英伟达开始“越级采购”：AI产业链瓶颈正在从PCB向原材料蔓延

过去两年，市场一直把AI硬件产业链的焦点放在GPU、服务器、光模块以及PCB厂商身上。但进入2026年，一个新的变化正在发生。

英伟达不再满足于向覆铜板、PCB厂商下订单，而是开始直接深入更上游，与铜箔、玻纤布、树脂等基础材料企业签订长期协议。

这意味着，AI产业链竞争已经从“谁能做产品”，进入到“谁能拿到原材料”的阶段。

某种意义上，这和2021年新能源汽车产业链上游锂矿争夺战极为相似。

只是这一次，被抢购的对象变成了HVLP4超低轮廓铜箔、高端电子玻纤布以及石英纤维。

一、英伟达正在改变整个产业链游戏规则

过去，英伟达只需要向PCB、覆铜板厂商下单即可。

但随着GB300、Rubin以及未来M10平台对高速高频材料需求快速提升，上游材料开始出现供给瓶颈。

于是，英伟达开始亲自下场。

据产业链消息，英伟达高层已经拜访日本高端玻纤布龙头Nittobo（日东纺），同时主动与中国台湾铜箔厂商金居开发展开长期产能合作谈判。

不仅如此，包括谷歌、AWS、Meta等云计算巨头，也在提前锁定关键材料供应。

这种模式类似于：

• 提前一年以上锁定产能；

• 寄售（Consignment）模式；

• 长约采购；

• 联合备货。

供应链的话语权，开始从中游制造环节向上游资源环节转移。

而台湾金居开发预计：

2026年高端铜箔供应缺口可能达到15%-25%。

如果这一判断成立，高端材料价格可能进入持续2-3年的上行周期。

AI产业链最大的瓶颈，也正在从覆铜板进一步向铜箔、玻纤布、树脂等基础材料扩散。

二、真正紧缺的，不是GPU，而是三种材料

目前最紧缺的材料主要有三类：

① HVLP4超低轮廓铜箔

这是高速PCB的核心材料。

AI服务器数据传输速率已经进入224G时代，对信号损耗要求越来越苛刻。

普通铜箔无法满足要求。

HVLP4铜箔由于表面粗糙度极低，可以显著降低高频信号损耗，因此成为GB300、Rubin平台的重要材料。

全球能够量产HVLP4的企业屈指可数。

譬如全球HVLP4总需求已经从2025年的5000吨提升到今年的8500吨，而明年可能跃升至12000吨，年复合增长率达到40%；而产量缺口今年就达到了1500吨，明年更是高达2500吨之多，甚至有机构预测今年供需缺口就能达到40%；

目前全球产能分布中，日本占到了50%，台湾占15%，韩国占10%，中国大陆只有10%左右，主要集中在德福科技、铜冠铜箔、诺德股份和中一科技；其中德福科技在国内的市占率达到了15%，其HVLP4 属于全球第二家量产的企业；

② 高端电子玻纤布

玻纤布是覆铜板的重要骨架材料。

随着AI服务器向112G、224G升级，传统7628玻纤布已难以满足要求。

低介电、低损耗玻纤布成为新的需求中心。

日本日东纺长期占据全球高端市场主导地位。

而中国企业正在逐步实现国产替代。

目前，高端电子玻纤布市场年复合增长率约21%，并预计到2030年达到4.45亿美元的市场；但日东坊、台玻、旭化成、AGY、PFG这五家企业就占据了全世界85%的市场；国内市场主要分布于中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技这司机啊企业；

③ 石英纤维

石英纤维具有更低介电常数和更低损耗。

在超高速传输领域，石英纤维被视为下一代高端材料。

由于技术壁垒极高，目前全球供应商非常有限。

但整个半导体石英纤维市场规模实际很小，2025年只有3.58亿美元，其中中国菲利华在全球排名前三，国内份额超过60%，全球市场份额在8～10%；具备一定的话语权。

三、四大核心环节，谁最受益？ （一）高端铜箔：本轮弹性最大的方向

如果说PCB是上一轮行情的主角，那么高端铜箔可能成为下一阶段的核心。

德福科技

目前是全球第二家实现HVLP4铜箔量产的企业。

同时正在建设大型AI专用电解铜箔项目。

如果行业出现15%-25%的供需缺口，德福科技的盈利弹性可能最大。

铜冠铜箔

HVLP4产品已完成客户验证。

有望进入AI服务器产业链。

诺德股份

多款电子铜箔产品进入头部PCB企业供应体系。

中一科技

产品通过海外AI服务器客户认证。

预计2026年二季度开始放量。

嘉元科技

原本以锂电铜箔为主，正在向电子铜箔转型。

不过，目前电子铜箔占比仍较低。

行业特点

这一环节：

• 企业数量最少；

• 价格弹性最大；

• 国产替代速度最快；

可能是未来两年最具景气度的材料方向。

（二）玻纤和石英纤维：壁垒最高 宏和科技

国内高端电子布龙头。

产品已通过英伟达、TSMC双认证。

长期受益于高速覆铜板升级。

中材科技

高端电子布产品进入英伟达供应体系。

国际复材

拥有较强的电子玻纤技术能力。

中国巨石

全球玻纤龙头。

正在推动普通玻纤向AI专用低介电玻纤升级。

山东玻纤

具备产能优势。

菲利华

全球第三大石英纤维企业。

也是国内石英材料龙头。

在高端低损耗领域竞争优势明显。

但这里存在一个巨大变量

英伟达正在测试M10平台的PTFE无布方案。

如果最终采用这一路线，未来可能取消玻纤布和石英纤维。

预计：

• 2026年7月完成最终定案；

• 最快2027年下半年量产。

因此：

未来两年玻纤行业景气度仍然较高；

但更长期来看，需要关注材料替代风险。

（三）覆铜板CCL：格局最稳定

虽然英伟达开始直接控制原材料，

但覆铜板企业仍然是AI服务器材料体系的核心，其市场规模也最大。全球高端覆铜板市场在2025年约为180亿美元，到2030年就能达到300亿美元，其中建韬积层板全球市占率13%，而生益科技则占到12%；

生益科技

大陆唯一通过英伟达M9认证的高端覆铜板企业。

M10材料体系已经进入验证阶段。

在高速CCL领域处于国内第一梯队，在高端CCL的市占率达到20%以上，服务器CCL领域则超过30%；

南亚新材

产品覆盖M2-M10等级。

正在推进海外客户认证。

华正新材

布局高端覆铜板和ABF载板材料。

金安国纪

主要以中低端产品为主。

更多受益于行业涨价。

整体来看，

随着上游材料越来越紧张，行业集中度反而会进一步提高，龙头企业的竞争优势将持续增强。

目前HVLP4的价格约在35～40万元/吨，随着缺口放大，可能会向50万元/吨上升；

（四）特种树脂：最容易被忽视的一环

事实上，覆铜板由三大材料组成：

• 铜箔；

• 玻纤布；

• 树脂。

而树脂往往是市场关注最少，却技术壁垒极高的领域。

1、PPE碳氢树脂 东材科技

全球仅两家通过英伟达M9认证的碳氢树脂企业之一。

目前已经实现批量供货。

圣泉集团

产品完成下游验证。

进入M9供应链。

2、PTFE树脂

这是未来M10平台重点关注方向。

昊华科技

产品参与M10送样。

巨化股份

进入验证阶段。

中英科技

国内PTFE高频覆铜板龙头。

正推进M10认证。

沃特股份

拥有PTFE材料技术储备。

肯特股份

薄膜材料产品间接进入产业链。

如果M10最终选择PTFE无布方案，

那么未来最大的受益者可能不再是玻纤企业，而是PTFE材料体系。

如果今年7月份M10最终采用PTFE方案，整个产业价值链将发生巨大迁移；其市场规模也将从不足10亿美元提升至20～30亿美元；那受益最大的将是昊华科技、巨化股份和中英科技这三家企业；

四、AI产业链正在重演新能源汽车上游资源争夺战

回顾新能源汽车产业发展：

最初炒作的是整车；

随后是电池；

再后来是正极材料；

最后演变成锂矿争夺。

如今AI产业链也在经历类似过程：

GPU → 光模块 → PCB → 覆铜板 → 铜箔 → 玻纤 → 特种树脂。

产业链越往上游：

• 企业数量越少；

• 技术壁垒越高；

• 认证周期越长；

• 供给弹性越小；

• 盈利弹性越大。

这也是为什么最近市场热点正在从PCB逐渐扩散至铜箔、玻纤和材料板块。

五、未来半年，需要重点观察两件事 第一，7月M10方案最终定案

这是决定未来材料路线的重要节点。

如果PTFE无布方案被正式采用：

• 玻纤、石英纤维长期逻辑可能削弱；

• PTFE树脂产业链价值将重新评估。

如果继续沿用现有体系：

高端电子布、石英纤维仍将维持数年的高景气周期。

第二，国产材料认证进度

AI材料最大的壁垒不是产能，而是认证。

英伟达、台积电等客户的认证周期通常长达1-2年。

因此，未来真正决定企业价值的，并不是扩产速度，而是谁能率先完成认证、进入供应链。

结语

过去几年，市场一直认为AI竞争是芯片之争。

但随着英伟达亲自下场锁定铜箔、玻纤和树脂产能，一个新的事实正在浮现：

AI时代最稀缺的资源，也许不再是GPU，而是那些隐藏在PCB背后的基础材料。

当行业开始从争夺芯片转向争夺原材料时，AI产业链的价值重心，也正在悄然向更上游迁移。

而这，或许才是下一轮产业机会真正诞生的地方。

以上内容基于公开资料和产业链信息整理，仅供行业研究交流，不构成任何投资建议。

这里是《逻辑与常识》，用逻辑看市场，用常识做投资。

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