从“国寿系”50亿投向半导体，看险资“加码”科技背后的考量

国寿系50亿元“加码”半导体引起市场关注。

7月10日，中国人寿发布公告称，公司拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。该基金全体合伙人认缴出资总额为50亿元，存续期8年。

这是继2023年11月，中国人寿集团旗下资产公司发起设立规模118亿元的“中国人寿－沪发一号股权投资计划”后，国寿系对半导体产业链的又一次大手笔投资。

中保新知观察到，除了中国人寿，不少险企都在布局科技赛道，不过各自青睐的细分科技领域不同，如半导体、汽车电子、机器人、光通信等。险企角逐科技赛道的背后，一方面是落实政策层面对于“新质生产力”和五篇金融大文章之一“科技保险”要求；另一方面，则是在低利率态势下的必然选择，传统以固收为主导的资产配置已经很难覆盖负债端的成本。

当作为“长线资金”“耐心资本”的险资和前沿科技碰撞，会产生什么样的火花？

国寿系大手笔入局半导体

中国人寿表示，此次基金将重点投资于半导体行业公司。

“目前预计，合伙企业的募集资金将投资于为设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务的公司（标的公司）的股权，持有标的公司的股权不超过 3%。标的公司产品主要应用于数字经济、移动通信、高端消费电子等领域。”中国人寿表示。

对于标的公司，中国人寿在公告中也有一些描述：合伙企业拟投资的标的公司为设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务，在半导体产业拥有深厚的技术沉淀与资源积累，核心技术优势突出、研发体系完备。半导体领域技术体系繁复、工艺壁垒高，上下游产业链搭建周期较长，实现规模化发展对综合配套能力有较高要求，中长期增值空间广阔。标的公司凭借技术积累与运营经验，构建了规模化生产布局，具备行业领先的配套交付能力。

中国人寿表示，作为国有资本的重要力量，通过本次交易参与半导体战略性新兴产业的投资，既是落实金融服务国家战略的责任，也是践行长期资本、耐心资本担当的具体体现。本次交易是本公司落实创新驱动发展决策部署的重要体现，有助于提升保险资金投资收益，符合保险资金配置需求。

事实上，中国人寿高管早已释放出资产配置的方向信号，这次斥巨资投资半导体似乎并不意外。

在中国人寿3月26日举办的2025年度业绩发布会上，对于市场关注的新设股权投资基金及未来投向，中国人寿副总裁兼董事会秘书刘晖表示，股权投资将主要聚焦三大方向，其中之一就是人工智能和半导体，紧扣技术迭代和国产替代的主线，沿人工智能全产业链挖掘具有爆发式增长机会的投资标的。

险资科技投资侧重各异

科技板块，是当前险企进行权益投资的热门赛道。

中保新知梳理发现，每家险企对于科技的投资侧重不同。例如，太保寿险投资国泰海通中际旭创科技股权投资基金（昆山）合伙企业（有限合伙）主要投向光通信、数据中心、汽车电子、机器人及相关产业链。

国联人寿投资无锡国联通智科技产业股权投资基金（有限合伙）主要围绕科技资产基础设施的建造及运营企业进行股权投资，包含但不限于IDC、AIDC、大模型、人工视觉、知识图谱、垂类生态、大数据管理等领域优质企业，旨在通过提高智慧科技资产的高效生态化运营，获取稳定的持续资产回报。

财信吉祥人寿投资湖南鼎盛合信股权投资基金合伙企业（有限合伙）主要以股权方式投资于硬科技赛道，重点关注成长期的企业。

近日，即将上市的明星科技公司中也有险资身影。长鑫科技将于7月16日开启新股申购。其招股书披露的股权结构，出现了6家险资身影，分别为国寿投资、中邮人寿、阳光人寿、人保资本、和谐健康、人保科创，持股比例分别为0.89%、0.42%、0.42%、0.87%、1.68%、0.17%。

宇树科技科创板IPO也于7月2日获证监会注册生效。虽然其一级股东中没有出现险资，但是险资以私募股权基金LP（有限合伙人）形式间接布局。截至招股说明书签署日，经纬叁号持有宇树科技股份的股权比例为1.1930%。该公司合伙人情况包括：太保长航股权投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）、友邦人寿、中美联泰大都会人寿，份额比例分别为24.59%、19.672%、9.836%。

资产端战略转型

险资加码硬科技，既是政策层面的支持，也是降低“利差损”风险的必然。

政策持续护航险资发力科技投资。2024年4月，《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出大力推动中长期资金入市，并强调优化保险资金权益投资政策环境，落实并完善国有保险公司绩效评价办法，更好鼓励开展长期权益投资。

随后，金融监管总局出台一系列具体措施，解决险企“想投但受限”的问题。比如将部分档位偿付能力充足率对应的权益类资产比例上调5%，进一步拓宽权益投资空间；提高国有商业保险公司三年以上长周期考核权重，降低当年度考核权重；保险公司持仓时间超过两年的科创板上市普通股的风险因子从0.4下调至0.36等。

今年3月，科技部、金融监管总局、工业和信息化部、国家知识产权局联合发布《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》。其中提出，支持投资国家重大科技项目和重点科技领域。鼓励保险资金对承担国家重大科技项目的企业给予重点支持，加强对新兴产业和未来产业的投资布局。推进保险资金长期投资改革试点，鼓励优先投资科技型企业。

当然，需要看到的是，险资自身也在调整资产端的配置，以适应低利率的宏观背景。长期以来，债券是险资配置的核心板块，但随着利率中枢持续下行，固定收益资产回报率不断压降，过去险资的配置模式难以覆盖其负债端的成本，而高成长的科技赛道成为弥补收益缺口的主要选择。

此外，险资一直被称为“长线资金”，这和科技企业在“时间”和“耐心”上，有一种天然的契合。科技企业的价值增长通常不是线性的，而是集中在某个技术突破或商业化成功的节点爆发。这种“高风险、高回报”的特征，与传统债权投资的“低波动、稳收益”逻辑不同。

总体而言，国寿系50亿元投向半导体，是险资以“真金白银”拥抱硬科技的一次注脚。实际上，虽然各家险企在权益资产配置上的着力点不尽相同，但布局硬科技已成为行业性趋势。传统固收资产收益率持续下行，过往以债券为主的资产配置逻辑难以为继，险资被迫向权益市场要收益，以长期资本增值对冲“利差损”压力。险企这场围绕科技赛道的角力，既是服务国家战略的责任担当，也是在资产荒时代谋求转型的必然选择。