0618周四强势板块逻辑*除了玻璃，还有一个新基板

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①陶瓷基板：800G光模块对散热要求的提升与AI服务器功耗跃升，共同驱动陶瓷基板从传统光通信向算力基础设施延伸；氮化铝材料凭借高热导率成为高速光模块首选，陶瓷与PCB混压方案在AI服务器中替代比例约30%且仍在提升，散热需求的结构性升级将持续推动陶瓷基板价值量扩大。

②国产算力芯片：国产大模型在全球Token调用量中快速提升份额，直接带动对国产算力的真实需求；英伟达特供政策的持续不确定性使"国产算力+算力租赁"成为优先供给方向，头部模型主动在发布首日适配国产芯片，标志着生态依赖向自主可控的实质性转变；超节点、CPO、CPU三个硬件方向将成为26年下半年集中落地的增量点。

③HBM+半导体：SK海力士HBM4E出货提速，对先进封装材料提出更高要求，打开国产塑封料的高端应用窗口；这家公司通过并购整合将年产销量推至全球第二，韩国子公司带来的国际客户资源与先进封装研发积累，使其具备真正走向全球供应的基础，2025-2028年净利润复合增速预计接近翻倍。

本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。

*免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议

1、陶瓷基板：高速时代的散热基石

（1）大涨题材：电子封装

近期玻璃基板热度较高，另一大基材陶瓷基板也开始受到关注。陶瓷材料凭借卓越的导热率、与硅高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。此外，陶瓷基板还可用于PCB，目前替代比例约30%。

行情上，中瓷电子、国瓷材料等大涨。

（2）研报深度复盘（方正证券、长江证券）：两个AI核心产业链都有用

①陶瓷在光模块中承担两类关键角色。一是陶瓷管壳，为激光器、探测器等核心光电组件提供气密性封装，保障器件在恶劣环境下长期稳定工作；二是陶瓷基板，直接影响信号传输质量与散热效率。随着光模块向800G/1.6T演进，器件功耗急剧上升，氮化铝（AlN）陶瓷基板因热导率是氧化铝的5-8倍，成为高端高速光模块的首选，但目前尚未实现规模化量产，工艺难度较大。

②英伟达新一代芯片（如Rubin与Ultra）功耗已达2850-3000W，传统的环氧树脂PCB在高温下易发生融化、翘曲，且难以保障高频信号的传输完整性。当前明确的技术路线是在HDI板中采用PCB与陶瓷基板的混压方案：在电流高、热量集中的核心区域使用陶瓷基板，在高精密电路部分仍保留PCB。据艾邦陶瓷展数据，陶瓷基板对PCB的替代比例约为30%，未来随芯片功耗提升将逐步增加。

③陶瓷基板的价值量因应用场景而异。AI服务器GPU底部使用的陶瓷基板成本是HDI PCB的18-20倍，混压后整体板卡价值量可提升30%-35%。正交背板区域陶瓷基板成本约为普通PCB的8-10倍，混压后价值量提升20%-25%。在更前沿的CoWoS封装场景中，将6-8层ABF载板的中间核心层替换为HTCC工艺烧结的多层陶瓷基板，陶瓷基板占混压后载板总价值的65%-70%。

④玻璃基板和陶瓷基板并非简单的替代关系，而是针对不同应用场景的互补选择。在需要高散热的高功率器件（如SiC功率模块）中，陶瓷基板的热导率优势明显；在需要高密度互连、低信号损耗的AI芯片封装中，玻璃基板更具优势。台积电CoPoS封装中试线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成。

受益产业链：

陶瓷管壳/基板：中瓷电子，旭光电子，科翔股份，博敏电子，富乐德。

制冷片TEC：国瓷材料。

MLCC：三环集团，昀冢科技。

2、国产算力芯片：三巨头

（1）大涨题材：半导体

智谱GLM-5.2于6月13日全量开放并正式开源，其在线上推理已依托华为昇腾、平头哥、摩尔线程、寒武纪等多个国产算力平台完成Day 0适配。2026年5月，国家首次在安全可靠测评中设立专门AI芯片品类，9款国产AI芯片获评安全可靠等级Ⅰ级。6月12日，Anthropic暂停Claude Fable 5和Mythos 5全球访问，国产大模型和算力迎发展机遇。

行情上，寒武纪、芯原股份等大涨。

（2）研报深度复盘（国海证券、广发证券、国信证券）：模型选芯

①推理需求的爆发是理解此轮行情的出发点。推理环节相比训练拥有数倍空间，据艾媒咨询预计至2030年扩容至日均19306万亿，2025-2030年复合增长率高达210%。国产模型能力的持续突破（OpenRouter平台5月11日至17日周Tokens调用量前十中，腾讯Hy3 Preview、DeepSeek V4 Flash位居前二，国产模型占据6席）直接拉动了对算力的真实需求，而非单纯的政策驱动。

②当前中国AI Infra的核心矛盾是算力的供给与交付能力。 国内算力供给来自算力租赁、国产算力、英伟达特供三类。英伟达特供政策多次波动（从A100/H100禁售，到A800/H800被列禁单，再到H20性能缩水为H100的1/3），即便此次H200部分回归，也仅是次优选择，且供应上限受限。在这一背景下，"国产算力+算力租赁"凭借更可预期的交付确定性，将成为国内算力供给的优先主体。

③国产头部模型第一时间即选择与华为昇腾、寒武纪思元和壁仞等国产芯片主动适配，头部模型厂商开始具备脱离CUDA单一算力生态的能力。这类适配将加速国产芯片软硬件生态完善，打开替代空间。当前国产AI芯片在推理场景的性能已与H200接近，海光信息、寒武纪等代表企业通过大幅增加存货采购与预付账款来锁定产能，供不应求态势明显。

④国产算力下一阶段的角逐聚焦三个方向：超节点、光互联和CPU。其中华为昇腾950超节点预计26年四季度上市，支持8192张昇腾卡，算力达8 EFLOPS FP8；同时CPU配比正从1:8向1:2演进，英特尔、AMD均表明当前增量需求强劲，AMD将2030年服务器CPU市场空间从600亿美元上调至1200亿美元。

3、华海诚科：布局韩国

（1）大涨题材：HBM+半导体

SK海力士宣布12层HBM4E样品开始出货。先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，公司为国产环氧塑封料龙头。公司通过收购衡所华威，有望借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面积累的研发优势，推动GMC、FC用底部填充塑封料以及LMC等先进封装材料的研发及量产进度。

行情上，公司今日大涨14%。

（2）研报深度复盘（申万宏源、中邮证券）：从国产迈向全球供应

①2024年全球先进封装市场规模约519亿美元，与传统封装基本持平，预计2028年增长至786亿美元，占比升至54.8%。封装技术迭代对环氧塑封料提出了更高技术要求，尤其先进封装领域要求材料在翘曲控制、气孔率、耐热性、粘接力等方面具备更优表现。目前环氧塑封料整体国产化率约30%，高端先进封装领域基本由日系住友、力森诺克等海外厂商垄断。

②2025年公司完成对衡所华威100%股权的收购，标的是国内首家量产环氧塑封料的厂商，深耕领域逾四十年，融合了德国汉高与韩国前沿技术，旗下品牌"Hysol"积累安世半导体、意法半导体、德州仪器等全球知名半导体客户，并已打入英飞凌等顶级供应体系。收购完成后，公司年产销量跃居全球第二，并借助韩国子公司Hysolem的研发优势构建起"双核制造体系"，实现从国产化到全球供应的战略升维。

③在先进封装材料方面，2025年公司完成颗粒状GMC关键装备迭代，实现连续稳定生产，满足FOWLP、FOPLP等扇出型封装的高流动性需求；高导热EMC导热系数突破3W/m·K，液态EMC（LMC）已开始测试。在新能源汽车方面，800V及以上平台电机转子、定子相关应用已实现产业化放量，车规级塑封料正逐步替代热塑性注塑尼龙产品。衡所华威2025年先进封装产品营收占比有望提升至7%-8%，远超业内同行。

*风险提示：股市有风险，入市需谨慎