北京
编者：
光刻机、集成电路、半导体、芯片、硅基时代……面对这些频繁出现在大众传媒的热词，大多数普通读者既肃然起敬，又不甚了然。
本刊近日走进清华园，专访了深耕集成电路工艺和MEMS传感器技术科研多年的清华大学集成电路学院刘泽文教授。他四十余载科研征途，自X射线光刻起步，继而拓荒氮化镓传感、硅基纳米孔等前沿赛道，见证了我国微电子产业艰难求索的历程。访谈之中，他拨开行业热点迷雾，客观辨析光刻壁垒、芯片制程等业界焦点，厘清大众对于半导体领域的诸多认知偏差。
文/ 王汝霖 郑挺颖
刘泽文
观点摘录：
▲半导体是材料层面的基础概念，材料导电性介于导体、绝缘体之间，硅、氮化镓、碳化硅都属于半导体材料，应用范围远不止芯片；微电子偏向基础学术范畴，聚焦电子在半导体材料内部的运动机理，侧重微观物理规律研究；集成电路属于工程应用，利用半导体工艺，把晶体管、电阻电容等元器件集成在单片衬底上形成完整功能电路，强调多项技术集成的规模化、工程化制造；芯片只是集成电路的俗称，二者指代同一类产品。
▲ 生活里随处可见半导体产品。硅基太阳能电池是全球新能源支柱产业，国内产能、技术稳居全球首位；LED发光二极管依靠半导体PN结发光，手机屏幕背光、城市照明、户外显示屏全部依托这项技术。
▲当下产业热点第三代半导体氮化镓、碳化硅，性能远超硅材料，但不会完全替代硅。硅在地中储量极大，制备成本低廉，仍是集成电路的核心基底材料，宽禁带半导体则主攻快充、通信、雷达、高温传感等硅材料难以胜任的特殊场景，二者属于互补关系，而非替代关系。
▲海外管制客观上倒逼国家加大半导体全链条研发投入，以前行业忽视设备、材料底层攻关，如今举国统筹布局光刻、精密光学、特种材料赛道，中长期会逐步补齐短板。
▲尖端科学工程不存在捷径，需要全社会建立对基础研发的长期性，以及从技术到工程实现的艰巨性的认识，更需要脚踏实地的努力。国内很多企业和研究机构近几年在这方面做出了卓有成效的贡献。
▲近几年在人工智能领域技术突飞猛进，迭代迅速，人类逐步进入技术巅峰时代。技术和科学其实是两个不同的范畴，在技术高速发展的同时，也要同步预判负面风险。作为深耕科学技术研究的研究者，需要兼具科技探索能力、科技鉴赏能力和底层逻辑思辨能力。
原文
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刘泽文，男，博士，研究员，博士生导师，毕业于中国科学技术大学物理系，获法国巴黎第十一大学博士学位。自 1997 年以来，他在清华大学微电子研究所（现为集成电路学院）从事微电子工艺和器件研究。在光刻技术、RF MEMS 器件、硅基固态纳米孔和氮化镓 MEMS 传感器方面做出了重要贡献，并获得了中国电子学会最佳论文奖、国际 IEEE 最佳论文提名奖、省部级科技进步奖，以及苏州领军人才、清华优秀教师、优秀博士生导师等称号。先后发表了 200 多篇学术论文，申请并获得了 120 多项专利授权，翻译了一本学术著作，并在两部英文学术专著中贡献章节。他重视国际交流和合作，多次赴欧洲高校进行学术交流和讲学，连续多年担任中荷半导体高层次人才论坛暑期学校执行主席；热心公共服务工作，曾任微电子所副所长、分党委书记、欧美同学会法比分会副会长。
编辑：柯欣
审核：王汝霖
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