北京
作者| 高凌朗
编辑| 汪戈伐
近日，A股PCB铜箔板块再度走强。铜冠铜箔股价16日盘中逼近200元，续创上市以来新高，总市值突破1500亿元。
同一天，覆铜板龙头生益科技市值突破4000亿元，逸豪新材尾盘涨停，连续三个交易日涨停，6G概念股同步活跃，本川智能、武汉凡谷等多股涨停。
这轮行情背后，是AI服务器对高端HVLP铜箔的旺盛需求。铜冠铜箔是国内率先实现HVLP1至4代全系列量产的厂商，年内股价已上涨数倍，叠加一季度净利润同比暴增超20倍的业绩催化，资金持续追捧。
但股价快速攀升的同时，铜冠铜箔毛利率仍停留在个位数，高估值与低盈利之间的反差，正成为市场争议的焦点。
铜箔贴附在PCB板表面，是传导电信号的关键材料。
AI服务器算力快速升级，224Gbps、1.6T交换等高速传输架构对信号损耗的要求越来越高，普通铜箔已经难以满足需求，表面更平整、信号损耗更低的HVLP铜箔，正逐渐成为高端服务器主板的标配材料。
据东吴证券测算，2026年全球AI服务器高端铜箔需求将达到2.4万吨，同比增长260%，2027年有望翻倍至5万吨，2030年将突破11万吨。
需求快速扩张，供给端却明显跟不上。目前全球HVLP铜箔的有效产能主要集中在日本三井金属、福田金属、古河电工和台湾金居开发几家企业手中，合计占据全球市场份额超过五成。
广发证券测算显示，2026年底HVLP4铜箔月需求约1849吨，上述几家企业有效供给合计仅1424吨，缺口约23%；到2027年，月需求将升至2980吨，缺口进一步扩大至30%。
供给紧张的背后是行业本身的高门槛，生产HVLP4铜箔所需的核心设备表面处理机由日本三船公司垄断，相关订单已排至2027年；铜箔产品还要经过覆铜板厂、PCB厂、终端客户的层层认证，整个周期通常长达一到两年，新进厂商很难在短期内实现突破。
市场消息显示，英伟达已开始直接介入上游材料供应协调，提前锁定关键产能，并向供应商提供更清晰的订单能见度，这也从侧面印证了高端铜箔的紧缺程度。
国产厂商正抓住这一窗口期加速追赶。铜冠铜箔是目前国内唯一实现HVLP1至4代全系列量产的企业，HVLP5代也已突破关键性能指标。
铜冠铜箔财报显示，2025年营收66.89亿元，同比增长42%，归母净利润0.63亿元，实现扭亏；2026年一季度延续向上势头，营收18.42亿元，同比增长32.04%，归母净利润1.06亿元，同比暴增超20倍，单季利润已超过2025年全年水平。
不过亮眼增速背后，铜冠铜箔毛利率仍然偏低，据时代商业研究院测算，铜冠铜箔2025年综合毛利率仅3.55%，2026年一季度回升至8.79%，依然停留在个位数区间。
这与公司原铜成本加固定加工费的定价模式有关，原铜成本占售价八成以上，铜价上涨会摊薄加工费带来的利润空间。
与此同时，铜冠铜箔目前出货主力仍是相对低端的HVLP2，加工费溢价更高的HVLP4尚未形成规模化出货，未来业绩弹性能否持续释放，关键要看高端产品占比能否进一步提升。
行业竞争格局也在加速演变，德福科技HVLP1至4代已实现稳定批量供货，并间接进入英伟达供应链，诺德股份、隆扬电子等企业也在加速推进HVLP4、HVLP5产品的客户验证。
按估算，目前市场给予铜冠铜箔的动态市盈率已达约450倍，对应的是公司未来高端产品放量、毛利率大幅改善的预期，而非当下的业绩表现。
不少投资者对持续走高的股价也表示担忧，认为短期涨幅已透支较多远期预期。整体而言，AI拉动高端铜箔需求的产业逻辑有较强支撑，但具体到单个公司，业绩能否真正兑现，仍需持续跟踪观察。
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