泡沫正在破裂，或许正从最脆弱处开始

今日两市继续弱势震荡，超4000家公司下跌。尤为值得注意的是，市场最强方向——光模块—— 也开始补跌，中际旭创和新易盛一度分别大跌4%和9%。

强势方向补跌，往往是市场调整期的一个积极信号。 从技术分析角度看，当最后的多头也开始抛售，抛压往往接近衰竭。某种意义上可以认为，可能该卖的都卖差不多了，后续市场调整空间在收窄。

不过，这轮A股科技股的锚定在美股。只有美股科技股稳了，A股才能稳。 展望6月份，宏观大事比较多，尤其18日是沃什第一次公开发言，市场关注度很高。预计在不确定性没有完全落地前，市场筹码交换还要一段时间，在此之前，市场偏继续震荡的概率较大。

一个值得警惕的信号：资金没有“高切低”

即使在市场的调整期，大家近期应该也发现，并没有所谓的风格切换或高切低。

换句话说，科技股都跌了，但资金也没有去一些“低位”资产。那么原因只有一个：暂时没有看到买入理由，或者说，没有看到基本面的改善催化。

对比一下数据就明白了：5月CPI同比仅涨1.2%，而PPI同比涨3.9%，CPI与PPI的剪刀差进一步走阔至6.0个百分点。与内需挂钩的行业价格修复暂未改善，汽车、酒饮料制造、纺织服装等价格仍在低位徘徊。“非对称涨价”传达出供强需弱的信号。

这不是资金不想去低位，而是去了也没有基本面支撑。

相比之下，今天半导体设备/材料又大涨了，眼瞅着行业ETF又要奔着新高去了。

核心催化剂是六氟化钨。 国内5N级六氟化钨报价已达1670-1810元/kg，同比大涨232.7%。六氟化钨是芯片CVD工艺的刚需前驱体，HBM和3D NAND技术使单片晶圆消耗量从0.8公斤增至2.5公斤以上。

消息层面，近期SK海力士多家设备一级供应商已提出涨价要求，供货价格涨幅在3%-4%。业内人士指出，比较常见的是原材料和零部件供应商因成本波动较大而进行涨价谈判，但连设备厂也提出涨价则较为少见。

同时，供应链消息透露，下半年台积电先进制程为因应上游价格调涨，将适度调涨代工价，预期最为紧俏的3纳米制程将有15%的涨幅。芯片业者指出，客户排队状况未明显缓解，尽管台积电持续拉升晶圆产能，但AI需求成长速度仍远超市场预期。

AI产业链的所有环节都在涨价，都在供不应求，只能说明需求实在是太强了。

今晚美股盘后，甲骨文成了市场焦点。

甲骨文财报本身并不差：营收191.8亿美元、EPS 2.03美元，双双超预期。但市场给出的反应是大跌超11%。

为什么？

第一，甲骨文计划再筹集400亿美元（含此前宣布的200亿美元股票发行），2026财年已通过债务融资430亿美元。第二，自由现金流为负237亿美元，资本支出达556.6亿美元，同比增长162%。

甲骨文是“AI资本开支”最透明的代表。它不像微软、谷歌、Meta有大量2C业务可以稀释叙事，甲骨文现在基本就是“AI算力供应商”的代名词。它的capex数据一出来，整个超大规模云厂商都被放在聚光灯下。

更令人担忧的是，甲骨文5年期CDS飙到2009年以来最高。CDS是机构投资者的“预警系统”，盘后跌+CDS涨的组合，杀伤力比单纯股价跌大得多。

关键问题是：这已经不是甲骨文第一次上演“业绩超预期却大跌”的剧本。5个月前同样的情形已经发生过，微软、亚马逊财报后也因为类似问题被抛售。

巴克莱昨天补了一刀：“AI资本开支压力加大，科技巨头融资或转向股权和可转债”。这等于告诉市场：你们担心的不只是甲骨文，是整个AI叙事的资金链问题。

上面这条新闻似乎在坐实际城堡证券的报告：OpenAI正在考虑大幅降低Token价格，以期从竞争对手Anthropic手中赢得客户。在上市前，价格战将是对两家公司商业模式实力的一次早期考验。OpenAI和Anthropic的大部分收入都来自AI产品，而它们具有高度的可替代性。消息人士称，OpenAI也预感到Anthropic会采取降价措施。OpenAI降价是泡沫松动的开端。 OpenAI主动大幅降价，是AI高估值叙事的第一道裂痕，代表行业高速提价增长周期结束 。

另外SpaceX明天正式上市，这个问题也值得高度重视。

SpaceX的IPO规模是史无前例的：发行价约135美元/股，融资750亿美元，目标估值1.77万亿至2万亿美元。散户配置比例高达30%（通常仅5%左右），富达、Robinhood等五家券商参与分销，门槛极低。

对市场的影响：这轮AI行情的一大支撑就是“资金源源不断流入”，但SpaceX这个“资金黑洞”会分流大量流动性。分析师警告，超大规模IPO会削弱市场回报、稀释现有AI股票估值。更直接地说——机构可能需要在SpaceX挂牌前卖出其他科技股来腾出仓位，这也是近日科技股承压的潜在原因之一。

好消息是今晚美股商业航天板块爆发，明天大A相关板块可以关注下

不过我想说的是泡沫正在破裂：从最脆弱处开始

别看纳指目前才跌了7%，其实全球科技成长泡沫早已经在最脆弱的一些地方开始破裂。

比如港股的minimax从最高的1330港元跌到了今天的435港元，跌幅接近70%，而同样作为大模型的智谱则从1993港元跌到最近的1000港元，也接近腰斩。

这两家都是AI应用层的代表，商业模式尚未跑通，收入几乎为零，市值全靠“大模型叙事”支撑。一旦市场风险偏好收缩，这类远期现金流折现模型的估值会崩塌得最快。

再看A股，科技大票仍然坚挺，因为有一帮抱团的基金经理在不断买入，还有大量的基民在不断申购。但是去看脆弱处，科技成长的小盘股和微盘股最近几周跌幅巨大，微盘股指数已经从高点下跌接近20%。

泡沫正在逐步破裂，没有什么“这次不一样”，每次都一样。 泡沫破裂是宿命，不要急，一个一个的来，一点一点的来。

历史经验表明，泡沫破裂遵循以下顺序：

1. 最脆弱处：港股/A股无业绩的AI概念股（已发生）

2. 次脆弱处：美股中小盘科技、A股微盘科技（正在发生）

3. 核心堡垒：A股科技大票、美股七姐妹（尚未发生，但压力在增大）

策略：守住真业绩，等待泡沫出清

在当前环境下，建议采取以下策略：

第一，守住有业绩的真科技。 如果你持仓的是中际旭创、沪电这类有真实业绩、有产业趋势支撑的公司，可以忍受波动。但如果是蹭概念的微盘科技，建议果断离场。

第二，降低总仓位。 3-5成是合理水平，在泡沫破裂初期可以进一步降到3成以下，等恐慌盘释放后再加仓。

第三，关注“反脆弱”方向。 在科技泡沫破裂期，资金会流向低估值、高股息、内需刚需的方向。虽然这些方向没有科技股的爆发力，但能有效对冲组合风险。

第四，不要“越跌越买”。 泡沫破裂时，接飞刀的风险极大。等缩量企稳+业绩验证后再考虑加仓，不要试图抄到最低点。

接下来的两周，最重要的两件事：

1. 美股表现（甲骨文能否收窄跌幅、SpaceX上市首日表现）

2. 6月18日沃什首次公开发言

在此之前，守住AI底仓+短线重仓半导体材料国产替代，是目前胜率较高的打法。

今天求是网发布文章《日本“新型军国主义”已成现实威胁》

受此影响，日本的高纯度六氟化钨将于7月1日全面停产 ，注意不是临时停产，而是永久停产，彻底退出这个行业！

全球高纯度六氟化钨将只剩下中韩两家生产，国内5N级六氟化钨报价同比上涨230%，而且这还远远不是终点。

另外还有电子级硫酸，高纯氢氟酸，靶材等其他的一些前驱体……大家可以关注下

我认为在AI驱动下，全球半导体呈现高景气度甚至紧缺状态，为保障供应链安全，国产材料替换有望加速。

泡沫破裂不是世界末日，而是对资产的残酷筛选。只有那些有真实业绩的公司，才能在潮水退去后重新站起来。

风险提示：本文所提及观点仅供参考，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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