北京
7月3日，华为董事、华为科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁何庭波在ChinaXiv发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。
相比此前的版本，新版论文的核心理论并未改变，但补充了大量实测数据和工程细节，并进一步细化了麒麟处理器和昇腾AI平台未来数年的演进路线。
从此图可以看出，某些媒体报道的“ 基于韬定律，华为已经设计并量产了381款芯片 ”是错误说法，在2025年前的版本中，主要解决方案仍是简单的叠片。在实际过程中，华为不断优化方案，最终在2026年量产了基于逻辑折叠的芯片，且逻辑折叠的研发仍在不断深化中。
正如黄仁勋所说， “3D封装（晶粒堆叠）、混合键合”已经大概有了10年左右的时间 ”，多家芯片企业都有相关的研发，但华为率先解决了诸多难题，实现了规模商用（参见《》） 。
在实践中，华为遇到了各种问题，最终通过LogicFolding（逻辑折叠）、Unified Bus（统一总线）以及Hi-ONE光互连等技术，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”持续演进，从器件、电路、芯片到系统多个层级持续压缩信号传播时间，实现性能、能效与系统集成度的持续提升。
全球限购，华为拿不到最新的芯片，反倒推动华为在全球率先在芯片研发上取得了新的突破，在不断克服困难中，华为在“无人区”全方位的推进，拿出了能够规模商用的成熟解决方案，且华为已经规划了下一步的演进方向。
有媒体大段转发了何庭波论文的中文稿，我相信，他们根本没看明白。我也懒得转发了。大家只要知道，华为这条路走通了，已经达到规模商用条件，甚至可以说，华为实现了“弯道超车”，某大国的“限售”被打出了不少漏洞。
即使如此，我仍不认为，韬定律已经能和摩尔定律相比。摩尔定律和通信标准10年一代类似，得到了行业的认同，并在很长一段时间内推动了行业进步。目前韬定律还没有被外界充分认可，且韬定律前行仍有不少困难需要突破，华为需要更多努力，也需要吸引更多的同行者。
另：我国的院士制度是否需要修改呢？屠呦呦、杨振宁、施一公、颜宁、何庭波等为我国发展做出卓越贡献的，如何才能成为中国科学院的院士？
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