今年Computex，半导体厂商都在围着黄仁勋转

AI有多火想必不必多说。目前，世界几乎所有的企业都在围绕Cloud AI、Edge AI、Physical AI三大系统不断进军。龙虾更是带火了AI Agent，围绕智能体的声音此起彼伏。

AI有多火，Computex就有多火。6月1日，既是儿童节，也是黄仁勋“引爆”Computex 2026的时刻。在Computex期间的GTC上，英伟达释放最强信号：从数据中心到PC、汽车、机器人，黄仁勋全栈闭环。

英伟达是一块肥肉，谁都想成为它的客户。今年，我们就看到这样一个盛景，无论是服务器800V电源架构、光互联，还是EDA，半导体厂商全在围着黄仁勋转。EEWorld就来盘点一下Computex那些值得关注的点。

这些厂商，围着黄仁勋转

光通信在前阵子炒的很火，Marvell则是英伟达很好看的一家企业。此前，英伟达英向Marvell战略投资了20亿美元，双方的合作正向光通信、硅光子及NV Link Fusion等多个维度拓展。

今年Computex，黄仁勋也很给Marvell“面子”，AI定制芯片、光通信与数据中心互联龙头Marvell董事长兼CEO Matt Murphy发表主题演讲，英伟达CEO黄仁勋作为特邀嘉宾惊喜现身，并同台对谈。

他们表示，AI的下一个瓶颈不是算力或内存，而是连接。随着AI进入“智能体”时代，算力需求激增，系统性能将由连接能力决定。对于铜缆向光纤过渡时间，两人提出“能用铜就用铜，必须光才用光”的策略：铜缆适用于短距离、低成本场景，光纤则用于更大规模扩展。

Marvell正布局CPO等光通信技术，并与英伟达通过NV Link Fusion构建异构、开放的AI数据中心生态。受此影响，Marvell股价夜盘大涨超16%。

英伟达进军PC市场，引发了一大拨关注。值得关注的是，NVIDIA RTX Spark基于Arm架构，很久之前Arm就一直在推进Windows on Arm，此次英伟达强势站台，无疑是对Arm的一剂强心剂。Arm也很看好这次机会，黄仁勋也非常“给力”地给Arm站台，和Arm CEO Rene Haas在Computex上对谈。

二人指出，随着智能体应用爆发，CPU需求正以超预期速度增长，Arm架构在能效和TCO方面优势明显。两人认为，智能体不会“杀死”软件或取代操作系统，反而让工具和系统变得更关键。英伟达发布基于Arm架构的PC芯片RTX Spark，推动PC成为本地运行的智能体终端。黄仁勋预计，未来智能体、机器人和自动驾驶将推动计算产业规模扩大10倍。

电源技术则是大家的另一个关注点。此前，英伟达正式定型并规模化推广800V HVDC高压直流架构，同时也披露了一批合作伙伴。目前，所有电源厂商都在继续加码在800V HVDC上的投入。

Power Integrations（PI）宣布为NVIDIA Kyber 800 VDC AI 数据中心推出了节省空间、超薄的辅助电源供应器参考设计方案。

德州仪器（TI）也在今年Computex上多个800V的demo，包括800V高功率密度AI服务器电源、800V电容储能单元（CBU）、800V转6V DC/DC配电板、800V热插拔方案、800V 12V DC/DC配电板。这些方案中，涉及很多GaN（氮化镓），可见TI对于GaN的决心。

碳化硅技术公司Wolfspeed宣布，将通过在旧金山湾区设立专门的数据中心解决方案团队和区域办事处，拓展其在快速增长的数据中心市场的业务。Wolfspeed新成立的数据中心解决方案团队旨在与领先的超大规模数据中心运营商、原始设计制造商 (ODM) 以及整个生态系统更紧密地合作，为人工智能和其他数据中心应用打造差异化的产品和解决方案。

而在电源技术方面，MGX正在成为厂商另一个关注点。NVIDIA MGX模块化积木式架构，使原始设备制造商（OEM）及系统构建商能够更快速地完成AI基础设施的配置、部署与扩展，同时降低开发复杂度并加快上市。

安森美（onsemi）宣布正扩大其在NVIDIA MGX生态系统中的作用。安森美覆盖“功率链路”的广泛产品组合，使其能够支持MGX 生态系统核心的“灵活混搭”特性。目前，安森美相关技术已应用于现有MGX系统，并在功率场效应晶体管（FET）、多相供电方案、SiC JFET及GaN技术等领域拥有不断增长的机会。双方合作还将拓展至新兴的800V直流（800 VDC）电源架构，以支持计算密度不断提升的AI应用环境。

英飞凌也宣布加入NVIDIA的MGX计划，AI工厂生态系统将革新电力输送架构，以适应下一代AI服务器机架的需求。作为NVIDIA MGX AI工厂生态系统的一员，英飞凌在基于 NVIDIA MGX 的系统中支持从800 VDC一路降至中间总线电压和处理器核心电压的完整功率转换流程，协助减少转换级数，并将直流电力供应点更靠近机架。这有助于提升电源效率、简化基础设施，并支持更高密度的AI部署。

硬件决定上限，软件决定下限，EEWorld看到EDA厂商也在不断布局英伟达。

Cadence在Computex上推出业内首款由NVIDIA驱动的完全自主虚拟工程师，专用于芯片设计领域。而在去年12月，英伟达20亿美元入股Synopsys（新思科技），并达成战略合作，EDA在当下的重要性不言而喻。

这些厂商，也在赋能AI

Computex上，英伟达固然是万众瞩目的焦点，但英特尔也在悄然发力，不甘示弱。

6月2日是英特尔CEO陈立武自上任以来首次在COMPUTEX上发表演讲。英特尔将此次演讲定位为对AI驱动计算下一个时代的展望，涵盖AI PC、边缘和数据中心等领域，在Arm 架构竞争者日益拥挤的局面下，陈立武的亮相是英特尔展示其芯片和软件路线图动力的关键时刻。

陈立武表示，公司正以硅为基石推动智能未来。基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器已应用于超325款PC设计，并推出针对掌机优化的锐炫G3系列。在边缘计算领域，Intel 18A已获超130项设计合作。面向AI数据中心，英特尔发布至强6+处理器（288核），并指出Agentic AI正推动CPU与GPU比例从1:8走向1:1。英特尔正转向机架级系统，并与富士康、SambaNova等合作优化推理能效。同时，公司为谷歌、爱立信等提供定制芯片，并在能源、医药等领域推动垂直行业解决方案。

Arm生态也毫不示弱，Arm的重点则是AI智能体这一方向。在3月24日举办的Arm Everywhere活动上，Arm指出，智能体AI将大幅提升数据中心对于CPU的需求。短短两个月后，市场发展速度已超出Arm的预期。

在COMPUTEX活动上，Arm宣布Oracle Cloud Infrastructure（简称OCI）正式加入Arm AGI CPU生态系统。OCI的加入，将进一步延续并拓展Arm此前在Arm Everywhere活动上，与Cerebras、Cloudflare、F5、Meta、OpenAI、Positron、Rebellions、SAP、SK电讯和Verda等客户共同取得的强劲发展势头。

根据Arm的说法，Arm AGI CPU专为智能体AI时代打造，其单机架级性能可达传统x86 CPU的两倍以上，使云服务提供商与AI基础设施运营商能够在功耗和散热约束范围内，大幅提升计算密度。

高通CEO安蒙的重点也是AI，他的演讲重点在于高通的代理式AI战略及其不断扩展的计算平台。高通详细介绍了其下一代Snapdragon X系列平台，继续推动在 Windows-on-Arm AI PC领域的发展。

这些厂商，看好数据中心

市场究竟有多火热？看看内存价格的涨幅便可知一二。而在Computex期间，众多厂商也相继公布了最新预测，无疑为市场热度提供了有力佐证。

Microchip 提供了有关其数据中心解决方案业务部门的更多信息。Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示：“我们广泛的数据中心和计算终端市场涵盖了我们的产品目录，包括MCU、模拟电路、电源管理、时序、内存和安全产品，以及我们的客户端PC收入。这些产品目录均为通用产品，适用于众多终端市场，数据中心市场只是其中之一。我们的数据中心和计算终端市场约占总收入的18%。在这一广泛的终端市场中，我们设有数据中心解决方案业务部门，专门为数据中心生产产品。”

Steve Sanghi介绍，数据中心解决方案业务部门拥有三大产品系列：存储控制器/扩展器/加速器、PCIe和CXL内存控制器，以及Switchtec PCIe交换机和重定时器业务。这些产品系列涵盖多个世代，包括近期推出的业界首款3nm Gen6 PCIe交换机，以及向下兼容的全新G6重定时器产品线。数据中心解决方案业务部门在2025日历年创造了3.027亿美元的收入，预计未来几年将持续增长。预计到2026年，随着该业务部门收入持续加速增长，收入将增长约65%，达到约5亿美元。2026年3月季度，数据中心解决方案业务部门收入较上年同期增长62.9%。

鉴于人工智能基础设施持续强劲的需求，以及近期在产能提升方面取得的进展，服务于电子应用领域客户的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics) 提高了其数据中心业务的收入目标。目前预计，到2026年，数据中心收入将达到约10亿美元（此前预期为“远超5亿美元”）。假设目前的增长势头持续，并且目前已开展的项目得以推进，那么到2027年，收入可能会翻一番（此前预期为“远超10亿美元”）。

当黄仁勋的皮衣身影穿梭于Computex的各个展馆与舞台之间，一个清晰的产业图景已然浮现：AI不再是一场独角戏，而是一场全产业链的协同进化。从Marvell的光互联到Arm的CPU架构，从TI、安森美、英飞凌的电源方案到Cadence、新思科技的EDA工具，整个半导体生态正以英伟达为核心加速重构。我们也可以看出产业的一个变化：AI的竞争，正从芯片本身，转向系统级能力的比拼。

来源：电子工程世界（EEWorld） 作者：付斌