中一签赚超4万！这家南京芯片“小巨人”成功敲钟

8月7日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（以下简称“展芯股份”）正式在深圳证券交易所创业板挂牌上市。发行价为23.45元/股，发行市盈率为44.23倍，开盘即暴涨360.55%至108元/股。截至当日收盘，股价攀升至116.52元/股，较发行价上涨396.89%，总市值达到479.12亿元。

作为一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的国家级专精特新“小巨人”企业，展芯股份的上市不仅是公司自身发展的重要里程碑，也为国内军工电子模拟芯片国产化进程增添了新的注脚。

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七年成长：从南京软件谷走出的芯片新锐

展芯股份的故事始于2018年3月。彼时，国产替代浪潮迭起，关系国家战略安全的军工芯片领域尤甚。两位南京航空航天大学的同门师兄弟温振霖与徐立刚，在南京市雨花台区软件谷云密城园区联手创立了江苏展芯。

两位创始人的背景形成了巧妙互补。温振霖硕士毕业于南航电力电子与电力传动专业，此前任职于中国电子科技集团公司第十四研究所，这段经历让他深刻理解军工装备对芯片可靠性、安全性和自主可控的严苛要求。徐立刚则拥有南航电力电子与电力传动专业本硕博学位，曾在矽力杰半导体等商业芯片企业从事研发，熟悉市场化竞争中的效率与成本控制逻辑。

从2018年成立到2026年上市，展芯股份仅用七年多时间便完成了从初创企业到上市公司的跨越。2023年，公司被认定为国家高新技术企业；2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业；2025年获评江苏省独角兽企业。这一成长速度在国内模拟芯片设计领域并不多见。

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三位一体：构建全链条技术壁垒

展芯股份的核心竞争力，在于其构建了区别于国内同行、对标国际一流水平的“三位一体”全链条技术能力——高可靠性芯片设计、面板级扇出型封装设计、测试筛选装备自主化。

在设计端，展芯股份深耕军工电源管理芯片设计多年。公司研发团队基于军工装备全温区、抗冲击、长寿命等严苛工况，自主研发出“带隙基准电源抑制比设计技术”“低功耗高稳定性电源管理芯片设计技术”“环路稳定性设计技术”“多相交错并联技术”等多项核心技术，有效解决了传统芯片在极端环境下稳定性差、功耗高、寿命短等行业痛点。依托这些技术积累，公司成功研发出DC/DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关（Load Switch）、漏极调制芯片等全品类电源管理芯片，产品电压覆盖范围广、功率密度高、可靠性强。

在封装端，展芯股份是国内少数具备三维堆叠封装、面板级扇出型封装自主设计能力的芯片企业。军工电子装备对小型化、轻量化、集成化需求极为迫切，而传统分立器件方案体积大、效率低、可靠性差，难以满足新一代军工装备发展需求。展芯股份组建了专业封装设计团队，深入研究前沿封装工艺，从架构规划、材料选型到热仿真、电磁兼容优化全流程自主把控，攻克了“无源器件堆叠的多芯片埋入三维封装可靠性设计技术”等核心技术。

在测试端，展芯股份打造了军工级质量管控体系。公司自主定制测试筛选设备并拥有国家认可实验室，打通了军工电子集成电路产业链的末端质量控制环节。产品需通过全温区测试、高低温循环测试、冲击振动测试、老化测试等多项严苛检测，确保在极端环境下稳定可靠。公司还建立了多个产品质量等级序列，可满足客户不同质量等级需求，产品通过工信部电子第五研究所的电子元器件自主可控评估认证。

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正向自定义：从“替代”走向“超越”

在国产替代的道路上，展芯股份选择了一条更为艰难但更具长期价值的路径——正向自定义设计。公司以军工装备真实需求为导向，自主定义产品功能、性能与架构，而非简单跟随国外型号做“原位替代”。

以XC6106漏极调制芯片为例，传统方案需要多块芯片和外围器件组合才能实现的功能，展芯将其集成到一颗3mm×3mm的芯片里，还加入了负压保护，上升和下降沿时间控制在50纳秒以内，占板面积不到传统方案的20%。这不是简单的替代，而是重新定义了雷达T/R组件的电源解决方案。这种“前置介入”的研发思路，让客户从设计之初即能获得深度适配的产品选型支持，既提升了方案效能，也增强了客户黏性。

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微模块：一场关于“变小”的技术革命

“三位一体”的全链条能力，最终指向一个具体的产品方向——微模块。如果说电源管理芯片是展芯股份的立身之本，那么微模块则是其最具差异化竞争力的创新产品。

传统军用电源模块（采用分立器件方案）尺寸大约在116mm×60mm，差不多是一张信用卡大小。展芯的高集成度DC-DC/LDO微模块，尺寸不到5mm×5mm，不到传统产品的四分之一。在无人机、卫星等对空间和重量极度敏感的平台上，每缩小一毫米，都意味着性能的提升、载荷的增加、作战半径的延伸。

展芯股份采用扇出型封装工艺，通过微米级重布线层和模塑通孔，将主控芯片和无源器件在三维空间里层层堆叠，做出高功率密度、高可靠性的微模块产品。这些微模块将有源芯片与无源器件集成，实现隔离与非隔离DC/DC变换、逻辑控制、信号调制、二极管控制等多种功能集成，体积仅为传统分立器件方案的1/3，效率提升20%以上。

目前，国内军品行业仅有展芯等少数企业具备微模块先进封装设计能力，这意味着在该细分赛道上，公司建立了显著的先发竞争优势。2025年，公司微模块业务收入同比增长83%，占营收比例持续提升，已成为驱动公司增长的重要引擎。

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在产品矩阵层面，展芯股份也在持续拓展边界，从电源管理芯片起步，逐步延伸至微模块、信号链芯片、分立器件，构建军工电子模拟芯片全品类配套能力。在信号链芯片方向，公司已初步完成电流检测芯片、电压基准芯片、比较器、运算放大器、时序芯片等多品类产品的研发布局，部分产品已实现小规模出货，打开了新的增长空间。

从南京软件谷的一间办公室起步，到如今站上创业板的舞台，展芯股份用七年时间完成了从初创到上市的跨越。资本市场的助力，将为其研发投入、产能建设和产品拓展注入新动能。作为一家成立仅七年的企业，展芯股份已经用技术实力和市场表现证明了自己的价值。今日登陆创业板，是新的起点，也是对中国军工模拟芯片产业国产化进程的一次有力印证。

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