通信射频芯片正迎来"最好也最卷"的时代！

2026年的通信/射频芯片赛道，正经历一场从地面到天空、从材料到频段的全面重构。

7月27日，美国政府联合英、德、日等24国正式启动“6G领导力与安全行动号召”，意图在2030年代6G商用前削弱中国下一代通信技术影响力。然而，就在美方拉拢盟友的同一天，中国电科55所自研的硅基氮化镓射频芯片累计交付突破500万颗——这是全球首款在智能终端实现规模化商用的硅基GaN射频产品。一边是政治联盟的口号，一边是百万级量产的硬实力，通信芯片赛道的竞争早已超越了标准博弈的层面，深入到了材料底层。

6G竞赛与空天地一体化通信

6G专利赛道上，中国已形成先发优势。据《中国互联网发展报告2025》数据，截至2025年6月，中国6G专利申请量占全球40.3%，位居第一；在通感算一体化、太赫兹通信、星地融合等核心技术赛道，中国专利布局占比均超50%。今年5月，工信部批复6425-7125MHz频段作为6G试验频率，该700MHz连续带宽被业界公认为“6G黄金频谱”。目前，中国6G研发已完成第一阶段技术试验，形成超300项关键技术储备，第二阶段试验已启动。

而在6G尚未商用之际，卫星通信已率先引爆。新基讯发布IM3610天地一体多模通信芯片，突破性实现4G/5G地面网络与低轨卫星通信全制式融合，原生支持3GPP Release 19标准，成为国内率先实现Rel-19标准量产的通信芯片公司。星思半导体推出业界首款多模融合宽带卫星通信基带芯片CS7620，支持NR NTN、中国低轨卫星互联网通信标准及5G RedCap/4G LTE多种制式，内置国产RISC-V处理器，为“手机直连卫星”“汽车直连卫星”奠定硬件基础。昂瑞微“天通+北斗+低轨”三合一卫星通信PA芯片已大规模量产出货，累计出货超2000万颗，切入多品牌安卓旗舰供应链。

国产射频迎来量产窗口期

通信频段向高频迈进，传统硅基和砷化镓射频器件已触及性能天花板。6G目标频段为太赫兹级别，比5G高出整整一个数量级，而氮化镓耐高温、扛高压、电子迁移率比硅快近三成，是当之无愧的“6G粮草”。

但氮化镓射频芯片长期面临“贵的做不起、便宜的做不了”的困境。碳化硅基氮化镓性能顶尖，但衬底成本数千美元起步，且需28V-48V高压供电，与手机3V-5V低压体系完全不兼容。中国电科55所的破局思路是在便宜的硅基底上生长氮化镓功能层，直接复用8/12英寸成熟硅晶圆产线，成本降低但性能不打折。

与此同时，WiFi 7射频前端芯片市场正迎来爆发式增长。2025年全球市场规模已达12.5亿美元，预计2026-2032年保持25%的年复合增长率，到2032年突破76.29亿美元。关税政策推动下，游终端厂商主动导入国产替代方案，卓胜微、唯捷创芯、慧智微等迎来客户验证和批量出货的窗口期。

“2026年度硬核通信与射频芯片奖”

谁是年度“硬核之王”？

当6G竞赛从标准博弈深入到材料底层，当卫星通信从专业场景走向大众消费，当射频前端从“卡脖子”走向“全链条自主可控”......谁能在这场空天地一体化的通信变革中，真正以技术定义“硬核”，以量产验证实力，以市场价值赢得认可？

作为国内半导体产业极具影响力的评选活动之一，芯师爷硬核芯评选已成为国产芯片公司竞相角逐的年度“芯”名片。以下将盘点2026“第八届硬核芯”通信与射频芯片入围明星产品：

硬核芯

上海复旦微电子集团股份有限公司

上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路设计、开发、测试和提供系统解决方案的专业公司。作为中国集成电路设计行业的先行者之一，公司长期保持着技术引领与市场领先地位。

核心优势聚焦于可编程逻辑器件（FPGA）、安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器芯片、智能电器芯片、集成电路测试服务等领域。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等场景。

复微朱雀 JFMZQ68DRG1517H 型可编程片上系统芯片

复微朱雀 JFMZQ68DRG1517H 型可编程片上系统芯片是复旦微电子自主研发的射频全可编程RFSoC 芯片，单芯片集成了四核高性能APU、可编程逻辑FPGA、宽带射频直采高速ADC/DAC、高性能中频DFE加速器硬核、基带LDPC(DVB-S2/X)、POLAR加速器硬核等，可满足各类通信应用场景。配合自主开发的软件，实现一体化软硬件平台，方便用户开发，缩短开发周期，节约生产成本。

硬核芯

珠海泰芯半导体有限公司

珠海泰芯半导体有限公司成立于2016年11月，是一家专注于AloT领域芯片设计的国家级专精特新“重点小巨人”企业，并荣登“中国IC独角兽”榜单。

公司深耕无线通信与音视频处理核心技术，具备基带、协议栈、射频电路的全栈自主研发能力。作为全球率先实现Wi-Fi HaLow™芯片量产的企业之一，泰芯凭借超强穿透力与超低功耗特性，在远距离物联网领域确立了先发优势；同时，公司率先推出集成星闪技术的音视频SoC芯片，以低延迟、强抗干扰的性能，全面赋能AI眼镜、高清无人机图传、可视门铃等前沿音视频场景。

在技术布局上，公司前瞻性布局LTECat.1芯片，进一步完善中速率物联网技术版图，成功构建“无线+蜂窝”双技术驱动体系。产品矩阵全面覆盖超远距、低功耗、多协议融合及复杂工业级场景，广泛赋能消费电子、安防监控、智能家居、具身机器人、车联网及工业互联网等多元领域，并已获得海康威视等众多头部客户的认可与大批量出货。

TXW82X-TXW828

TXW828 是一款低功耗高性能高度集成的音视频无线 SoC 芯片。内部集成了集成了2.4GHz Wi-Fi+蓝牙BLE+星闪SLE三模，内置高性能ISP图像处理、H.264/MJPEG 编解码，具有优秀的射频性能、图像处理、编码质量和较低的码率。同时内部集成安全算法加速引擎， 拥有完备的外设接口：音频 ADC/DAC、MIPI CSI、MIPI DSI、DVP、LCD、RMII MAC、 USB2.0 High Speed Host/Device、SDMMC Host、IIS、PDM 等丰富的外设接口。 广泛应用于AI眼镜、无线IPC、拇指相机、Wi-Fi 数码相机、运动相机、低功耗可视门铃等。

硬核芯

成都旋极星源信息技术有限公司

成都旋极星源信息技术有限公司成立于2014年6月，是国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商。旋极星源专注于无线通信、低功耗物联网、卫星通信及导航等领域，致力于为客户提供平台化、一站式的芯片定制服务及射频、模拟IP授权。

公司核心知识产权完全自主可控，已申请并拥有百余项专利。团队深耕射频混合信号IC领域超十余年，全面掌握射频芯片设计5大核心技术以及芯片量产6大关键技术，芯片及IP技术指标达到国内领先、国际先进水平，成功实现了从研发到规模量产的跨越，构筑了从设计到量产全链路关键壁垒。截至2026年，旋极星源已面向市场设计量产超过200款芯片及IP，累计流片百余次，芯片出货总量突破5亿颗。

K/Ka波段幅相控制多功能芯片组-AGC3241/AGC3242

AGC3241/3242系列以单芯片集成八通道收发链路，实现360°高精度移相与23.5dB精细衰减，内置功率合成器、温度检测与功率检测功能和SPI控制，全面简化K/Ka波段相控阵射频前端。该芯片组兼具低功耗、低噪声和高幅相一致性，以独特架构创新和国产自主可控优势，精准赋能卫星互联网与先进雷达系统，为多波束天线小型化、智能化提供核心器件支撑，发展潜力巨大。

AGC3241/AGC3242是面向K/Ka波段卫通相控阵天线的驱动级8通道多功能套片。AGC3241覆盖17.5–21.5GHz，集成八通道接收链路；AGC3242覆盖27–31.5GHz，集成八通道发射链路。每通道内置360°连续移相器（步进5.625°）、23.5dB衰减范围（步进0.5dB）的衰减器及放大器，并集成片上功率合成、温度与功率检测，全功能通过SPI配置。芯片组具有低功耗、低噪声、高精度幅相控制及优良端口匹配，适用于相控阵雷达、卫星通信等微波频段。

硬核芯

深圳市晶扬电子有限公司

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品。

主营产品：ESD、TVS、IPD滤波器、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。

产品应用于：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板终端、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。

IPD共模滤波器TFC0501M

晶扬电子TFC0501M为国内首创三合一IPD共模滤波器，采用晶圆级超小封装，一体集成EMI滤波/ESD/浪涌三重防护，-30dB@2.3GHz共模抑制，7.6GHz高差分带宽，寄生电容仅0.25pF，静电防护达±15kV，浪涌耐受6.5A，与安世半导体同类产品Pin-to-Pin完全兼容，广泛应用于USB、HDMI等高速接口的电磁兼容与电路保护，助力电子产品轻薄可靠。

集成静电保护的IPD低通滤波器TFR0506L

晶扬TFR0506L采用IPD工艺集成π型RC滤波与TVS静电防护，DFN2415-12L超小封装，较分立方案节省80% PCB面积，Pin-to-Pin兼容ST EMIF06系列可直接替换。在900MHz–1.8GHz频段衰减达-30dB，有效抑制GSM/CDMA干扰；集成TVS钳位电压低至11V@4A，ESD耐受±25kV（接触/空气），较竞品防护能力提升约70%。广泛应用于各类单屏、折叠屏手机及高像素影像模组，解决EMI干扰导致的画面噪点与ESD损伤风险，助力终端实现轻薄化设计与影像体验升级。

※ 以上为部分相关企业梳理，排名不分先后，欢迎留言补充（微信：global360iot01）

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