PC新时代来了：A股正在进入一轮“上游定价权牛市”

在写这篇文章之前，我想跟大家聊个话题，如果你有的选择，你会用Grok，ChatGpt。还是豆包，DeepSeek？

我的选择是前面两者，因为我觉得，当一个大模型被注入了太多的宣传功能的时候，其输出的内容往往就会失真，胡说八道的成本比较多。譬如这个：

言归正传！

5月30日凌晨，微软、英伟达和Arm几乎同时发布了一张海报。

海报上只有一句话：

“A New Era of PC”。

对于普通消费者来说，这似乎只是一次新品预热。

但对于资本市场而言，这可能是未来几年最重要的产业信号之一。

因为这意味着AI正在从数据中心走向终端设备。

过去三年，AI革命主要发生在云端。无论是ChatGPT还是各类大模型，其背后都依赖庞大的GPU集群和数据中心支撑。而现在，随着Rubin平台发布、AI PC进入量产周期、Agent逐步落地，一个新的时代正在开启：AI开始从少数超级计算中心向数亿终端设备扩散。

很多投资者看到的是一台新的电脑。

但资本市场看到的却是另一件事：

全球工业体系即将迎来新一轮需求冲击。

而这，恰恰是当前A股行情的真正底层逻辑。

市场正在发生一次认知升级

过去三年，市场对于AI的理解经历了三个阶段。

2023年，人们关注的是GPU。

2024年，人们关注的是HBM。

2025年，人们关注的是光模块和算力基础设施。

而到了2026年，一个新的现象开始出现。

资金不再疯狂追逐终端应用，而是不断向产业链上游迁移。

PCB、电子布、铜箔、覆铜板、超级电容、高温合金、航空锻件等传统制造领域，开始成为市场最强的方向。

很多投资者对此感到困惑。

为什么最火的AI时代，涨得最好的却是材料股和设备股？

答案其实非常简单。

因为市场已经发现：

AI创造需求。

而供应链创造利润。

过去几年大家讨论的是需求。

未来几年市场争夺的是产能。

这也是近期市场最核心的变化。

从电子级玻纤布涨价，到铜箔供需紧张；从MLCC进入新一轮补库存周期，到超级电容出现结构性缺口；从Rubin带动高端PCB价值量提升，到AI PC拉动高频高速材料需求增长，所有新闻实际上都在指向同一个方向：

全球正在进入一轮由AI驱动的“通胀式繁荣”。

而通胀最终受益的，从来不是下游消费者，而是拥有定价权的上游供应商。

AI链最大的利润，正在向上游转移

如果回顾过去两年的AI产业链，你会发现一个有趣的现象。

最早赚钱的是英伟达。

随后赚钱的是海力士。

再后来赚钱的是光模块企业。

而现在，利润正在继续向产业链上游传导。

以Rubin平台为例。

市场最关注的是GPU性能提升。

但产业链最关注的却是另一个数字。

PCB价值量。

随着GPU数量持续增加、NVLink带宽不断提升以及CPO逐步导入，AI服务器内部连接复杂度正在指数级增长。

传统服务器PCB通常只有12至16层。

而AI服务器已经普遍进入24层、32层甚至40层以上时代。

部分高端交换机板层数甚至接近60层。

层数增加并不仅仅意味着材料增加。

更意味着工艺难度、良率要求和制造壁垒的大幅提升。

业内普遍预计，Rubin时代单机柜PCB价值量相比H100时代将继续大幅增长。

而真正值得关注的是，这部分利润大部分能够留在国内。

相比GPU利润流向美国、HBM利润流向韩国，PCB产业链已经基本实现国产化。

从PCB制造到覆铜板，再到电子布和铜箔，中国企业拥有完整产业链。

这也是为什么近期机构资金开始系统性布局PCB链。

沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股等PCB企业成为市场焦点。

而更大的机会或许来自上游。

生益科技、华正新材、南亚新材所在的覆铜板行业正在受益于高速材料升级。

宏和科技、国际复材、中国巨石所在的电子布领域已经开始出现提价预期。

德福科技、嘉元科技、诺德股份所在的高频铜箔赛道同样迎来需求爆发。

很多投资者仍然把这些企业视为传统制造业。

但从产业逻辑看，它们实际上已经成为AI时代最重要的“卖铲人”。

AI PC带来的，不是一台电脑，而是第二轮需求爆发

很多人低估了AI PC的重要性。

因为过去几十年，PC行业早已成为成熟市场。

但这一次情况完全不同。

全球服务器年出货量大约在数百万台级别。

而全球PC市场每年出货量接近2.5亿台。

两者根本不是一个量级。

如果未来只有20%的PC升级为AI PC，就意味着每年将新增数千万台具备本地AI算力的新设备。

这将带来什么？

意味着更多高端PCB。

意味着更多高速覆铜板。

意味着更多MLCC。

意味着更多先进封装。

意味着更多电源和散热系统。

换句话说，AI服务器解决的是算力集中问题。

AI PC解决的是算力普及问题。

犹如：飞机价值虽高，速度虽快，但最普及的还是汽车！

而算力普及往往对应着更大的市场空间。

当微软、英伟达和Arm共同提出“PC新时代”时，他们真正定义的并不是下一代电脑，而是未来十年的个人计算平台。

而对于A股来说，这意味着整个硬件产业链的天花板正在被重新抬高。

被AI掩盖的另一条主线：两机超级周期

如果说AI链代表数字世界的扩张。

那么“两机”代表现实世界的扩张。

所谓“两机”，即航空发动机和燃气轮机。

过去几年，这一领域长期被视为军工赛道。

但2026年开始，其逻辑已经发生变化。

全球民航复苏进入加速阶段。

波音恢复交付。

空客持续扩产。

商业航天进入高频发射时代。

与此同时，AI数据中心建设又推动全球电力需求快速增长。

无论是航空发动机还是燃气轮机，都开始出现供不应求现象。

目前全球燃气轮机订单规模远超新增产能。

部分型号排产周期已经延长到数年以后。

而航空发动机领域同样面临供应链瓶颈。

真正短缺的并不是发动机设计能力。

而是高温合金、钛合金、精密锻件和增材制造能力。

这与AI产业链极其相似。

需求增长。

产能受限。

价格上涨。

利润向上游集中。

因此，两机产业链实际上与PCB产业链属于同一种投资逻辑。

寻找拥有认证壁垒、产能壁垒和定价权的企业。

西部超导、钢研高纳、抚顺特钢、图南股份、航宇科技、中航重机、派克新材、铂力特、华曙高科等企业，正在成为这一轮产业升级的重要受益者。

国产替代已经进入兑现阶段

过去几年，国产替代更多停留在概念层面。

市场讨论的是能不能做出来。

而到了2026年，行业关注点已经变成能卖出去多少。

从28nm国产设备交付，到先进封装持续突破，再到国产EDA和关键材料逐步进入主流供应链，整个产业已经从验证阶段进入放量阶段。

这意味着估值逻辑也将发生变化。

过去市场给予的是主题溢价。

未来市场给予的将是业绩溢价。

北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、华大九天、概伦电子等企业，都正在经历从“故事公司”向“成长公司”的转变。

对于长期投资者而言，这种变化远比短期热点更重要。

一个新的投资时代正在形成

很多人以为自己在投资AI。

事实上，市场已经进入AI之后的第二阶段。

第一阶段是技术突破。

第二阶段是产业扩张。

当微软、英伟达和Arm共同定义“PC新时代”，当Rubin把AI从数据中心推向终端设备，当航空发动机和燃气轮机进入十年级景气周期，一个新的时代已经开始。

未来几年最大的机会，或许不属于拥有最好故事的人。

而属于拥有最稀缺产能的人。

因为AI创造需求。

而真正创造利润的，往往是那些掌握材料、设备、认证和产能壁垒的企业。

从电子布到铜箔，从覆铜板到PCB，从高温合金到航空锻件，从半导体设备到先进封装，一个共同的逻辑正在浮现：

技术革命负责改变世界。

而供应链决定财富最终流向哪里。

而你与其他人不同的是，你早早就认识到这一点。

这里是《逻辑与常识》，用逻辑看市场，用常识做投资。

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