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6月24日晚,封测龙头长电科技公告称,公司拟通过设立控股子公司,在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂,投资总额78亿元,其中注册资本预计40亿元,38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。
项目分两期建设,一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等,计划2028年下半年完成。二期主要为设备投资扩建产能,将综合技术、市场及一期达成情况动态调整。
本次投资旨在加快高端先进封装产能布局,提升综合竞争力。
值得一提的是,今年5月,公司临港车规级芯片封测项目已正式投产,正积极推进多家车载芯片客户的产品认证和量产导入。
来源:SEMI
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