口径不一，稠密还是稀疏、INT8还是FP8/FP4、是否为有效算力，差异可达数倍。例如地平线征程6P标称的560 TOPS是1／2稀疏等效值，而稠密算力值是280 TOPS。

四是软硬协同与工具链。英伟达靠CUDA建立了庞大的成熟生态，使用英伟达芯片的车企都可以在CUDA的成熟生态上进行快速开发。而自研芯片如果采用全新架构则需要开发大量全新的工具，比如理想“马赫100”采用数据流架构后无法复用CUDA生态，几乎要重写编译器。

五是先进制程的产能与地缘风险。这方面的代表有黑芝麻和华为，黑芝麻的华山A2000因性能超过美国出口管制红线，流片后经历约11个月审查才获放行，时间上的延迟导致损失了大量商业机会；而华为昇腾系列则因制裁只能依赖国产成熟制程。

车企到底自研了什么

“自研”二字含金量天差地别。一颗智驾芯片通常包含CPU核、AI加速核（NPU/BPU）、GPU、ISP、内存控制器与安全岛等模块，再加上后端物理设计、流片代工、封测以及上层编译器与软件栈。车企的自研大致可分几层。

CPU核几乎全行业都采用Arm授权IP，目前尚无车企从零自研CPU核，普遍是购买Arm IP＋自定义集成。真正体现“自研”的是AI加速核（NPU/BPU），蔚来神玑、小鹏图灵、理想马赫、地平线征程等，都自研了这块专用加速器的微架构以匹配各自算法，比亚迪璇玑A3同样强调“结合自研底层算法深度优化”。物理设计与流片则基本外包。

软件栈与工具链的自研程度，决定芯片能否真正用起来，这也是供应商与车企自研分别最大的地方。地平线、黑芝麻、英伟达、高通等供应商必须提供完整开放的工具链以帮助不同客户完成开发适配，车企自研则更偏向只服务自家算法的定制软件栈。

因此，当下车企的各种“自研智驾芯片”，准确地说是“自研AI加速核微架构与软件栈、融合Arm等成熟IP、由台积电、三星等流片代工”。

目前市场上已经发布，并有明确装车计划的智驾芯片已有10款，我们对这10款芯片的具体信息进行了梳理。需特别说明的是，各厂商算力口径不一（稠密／稀疏、INT8／FP8／FP4、标称／有效），不可直接横向比较；多家中国厂商未正式披露先进制程代工方，凡标“推测／未披露”的信息均为公开报道中的行业判断而非官方确认；“定点车型数量”“车队规模”绝大多数企业未公布按芯片口径的精确数据，均基于搭载车型的销量进行推算。

纵观十款芯片，制程上特斯拉AI5是唯一采用3nm制程的智驾芯片，甚至在流片阶段测试使用了三星SF2T的2nm级工艺，比亚迪、英伟达、高通处于4nm，蔚来、理想为5nm，小鹏没有官方确认制程，多数报道为7nm，少数报道为5nm，地平线也未官方披露具体制程，7nm为业界普遍共识，黑芝麻A2000可以确认使用7nm工艺，但更先进的制程并不等于更好的体验，关键仍看算法适配。

量产节奏上，真正已大规模上车的是华为、英伟达、地平线，以及蔚来、小鹏的自研芯片；比亚迪刚刚起跑；特斯拉AI5瞄准明年，但其上一代7nm制程的AI4芯片已经装车数百万辆；理想M100、黑芝麻A2000则尚未量产装车。

技术路线上，整车厂以“专用＋自研算法”换效率，供应商以“通用＋开放生态”换规模，华为介于两者之间，两条路都远未走到终局。比亚迪此番入局的真正意义，不在某项参数领先，而在于它第一次把全球第一大新能源车企的体量、最完整的芯片体系，与先进制程、车规验证、规模量产三件难事凑到了一起。