估值253亿！辞掉海外高薪，这个潮汕人回国用 18 个月造出的“广州第一芯”，IPO 过会！

6月15日，广州黄埔的 “第一芯” 迎来关键里程碑 —— 粤芯半导体顺利通过深交所创业板上市委审议。这颗由潮汕半导体行业老兵陈卫，2017 年毅然辞去海外高薪归国、扎根湾区打造的 12 英寸晶圆 “火种”，历经八年深耕，终于闯过 IPO 关键一关。广东“等芯”18年的故事，迎来最关键的资本时刻。

芯片，被誉为“制造业皇冠上的明珠”，是现代电子产业的核心基石。曾几何时，这块小小的芯片却成为了广东产业发展的“痛点”：作为全国电子信息产业第一大省，竟造不出自己最需要的芯片。

直到2017年，这种“被卡脖子”的局面，被一个从新加坡辞掉高薪归来的潮汕人打破了。

这个人叫陈卫。他回到中国广东，只用18个月，就在一片荒地上建起广东第一座12英寸晶圆厂，直接补上广东几十年没解决的芯片制造短板，硬生生改写了整个华南半导体产业格局。

辞掉新加坡高薪职位

回国造芯

时间回到8年前，彼时的广东，电子信息制造业营收达4.32万亿元，占全国比重超30%，连续28年居全国首位，华为、OPPO、比亚迪、广汽等巨头扎根于此，每年芯片消耗量占全国近三分之一。然而，在“重设计，轻制造”的背景下，放眼整个粤港澳大湾区，却没有可以量产12英寸芯片的企业，有企业甚至要前往长三角甚至境外寻求代工服务。

这块“芯”病，刺痛了广东，也点燃了当时在半导体行业摸爬滚打了三十余年的老兵-陈卫的梦想。

广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官 陈卫

陈卫，1960年出生于广东汕头，他的履历堪称华丽：初中、高中就读于汕头一中、汕头金中，大学考取了中山大学物理系，毕业后回到汕头大学物理系教书。1987年，陈卫远赴英国读硕博，此后，他一头扎进半导体行业，在新加坡特许半导体（现GlobalFoundries）做了中国公司首席代表和总经理，后来又去上海华虹宏力当了副总裁。

在外企和高管的位置上，陈卫见证了中芯国际等国内企业的艰难成长，但广东始终没有自己的大型芯片制造项目。直到2017年，中国半导体产业正深陷“中兴事件”引发的供应链安全焦虑，也是在这一时刻，陈卫终于下定决心，回广东，造”芯”！同年12月，陈卫与同为潮汕人的金誉集团创始人李永喜一起，在广州黄埔成立了粤芯半导体。

18个月

业界惊叹的“粤芯速度”

粤芯半导体成立之初，看衰之声不绝于耳。

芯片制造是工业皇冠上的明珠，更是名副其实的“吞金兽”。一条12英寸产线投入动辄数十亿，技术门槛高到需要海外退休工程师手把手传授。而粤芯的起点，是广州开发区一片杂草丛生的荒地。

当时私下流传的说法是：这不过又是一场“圈地讲故事”的老戏码。

但陈卫是来动真格的。“我是带着使命回到广州的，”他后来回忆，“做好粤芯是我的小使命，我的大使命是带动粤港澳大湾区集成电路产业真正发展起来。”

随后在这片荒地上上演的，是被业界惊叹的“粤芯速度”：2018年3月，粤芯半导体第一根桩基打入泥土；10月，主厂房封顶；2019年3月，首批设备搬入无尘车间。6月调试完毕，开始试产。9月，关键工艺平台开发完成，通过严苛验证，正式进入量产爬坡。

从荒地到量产，全程仅用了18个月。这个速度在投资巨大、流程复杂的芯片制造业内，被称为奇迹。要知道，这种产能规模的芯片项目一般至少需要5年才能完成，而粤芯节省了近70%的时间成本。

2020年12月一期满产，良率超97%。这一刻，历史被改写：广东没有12英寸芯片量产线的空白，就此终结。粤芯成为广东省首家自主培育且实现量产的12英寸晶圆制造企业。

首创“虚拟IDM”模式

18个月干成别人五年的活，靠的是什么？

靠的是陈卫对节奏的精准把控：他没一上来就和台积电、中芯国际拼最先进的逻辑工艺制程，而是把起步定位在“特色工艺”晶圆代工，专攻模拟芯片、电源管理、显示驱动这些市场巨大但国产化率极低的领域。

但真正让行业瞩目的，是陈卫首创的“虚拟IDM”模式。

传统芯片代工如同“来料加工”：客户给图纸，工厂照做。粤芯则打造了一个“芯片共创平台”：从设计源头就与客户深度协同，共同定义工艺，量身定制方案，最终交付可直接使用的完整解决方案。

从“等米下锅”到“共同种田”，这一转变让粤芯在红海中开辟了蓝海。他们已建立从180纳米到55纳米的多个工艺平台，为国产模拟芯片提供了宝贵的生长土壤。同时，这种深度绑定的协作方式，也让粤芯至少提前18个月介入客户产品开发流程，大大提升了研发效率和产品适配度。

站稳脚跟后，粤芯开始了新一轮冲锋。

随着消费电子市场稳固，陈卫果断将重心转向门槛更高、价值更大的工业级和车规级芯片。2024年底，三期项目投产，月产能新增4万片，工业与汽车电子已成为订单主力。

今年1月22日，粤芯四期项目在黄埔区正式启动。总投资252亿元，规划月产能4万片，工艺技术节点覆盖65nm至22nm，预计2029年底建成。

至此，粤芯一、二、三、四期累计投资将超过550亿元，规划总产能将达到12万片/月。

粤芯半导体园区

如今，粤芯围绕面向“感知、传输、计算、存储、控制、显示”等功能的模拟和数模混合芯片打造工艺技术平台，逐步实现多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，技术节点覆盖180nm-55nm，可提供一站式解决方案，产品广泛应用于工业控制、汽车电子和人工智能等领域。有力满足粤港澳大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。其电容指纹识别芯片代工规模全球领先，高压显示驱动芯片2024年12英寸晶圆出货量位列中国大陆第三。

截至目前，粤芯投产以来已累计出货突破180万片12英寸晶圆，客户超200家，覆盖近40家境内外上市公司，这一串数字背后，是广东在半导体赛道上从“跟跑”到“并跑”的艰难跨越。

IPO过会

创业板第二家未盈利过会企业

作为粤港澳大湾区唯一量产12英寸晶圆的特色工艺代工企业，粤芯半导体自成立以来累计融资超百亿元，历经多轮增资后估值已达数百亿级别（最近一次外部融资（2022年11月）投后估值已达253亿元），资本认可度极高。其股东阵容堪称豪华，目前公司无控股股东和实际控制人，前五大股东包括誉芯众诚（李永喜旗下主要持股平台，占16.88%）、广东半导体基金（11.29%）、广州华盈（9.51%）、科学城集团（8.82%）和国投创业基金（7.05%）等。此外，广汽、上汽、北汽等车企产业资本也位列股东名单。

李永喜是粤芯半导体的联合创始人之一，通过其控制的广州市金誉实业投资集团有限公司（金誉集团），李永喜间接持有粤芯半导体约18.93%的股权，是粤芯半导体最大的自然人股东之一。

2025年4月25日，粤芯半导体向广东证监局提交IPO辅导备案，正式启动A股上市进程，迈出登陆资本市场关键一步。

6月15日，粤芯半导体IPO进程迎来新进展：深交所网站显示，粤芯半导体创业板IPO申请通过深交所上市委审议。这是继大普微之后，创业板第二家未盈利过会企业，也有望成为创业板首家晶圆制造企业。广东“等芯”18年的故事，终于迎来最关键的资本时刻。

图片来源：深交所网站

据悉，粤芯半导体本次拟在深交所创业板发行不超过78853.05万股，募集资金75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目及补充流动资金。此次IPO拟采用“预计市值不低于50亿元且最近一年营业收入不低于3亿元”的上市标准。

来源：创投智网、潮派期刊、广东科技、东四十条资本、中国证券报等

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