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今年的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和可折叠的“iPhone Ultra”可能出现供货短缺，导致预购期间出现长时间的等待和售罄。
半导体分析师 Tim Culpan 表示，苹果公司在获取足够的 DRAM 来完成新款 iPhone 的生产方面遇到了困难，芯片供应商台积电 (TSMC) 积压了价值 10 亿美元的未封装处理器，等待与内存芯片集成。
苹果新款 A20 Pro 芯片采用台积电的 2nm 工艺制造，并使用晶圆级多芯片模块 (WMP) 封装技术在晶圆级集成处理器和 DRAM。这意味着台积电必须提前准备好 DRAM 用于组装，而不能在后续步骤中添加。苹果无法囤积成品芯片，然后在 DRAM 到货后再进行添加。
苹果及其组装商认为他们能够满足初期需求，但零售库存可能会很快售罄，导致预计交货时间延长。芯片积压将导致主板组装和最终设备组装延迟，这可能会影响富士康和其他组装商的生产。
DRAM 芯片供应短缺已持续数月，导致 Mac Studio、Mac mini 和 MacBook Air 的交付等待时间过长。内存制造商优先生产用于人工智能数据中心的芯片，因为这些芯片利润更高，导致用于消费类设备的芯片产能不足。
由于设计复杂，iPhone Ultra 的生产一直存在问题，而且这款新型折叠屏手机的供应量可能是三款 iPhone 机型中最有限的。一些报道称，折叠屏 iPhone 可能会在 9 月份发布，然后在 10 月或 11 月上市，但也有报道称它将与 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 同时上市。
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