广东
刚刚看到一个消息：
IBM 采用双层堆叠技术，研发出了最快最密集的芯片——
在10 毫米乘15 毫米的芯片上集成了近 1000 亿个晶体管，几乎是当前顶尖芯片的两倍，其能效高出 70%，性能则高出了 50%。
看到这个，我的第一反应：这不就是菊厂的“韬定律”吗？
于是查了查：所谓的“双层堆叠”，就是将N型和P型晶体管，分别制造在两片独立的晶圆上，再通过超薄介电层键合技术垂直堆叠在一起，而不是像传统芯片那样将所有晶体管——包括N型和P型——并排平铺在二维平面上。
这么看来，其工艺跟菊厂的逻辑折叠（Logic Folding）虽然不一样，但思路比较类似，都是从平面铺排转向纵向堆叠。
当然，类似思路或者说技术理念早在多年前就已有论文发布，说这两家谁向谁“偷师”都不太合适。
顺便说一下，所谓定律，应当是对客观规律的论断。比如“摩尔定律”，其核心内容为：单位面积芯片上可容纳的晶体管数量，约每隔18-24个月便会增加一倍，同时性能提升一倍、成本降低一半。
硬要把一个设计思路说成是定律，除了让群众比较“燃”之外，我看不出有什么其它的必要性。
也是，这些年，这种甜头尝过不少了啊...
最后的最后，我没有一点要贬低“逻辑堆叠”在技术上价值和先进性（这个还需要看结果）的意思，别来骂我哈。
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