算力上游最便宜的细分龙头！没有之一，主营业务全面大爆发！还有望拿下英伟达独供！

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“这是价值事务所的第2153篇原创文章”

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昨天美股在CPI高企、加息预期增强的压力下最终收跌，对于A股还是产生了拖累，三大股指都以下跌收盘。

其中跟海外算力联系更紧密的创板指数跌的更多一些，达到-1.13%。

而更多和国内算力相关的科创50指数仍然比较强势，逆势上涨0.62%，这可能和今天关于华为的一则跟进报道有关，原计划于今年四季度发布的昇腾950DT将会提前到8月上线华为云平台。并且华为对于其中的自研HBM也做了升级，HiZQ2.0版本的HBM单堆栈内存容量为144G，带宽则大幅提升到了4TB/s，已经达到了HBM3的水平。

当然这个水平距离海外目前主流的HBM4还是差了整整一代，但对于国产HBM来说已经是一个飞跃。有了HiZQ2.0的加持，950DT已经能够满足大模型训练的基本要求。

国产芯片代工和设备公司今天表现也很不错，就包括本周刚加入价值30的中芯国际和中微公司，而今天真正的主角是半导体上游的材料板块，包括电子特气、靶材、树脂等等。昨天所长提到的昊华科技、多氟多今天涨停，巨化股份也涨了不少，我们就接着昨天的话题聊一聊氟化工里面的高分子氟化物。

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PTFE

我们还是要详细展开说说PTFE，因为PTFE是高分子氟化物中最大的一个产品品类，同时也是生产很多其他氟化物的重要原料。

整个氟化工最初级的原料主要是萤石，通过萤石首先制得氢氟酸，氢氟酸和三氯甲烷反应产生二氟一氯甲烷，也就是我们通常所说的R22，R22本身是二代制冷剂的一种，把R22高温裂解可以得到四氟乙烯(TFE)单体，把TFE单体进行聚合，就得到PTFE聚四氟乙烯。

PTFE材料还有一个外号别称“塑料王”，因为PTFE的耐腐蚀性能特别强，连强酸之王王水(把浓盐酸和浓硝酸按3:1配比混合而成)都拿PTFE没有办法。

PTFE材料还有很多优点，比如说不粘性和憎水性，它的亲水性不是一般的差，所以PTFE有一个常用的用途是做不粘锅的涂层。

和其他大部分的化工产品一样，PTFE在国内因为产能的无序扩张，很快就产能过剩了。根据百川盈孚数据，2022年国内的PTFE总产能达到了19.2万吨，而国内的总需求不到10万吨，出口量也只能达到3万吨左右，因此开工率只能维持在60%左右的水平。

但是之前我们也提到PTFE在PCB材料中的应用有非常大的潜力，英伟达在下一代Rubin Ultra正交背板的PCB中就有极大可能会采用PTFE方案。

为什么PTFE非常适合在高端PCB中使用呢？因为PTFE的介电常数非常低。我们之前聊过很多次玻纤电子布，其中最贵的特种电子布(或者更贵的用石英玻璃纤维做的Q布)就是因为介电常数比普通电子布要低，但是PTFE材料的介电常数比所有的电子布都要低，这也是英伟达会考虑用PTFE来替换M9树脂+Q布的原因。

现在就看通过氧化硅改性以后的PTFE材料是否能够满足量产的良率以及性能要求，如果能通过英伟达的测试，那么PTFE在PCB领域的前景是非常光明的。

根据券商的测算，Rubin Ultra正交背板如果用PTFE方案，一张CCL覆铜板用到的PTFE是600-800克，整个用量将会达到5000吨左右，而这种高端PTFE的单价能达到15万/吨，毛利达到接近10万/吨，5000吨就能贡献4亿左右的净利。

目前东岳集团通过生益电子（即英伟达的PTFFE供货商）很有可能拿到独供的份额，而昊华科技也是生益电子的供应商，也不排除昊华能够拿到一定的份额。

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FEP

FEP全称为聚全氟乙丙烯，是四氟乙烯（TFE）和六氟丙烯（HFP）的结晶聚合物，又可称为F46，是PTFE的改性材料。与PTFE相似，FEP具有优良的耐高低温性能、耐磨性、耐化学腐蚀性以及较强的抗氧化性等优异性能，但是与PTFE不同的是，FEP作为热塑性塑料具有良好加工性能，弥补了PTFE加工困难的不足，使其成为在部分领域代替PTFE的材料。

FEP的下游应用，电线电缆占到了65%左右，用来替代传统的PVC和PE电线电缆。因为FEP材料的耐高温和阻燃性能好，所以用在一些安全级别要求较高的建筑，比如数据中心、文物保护建筑等等。

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PFA

PFA则是PTFE的另一种改性材料，可熔性聚四氟乙烯树脂（PFA）是四氟乙烯(TFE)与全氟丙基乙烯醚(PPVE)的共聚物。

PFA相比PTFE和FEP的一个突出优点是具有良好机械加工性能，能够通过常规的模压成型等方式进行加工，因此PFA通常用于制造管道、阀门、内衬等。

目前的PFA产品根据纯度、性能以及应用领域可以分为普通级、涂料级、超纯级和半导体级四个等级，其下游主要用于化工、建筑、电气、医疗、航空航天等领域。其中国内厂商目前主要的应用是化工，例如用来生产各类实验器皿以及反应釜内衬和管道管件内衬。

在最高等级的半导体设备领域，在各种工艺制程中要多次反复使用到具有强腐蚀性的各类化学试剂和化学气体，芯片制造工艺又要求整个流程中在芯片中不能产生任何的分子杂质，否则就有可能影响芯片的质量甚至报废，PFA因为继承了PTFE极强的耐腐蚀性，又能够通过常规加工方法加工出各种形状的容器、管道、阀门、内衬等器件，所以成为了半导体设备最理想的材料。

但是要满足半导体设备材料的要求，最困难的地方在于PFA材质的纯度，7nm的先进制程生产线中，按SEMI F57等标准控制金属离子析出要求必须＜0.1 ppb（即十亿分之一）。

这个领域因为对于生产工艺要求极高，之前完全是被国外几大巨头厂商所垄断，而就在上个月巨化股份实现了半导体级PFA材料零的突破。

据浙江国资公众号， 巨化股份“超纯 PFA”产品纯度达到半导体级要求，关键金属离子析出量稳定控制在 ppt（万亿分之一）级别，总金属离子析出量稳定控制在 ppb（十亿分之一）级别， 经半导体客户测试验证，产品金属离子指标满足 SEMI F57 标准要求。

根据公司公告和公众号， 公司 PFA 关键指标优于进口产品，其纯度等级、批次稳定性全面对标国际一线品牌，可完美适配半导体湿法工艺、化学品储运、高端设备关键部件需求，成为进口产品的优选替代方案。

半导体级PFA的价格相比PTFE更高，目前国际品牌料号的平均价格已经达到了50-60万/吨，并且全球需求量极大，达到约2万吨/年，市场规模超过百亿。目前巨化股份拥有1万吨PFA产能，如果能完全转化为半导体级PFA产品的销量，将能给巨化带来十亿级别的利润贡献。

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