北京
华为技术有限公司完成年内第三次增资
7月1日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约410.4亿元增至约411.4亿元。增资额为1亿元，出资主体为全资母公司华为投资控股有限公司。该公司成立于1987年9月，法定代表人赵明路，由华为投资控股有限公司全资持股。这是2025年3月以来华为技术完成的第三次1亿元规模增资。
哈勃科技持股硅基流动4.07%，后者已向港交所递交上市申请
6月30日，北京硅基流动科技股份有限公司向港交所主板递交上市申请，拟按18C章特专科技规则上市。招股书显示，华为旗下哈勃科技持股4.07%。阿里巴巴通过杭州多项网络科技有限公司持股7.42%，为第一大外部股东。北京创新工场持股4.01%，美团通过天津三快科技持股1.05%。
何庭波在ChinaXiv发布“韬定律”V2版论文
7月3日，华为董事、半导体业务负责人何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（业内称“韬定律”V2）。
V2版论文新增了麒麟2026与麒麟9030 Pro的实测对比数据。两颗芯片采用同一制程节点，麒麟2026使用逻辑折叠架构。在25摄氏度环境下，麒麟2026工作电压从1.1伏降至0.9伏，归一化功耗降至0.59（即功耗降低41%），芯片面积缩小37.5%。晶体管密度从155MTr/mm²提升至238MTr/mm²。论文还明确了未来四代麒麟处理器和昇腾AI芯片的具体性能目标。
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