上海
据《科创板日报》，知情人士表示，将于2026年秋季发布的华为Mate90系列，计划搭载基于韬定律的新麒麟芯片。
华为于今年5月发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，其目标是以系统性降低时间常数τ为核心，通过逻辑折叠等技术，持续压缩芯片内部的信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。而将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。
华为半导体负责人何庭波于7月3日发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（“韬定律”）V2版本。
据悉，相比较5月25日发布的V1版本，新版论文在原有理论框架基础上，补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本深度阐释核心技术LogicFolding的齿比（gearratio）概念，在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。V2版还新增量产实测数据表，明确给出麒麟2026芯片与基准麒麟9030 Pro芯片的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。
根据论文披露的数据显示，与2025年的麒麟9030 Pro基线相比，麒麟2026采用了LogicFolding双层逻辑折叠，使得晶体管密度从155MTr/mm²大幅提升至238MTr/mm²，提升了约53.5%，而这一提升幅度以往需要三年的几何微缩才能实现。此外，麒麟2026在1.1V供电电压下，主频也提升了13%至3.1GHz；SRAM工作频率也提升了超过40%；时钟缓冲器数量减少了超过50%，时钟偏移降低了25%，线长缩短了约30%。
来源： 天天IC
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