四川
为推动芯片散热与前沿交叉学科的发展， 芯 片散热公众号联合中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所将在安徽省合肥市召开 “第一届芯片散热研讨会” 。本次会议聚焦芯片散热领域的前沿热点与国际先进技术，围绕其基础理论及前沿应用开展学术交流与技术研讨，旨在探讨学科发展趋势，推动学科交叉融合，鼓励学者分享研究成果、加强交流合作。会议将邀请知名专家学者，就芯片散热及其前沿交叉学科领域的创新成果、最新进展与发展方向作专题报告。热忱欢迎各高校及科研院所从事芯片散热及相关领域的专家学者踊跃参会。会议通知如下：
齐鲁工业大学（山东省科学院）王权杰老师将做学术报告，下面是详细信息。
报告题目 ：二维电子器件界面热输运机理与调控研究
摘要：随着器件特征尺寸持续微缩，传统硅基器件逐渐逼近材料物理极限。二维材料具有原子级厚度，优异的导电导热性能，为延续后摩尔时代的电子器件发展提供了可能性。在实际器件内，二维沟道层与衬底间通过范德华力连接，其界面弱耦合特性导致高界面热阻，严重制约了器件的寿命和可靠性。围绕该问题，课题组借助原子模拟手段深入探究了二维材料与衬底间的跨纬度界面声子传输特性，系统分析了范德华耦合强度、衬底表面粗糙度、二维材料层数以及声子非弹性散射等因素对二维材料界面热输运的影响，在此基础上提出了一系列有效的热导调控策略，如选择性引入缺陷、合理匹配界面与二维层间耦合强度等。研究发现，与共价键结合界面不同，二维材料-衬底界面声子传输存在明显的偏振依赖性，在界面甚至远离界面位置引入缺陷均可以增强声子的耦合强度和非弹性散射贡献，进而导致界面热导显著提升，这些发现对二维电子器件热管理和结构设计具有重要的指导意义。
个人介绍：王权杰，齐鲁工业大学（山东省科学院）讲师。2024年于东华大学微纳机电系统与集成电路研究所取得博士学位，导师刘向军研究员，之后就职于齐鲁工业大学机械工程学部智能制造技术与装备中心，主要从事高功率电子器件热管理及界面机器学习势函数研究。主持和参与国家重点研发计划、国家自然科学基金、山东省自然科学基金等多项项目，在Advanced Science, International Journal of Heat and Mass Transfer, Small Methods, ACS Applied Materials & Interfaces, Journal of Applied Physics等期刊发表学术论文14篇，担任山东省机床通用机械工业协会副秘书长。
部分报告如下：
专题1-微尺度传热计算与AI
召集人：马浩、周艳光、鞠生宏
专题2-微尺度传热测量
召集人：潘治良、钱鑫
专题3-微流道设计
召集人：李文明、房然然
专题4-热界面材料与界面热阻
召集人：曾小亮、林悦、程哲
专题5-高导热与相变材料
召集人：李满、刘晨晗、安盟
专题6-均热板
召集人：陈华、杨小平
专题7-数据中心散热
召集人：焦艳梅、张志强
专题8-电池热管理
召集人：曾玉强、冯帅
报告回执：
第一届芯片散热研讨会报告回执.docx
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