全球第三，能力一般

作者｜Eastland

头图｜视觉中国

2026年Q1，长电科技（SH：600584）营收同比下降1.8%、扣非净利润增长37.1%。主要原因是先进封装业务取得突破，顶替掉一部分低毛利润订单（如消费电子）。

投资人对长电科技的进步非常认可，2026年内股价涨幅达174.6%，市值超过1800亿，动态市盈率155倍。2026年至2027年是长电科技先进封装业务爬坡的关键时刻。

蛇吞象

1998年11月由五家法人出资成立的“江阴长江电子实业”，股东单位具有二十多年半导体封装经验，新公司主营集成电路封装、测试和分立器件生产。

2000年完成股改，2003年6月在上交所挂牌上市，IPO募集资金净额为3.8亿。

1)封测市场格局

全球半导体封装市场大格局是：

高端先进封装由台积电、英特尔、三星等晶圆厂主导，传统及中端封装由独立封测厂（OSTA）主导； 在高端先进封装市场，台积电占据绝对主导地位，特别是在CoWoS等领域市占率超过60%。独立封测厂以量取胜，收入约占全球市场的90%； 日月光、长电科技等独立封测企业积极进军高端市场，已获15%市场份额（按严格口径）。 2025年，独立封装企业前三名：日月光营收800亿、全球市占率26%；安靠科技营收400亿、市占率13%；长电科技12.7%

2）长电科技“捡漏”

长电科技获得今天的市场地位，关键是2015年斥资7.8亿美元收购星科金朋（STATS ChipPAC）。

当年，星科金朋是全球第四大半导体封测企业，但没把握好扩产节奏。当半导体需求进入周期性下滑时，星科金朋产能利用率不足、大客户订单流失、固定资产折旧负担沉重、资产负债率居高不下。

2013年、2014年星科金朋连续亏损，与排在前面的日月光、安靠差距拉大。控股股东淡马锡心生退意。

日月光、三星、鸿海等都表现出一定的兴趣，但出价不高。因为与星科金朋业务、客户重叠，互补性有限，花大价钱买星科金朋不如按自己的需要扩大产能。

最终，长电科技以7.8亿美元购得星科金朋100%股权。

7.8亿美元对当年的长电科技是天价。国家集成电路产业基金（大基金）、芯电半导体（中芯国际子公司）为长电科技提供了资金支持并最终成为股东。

2017年末，中芯国际透过子公司持有14.28%、为第一大股东；大基金持有9.53%、为第三大股东。

中芯国际被列入实体清单后，长电科技引进高端设备/技术渠道受阻，华润集团接棒成为第一大股东。截至2026年一季度末，长电科技国有法人股占比25.73%（华润、大基金）。

3）收购星科金朋的意义

收购星科金朋对长电科技具有里程碑式意义：

第一，规模扩张，收购完成后，长电科技市场份额跃居全球第四。2016年营收达191.5亿，比2014年两家公司营收之和高20%。

第二，获得当时全球最先进的封装技术（如Fan-Out eWLB、SIP系统级封装、2.5D/3D IC等），补齐了长电科技的短板。

第三，长电科技进入高端市场，获得高通、博通、AMD等顶级客户的封测订单。

第四，长电科技进入“国家队”，稳居国产替代潮头。

艰难地消化

蛇可以吞下比远比自身体重大的猎物，但需要漫长的时间消化。

1）营收蹉跎三年

2017年~2019，长电科技封测收入停滞不前：

2020年，封测收入增至263亿、收入指数113（以2017年为基准） 2021年，封测收入突破300亿、收入指数130； 2022年，封测收入攀升到336亿、收入指数144；

2023年，消费电子市场疲软、半导体行业进入下行周期，长电科技封测收入回落至300亿以下，降幅超过12%；

2024年、2025年，封测收入连续增长，2025年以387亿创历史新高，收入指数165。

最近两年长电科技封测收入增长有多重原因：消费电子市场回暖、车规半导体需求增长、高端封测取得突破。

2）八成收入来自境外

收购星科金月永久地改变了长电科技的营收结构，来自境外的封测收入维持在80%。

2021年，境内封测收入同比增长31.8%、达到86亿；境外封测收入217亿、远高于境内，但占比掉到71%； …… …… 2025年，境内、境外封测收入分别为83亿、304年，境外收入占比78.3%。

根据公开资料，长电科技封测业务的主要客户包括英伟达、AMD、西部数据、SK海力士、苹果、高通、华为、长江存储等巨头，却没有中芯国际的影子。

众所周知，台积电是英伟达、苹果们的核心供应商，由于封装（CoWoS）严重不足，把部分裸片交给长电科技封测。严格意义上，长电科技吃的是台积电的“剩饭”。

中芯国际对标台积电，走“晶圆制造+先进封装”一体化路线。产能利用率虽高，但够用，所以不是长电科技大客户。

持续十年的消化不良

1）毛利润率偏低

2017年-2019年，封测收入停滞不前，毛利润率也下滑了0.5个百分点。其中境内业务下滑5个百分点，境外业务下降1个百分点。

以上三年是收购星科金朋的消化期，营收、毛利润率表现不佳可归因为“蛇吞象”的后遗症：一是不可避免地丢掉一些客户，影响产能利用率；二是部分工厂搬迁，人员配备、设备安装、产能爬坡……拖累了整体业绩。

但2020年以后，境外业务毛利润率仍远低于境内业务，这就不量后遗症了。以2025年为例，境内收入83亿、毛利润17亿、毛利润率20.4%；境外收入304亿、毛利润37亿、毛利润率仅为12.2%。

收购星科金朋已将近十年，位于韩国、新加坡、马来西亚等地的生产基地在产品结构、供应链、成本等方面效果仍不理想。

境外业务贡献了大部分的营收和毛利润，但大而不强，抗风险能力弱。

2）费用控制

用蓝色拆线代表毛利润率、彩色堆叠柱代表各项费率用，只有蓝色淹没彩色才能获得经营利润。

完成能星科金朋的整合后，长电科技表现亮眼：

2021年，毛利润达56亿、毛利润率18.4%；销售、行政、研发三项费用总和24亿、总费用率7.9%。

2025年，毛利润率回落到55亿、毛利润率14.1%；销售、行政、研发三项费用总增至34.9亿、总费用率9%。其中，研发费用率较2021年高1.5个百分点。

长电科技费用控制能力较强，但毛利润率低是硬伤，极大地限制了公司盈利能力。

3）净利润曾经“小负”、现金流保持“大正”

2011年-2013年，长电科技扣非净利润连续3年为负。2014年、2015年好不容易转正，2016年-2019年又连亏4年，好在经营活动现金流净额始终为正：

2016年，净亏损（扣非）2.06亿、亏损率1.07%；经营活动现金流净额达26.7亿； 2017年，净亏损（扣非）2.63亿、亏损率1.1%；经营活动现金流净额38亿； 2018年，净亏损（扣非）13亿、亏损率5.5%；经营活动现金流净额25.1亿； 2019年，净亏损（扣非）7.9亿、亏损率3.4%；经营活动现金流净额31.8亿；

净利润“小负”、经营现金流“大正”，说明长电科技亏损的主要原因是收购星科金朋引发后资产减值、固定资产折旧、商誉减记等非现金因素。

2020年，长电科技扭亏，扣非净利润9.5亿、经营活动现金流54.3亿； 2021年，扣非净利润冲高到28亿； 2023-2025年，扣非净利润仅为2022的一半，平均利润率仅为4.1%。

长电科技近年业绩不佳的客观原因有：折旧沉重、巨额资本开支导致财务成本高企、原材料价格上涨、研发投入加大……但这是所有半导体企业共同面对的问题。长电科技利润率低的根本原因还是议价能力弱。

进入2026年，长电科技先进封装取得突破（如对AI芯片的2.5D/3D封装、HBM高带宽存储）。先进封装毛利润率超过20%，随着占比提升，长电科技盈利能力将有长足的进步。

问题是全球AI算力投资进入极度敏感时期，一份研报或不及预期的财报，都可以引起大退潮。

假如全球AI算力投资降温，居于顶峰的巨头必会采用“逆周期投资”策略：一边用亏损换份额、一边砸钱扩大产能。长电科技身处半山腰，躲过“滚木雷石”冲到山顶的概率约为50%。

*以上分析仅供参考，不构成任何投资建议！

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