高端硅片每月缺口70万，硅巨头迎拐点

半导体产业链迎来涨价潮，覆铜板、光刻胶、PCB已经先后宣布涨价。6月12日，有消息称，国内12英寸重掺硅片将涨价20%。这意味着，新一轮硅片涨价周期到来。

目前，半导体材料包括CMP材料、光刻胶、电子特气、硅片、靶材，其中硅片是半导体材料中成本最高的部分，约为25%-35%。而相比电子特气、靶材、CMP材料，高端重掺硅片的国产替代率仍然偏低，市场缺口巨大。投行预计，高端硅片的国产替代规模还有5倍增幅。

相比靶材、光刻胶、电子特气等半导体材料板块，硅片是周期性极强的行业，也是重资产行业。在其他半导体材料板块市值连续翻倍的时候，立昂微、沪硅产业等标的的涨幅仍然较小。

作为半导体产业链的上涨的“后排”，高端硅片企业正在成为资金追捧的对象。其中，具备12英寸重掺高端硅片产能以及功率半导体闭环产业的立昂微，也自然成为关注焦点。

高端硅每月缺口70万片

黄仁勋、马斯克纷纷表示，存储芯片市场极其短缺，全球存储芯片厂商纷纷扩产。英伟达刚刚与SK海士力签署战略合作协议。存储需求的爆发，大大刺激了高端硅需求。

数据显示，存储芯片DRAM、NAND、HBM中12英寸高端硅需求比重高达60-65%。

以当前最热的HBM存储芯片为例，同等容量下，HBM对12英寸硅片的消耗可达普通DRAM的约3倍。而AI服务器耗硅量是传统服务器的约3.8倍。

全球12英寸硅片仍由五大海外巨头主导——信越化学（Shin-Etsu）、SUMCO、环球晶圆（GlobalWafers）、Siltronic、SK Siltron，合计控制全球产能份额接近90%，高端硅片的供应集中度更高。

多家研报称，未来一段时间全球五大厂新增供给仅约58万片/月，而新增需求测算约131万片/月，留有约70+万片/月的结构性缺口。

这意味着，12英寸高端硅片仍然有巨大的市场缺口，这也为国产高端硅片的增长留下巨大的市场空间。

面对市场的供不应求，高端硅片连续涨价。信越宣布5月1日起全线涨价≥10%；三大巨头第二轮：常规片涨5–8%，AI高端专用片涨18–22%，年内累计涨幅已超15%。

多家投研预测，高端硅片将在年内来多轮价格上涨。

国产替代空间5倍

由于五大高端硅片巨头主要保障国外客户，而国内200多座晶圆厂每年硅片消耗量已经超过300万片，占全球消耗量的1/3。投行一致预测，国产硅片增长空间还有5倍，远超CMP、靶材、电子特气。

前不久，长鑫科技宣布募资295亿元用于存储芯片扩产，将在年底达到30万片/月。长江存储的3D NAND也同步扩产。国内存储阵营对12英寸硅片的刚性增量需求是本轮国内硅片紧缺最重要的底部支撑之一，立昂微、沪硅等成为主要受益者。

硅片企业为何无法迅速满足产能？一座月产10万片级的12英寸硅片厂投资25–30亿元、从立项到投产18–24个月，客户认证再加12–18个月。2018-2022年上轮半导体景气周期中，硅片巨头纷纷扩产，导致库存高增，所以即使这轮需求暴涨，也只涨价不扩产。

国内12英寸硅片国产化率仅~18–25%，每月稳定供货能力远不及国内晶圆厂刚需，缺口仍在70%+量级。这意味着国产替代空间被打开。

硅片+功率器件之王

面对高端硅片需求的激增，立昂微在2026年第一季度业绩说明会上表示，公司12英寸重掺硅片订单饱满，其中低电阻率重掺硅片因产能饱满已出现交货延期。

同时，已经投资建设的新产能包括：年产180万片12英寸重掺衬底硅片项目、年产180万片12英寸半导体硅外延片项目、年产96万片12英寸轻掺硅外延片项目，正有序推进中。

此外，立昂微不是纯硅片厂。它有从单晶→抛光→外延→功率器件芯片制造的业务链。这带来两大优势：

其一，自用反馈环。自产硅片喂给自己功率线，器件端的良率/失效数据能反哺硅片配方和工艺优化——纯卖硅片的对手很难复制这种闭环迭代速度。

6月12日，立昂微宣布功率半导体全线涨价10-15%，从6月15日发货开始执行新价格，这也为下半年重掺硅片涨价提供了基础。

其二，突破车规认证壁垒。公司披露较早通过大陆、博世、法格等车规相关认证路径，产品稳定性是其能进入汽车电子供应链的前提。

立昂微熬过了硅片去库存周期，迎来了硅片涨价周期。2026年第一季度是业绩的拐点，实现了扭亏为盈。其中，高附加值的12寸外延片收入同比+160%，占12寸比重从48%增长到66%。这正是立昂微"重掺外延"壁垒转化为收入，实现国产替代的证据。

显然，随着高端硅片需求爆发式增长，立昂微、沪硅等相关企业将成为主要受益者。

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