鼎龙股份，半导体耗材狂赚20亿，它凭什么？

2025年，鼎龙股份交出了一份让资本市场重新认识它的成绩单：全年营收36.6亿元；归母净利润7.2亿元，同比增长38.32%；半导体材料业务收入20.86亿元，同比增长37.27%，占总营收57%。更令人关注的是，公司CMP抛光垫收入达到10.91亿元，同比增长52.34%。

鼎龙股份已经不再是一家传统耗材企业，而是一家真正意义上的国产半导体材料平台企业。

那么问题来了：为什么是鼎龙股份？为什么偏偏是这家曾经并不起眼的企业，在国产半导体材料赛道率先跑出来了？

很多人关注芯片，目光往往聚焦在光刻机、芯片设计和晶圆制造。但真正决定产业链安全的，却是那些看起来并不起眼的材料。半导体制造是全球最复杂的工业体系之一。一块先进芯片从设计到封装，要经过数千道工序。其中，每一道工艺背后都对应着不同的材料体系。

光刻胶、CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液、电子特气、靶材……这些材料虽然不像芯片那样耀眼，却是晶圆厂无法停机的“消耗品”。过去很长时间里，这些关键材料被欧美日韩企业牢牢掌控。

例如CMP抛光垫领域，长期被美国陶氏、日本富士纺等企业垄断。国产厂商即便能够生产，也难以进入晶圆厂供应链。原因很简单：芯片可以试错，材料不能。

一家晶圆厂一旦采用某种材料，就意味着数千小时的验证周期和巨额成本投入。因此材料认证极其严苛。但也正因为如此，一旦进入客户体系，客户更换供应商的意愿也会极低。谁能突破验证门槛，谁就能获得长期稳定订单。

鼎龙股份正是抓住了这个机会。

很多投资者第一次认识鼎龙股份，是因为CMP抛光垫。CMP（化学机械抛光）是芯片制造中不可缺少的关键工艺。简单来说，就是把晶圆表面磨得像镜子一样平整。先进芯片制造过程中，往往需要进行数十次CMP工艺。而每一次CMP，都离不开抛光垫和抛光液。

过去二十多年，全球高端CMP抛光垫市场几乎被海外企业垄断。国产替代一直停留在概念阶段。直到鼎龙股份出现。2025年，公司CMP抛光垫收入达到10.91亿元，同比增长52.34%。单月销量首次突破4万片。

进入2026年第一季度，增长速度进一步加快。单季度收入达到3.76亿元，同比增长71.19%。这组数字背后代表着一个重要信号：鼎龙股份已经完成了从“进入供应链”到“规模化供货”的跨越。

对于半导体材料企业来说，这一步比建设工厂更难。因为晶圆厂愿意持续采购，说明产品性能、稳定性和良率已经获得认可。

如果只有CMP抛光垫，鼎龙股份依然只能算一家优秀的材料公司。真正让市场重新估值的，是它的平台化能力。在进入客户供应链后，鼎龙股份开始向同一批客户导入更多产品。2025年：CMP抛光液和清洗液收入达到2.94亿元，同比增长36.84%。2026年一季度继续增长54.20%。

意味着晶圆厂不仅认可它的抛光垫，也开始认可它的抛光液和清洗液。对于材料企业来说，这是最理想的发展模式。因为客户验证体系已经建立。后续新品导入成本大幅下降。一个产品打开市场，多个产品实现放量。这正是国际材料巨头的发展路径。

如果说CMP是今天，那么光刻胶就是未来。光刻胶被称为半导体材料皇冠上的明珠。也是国产化难度最高的材料之一。长期以来，高端ArF光刻胶和KrF光刻胶市场几乎被日本企业垄断。而鼎龙股份已经悄悄布局多年。

截至2025年底：公司已布局30余款高端晶圆光刻胶；超过20款完成客户送样验证；超过12款进入加仑样测试阶段；已有3款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供应。这是一个容易被忽视，但极具价值的突破。从送样到量产，往往需要数年时间，而鼎龙股份已经跨过了最困难的阶段。

过去十年，中国半导体产业最大的变化，并不是芯片性能提升了多少。而是产业链正在从“有芯片”走向“有体系”。曾经我们最担心的是买不到设备。后来发现更难的是买不到材料。而今天，一批国产材料企业正在悄然崛起，鼎龙股份就是其中最具代表性的企业之一。

参考资料来源：

1. 鼎龙股份2025年年度报告

2. 鼎龙股份2026年第一季度报告

3. 中国电子材料行业协会公开资料

4. 中国半导体行业协会（CSIA）公开数据

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