四川大决策投顾 ：震荡整固 分化上行

盘前投资策略

四川大决策投顾 核心观点：

震荡整固 分化上行

2026-08-10

行情回顾

国际方面：美股三大指数上周五晚集体收涨，道指涨0.28%，标普500指数涨0.62%，纳指涨1.3%。热门科技股多数上涨，纳斯达克中国金龙指数涨0.77%。

A股方面：指数上周五震荡走高集体收涨，沪深创分别上涨1.02%、1.42%和1.35%，科创50上涨2.51%。盘面上，上周五赚钱效应延续分歧，个股涨多跌少，涨跌比为2856：2536。板块方面，医疗研发外包、医疗服务、印制电路板、CRO概念、钴、稀土、减肥药、元件、生物制品、细胞免疫治疗、创新药、PCB概念等涨幅居前，焦炭加工、种子生产、横向通用软件、天津自贸区、跨境支付（CIPS）、数字货币等跌幅居前。沪深两市成交额2.66万亿，较上一个交易日放量1356亿。

半导体板块上周五市场资金净流入靠前，该板块上周五净流入119.45亿，资金净流入靠前的主要逻辑是：8月7日，屹唐半导体、大庆溢泰半导体、江苏天芯微、比亚迪等多家企业取得半导体设备相关专利，分别在晶圆温控、晶片测厚、磁悬浮驱动等领域实现技术优化。8月6日，华民股份与华川半导体签署战略合作协议，共同推进半导体刻蚀设备核心硅部件国产替代。2026年以来全球半导体材料掀起涨价潮，2025年中国大陆半导体材料销售额达156亿美元，同比增长12.5%，国内半导体设备国产化率已提升至30%以上，大基金三期重点投向设备材料“卡脖子”环节。8月5日，三星公布下一代AI存储技术路线，江苏省明确加大对半导体基础材料、核心设备研发的支持力度，长川科技2025年营收同比增长45.31%，多款产品进入国内外供应链。中信建投指出，全球半导体设备零部件经历全链条涨价潮，产业链定价权向设备与零部件环节结构性上移，海外供应商交期延长也为国产化带来了新的机遇与涨价逻辑。走势上，该板块近期下跌一波后，短期开始震荡磨底，连续反弹四个交易日后，目前已经突破20日线，同时来到震荡上沿压力位附近，短期关注能否强势突破打开上涨空间。

主力动向

1、 大盘成交量

上证指数上周五单边成交12095亿，深成指上周五单边成交14549亿，沪深两市上周五全天成交2.66万亿，较上一个交易日放量1356亿。

上周五市场整体表现超预期，在外围市场表现偏弱背景下依旧能延续反弹。目前来看，指数表现强于情绪。指数端看，上周五沪指确立红三兵看涨组合，短期均线组粘合，空翻多迹象明显，周初若能补量，延续反弹概率较大。至于其余指数，基本也都是沿着5日线反弹，短期只要能稳定在其上方，即为强势。盘面上，上周五盘面热点延续分化格局，情绪端已连续两个交易日温和分歧，反弹初期，传统行业和科技条线均存在结构性机会。应对上，建议多一些耐心和信心，手中个股可趁反弹修复做好高抛低吸，去弱留强，看好方向品种尽可能逢分歧分散博弈为主。

2、 板块资金进出情况

从行业板块资金净流入来看，半导体、化学制药、医疗服务板块上周五净流入排名前三，工业金属、贵金属、生物制品板块等紧随其后。

从行业板块资金净流出来看，软件开发、IT服务、银行板块上周五净流出排名前三，通信服务、证券、建筑装饰板块等紧随其后。

市场应对策略

8月首周，A股既抗住了CPO的情绪利空扰动，也脱敏了外围特别是韩国股指的表现，整体迎来质量不错的企稳反弹，指数日K线4连阳，沪深创周涨幅分别为2.81%、5.39%和6.55%，科创50周涨幅为6.61%，量能也稳步回升至2.5万亿上方。

上周五公布的美国7月非农数据爆冷，降低了美联储9月加息的概率，8月市场最大的扰动因素来自于半年报，预计时间节点是8月下旬当中的3-5个交易日，而8月的中上旬，市场预计以震荡修复为主。在经过首周的连续修复之后，短线横盘震荡或者小幅回踩1-3个交易日都是合理的。四川大决策投顾认为，8月第2周市场将从普涨式超跌反弹，转入震荡整固、分化上行的阶段。一方面，短期获利盘兑现压力、上方3980-4000点密集套牢盘压制，将制约指数上行斜率；另一方面，中报业绩验证、产业事件催化、宏观数据落地将成为行情核心驱动，结构性机会依然突出，主线逻辑从 “情绪驱动的普涨反弹”，切换为 “业绩+政策双验证的结构性行情”。

策略上，保持信心和逢低做多的主策略不变，但短线在连续修复之后，建议不盲目追涨甚至要逢高适当减仓，然后等回踩的时候再择机低吸。

方向上，建议关注：

（1）有色（稀土、小金属、贵金属、能源金属等）：美国总统特朗普当地时间8月7日宣布，联邦政府将向多个关键矿产和电池项目投资30亿美元，旨在增加美国国内产量，并以此推动国家安全与产业政策。

（2）创新药：1-7月中国创新药BD交易总金额达1063亿美元，全球前十BD交易中国独占8席+近期，药明康德、百济神州等药企上调2026年全年业绩指引+药明康德司法反制1260H名单迎阶段胜利。

（3）AI硬件/半导体：集邦咨询更新行业预判数据，预计2026年全球九大云厂商合计资本支出规模将突破8867亿美元，同比增幅接近90%+高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。

（4）AI应用/国产算力：消息称字节讨论训练超5万亿参数模型，是目前国内已知参数规模最大的模型+DeepSeek宣布大幅涨价，业内人士预计V4 Pro正式版即将发布+阿里云官宣全新一代视频生成模型Wan3.0开启公测+月之暗面8月27日完成Pre-IPO轮融资最后交割，计划Q3向港交所完成秘交。

技术面：

上证指数上周五低开震荡走高，报收缩量中阳线，目前沿着5日均线单边上行。

创业板指上周五冲高回落，量能小幅放大，上方面临120日均线和3600点整数关口压力，关注后市能否成功突破。

(分享的内容旨在为您梳理投资方向及参考学习，不构成投资建议，不作为买卖依据，您应当基于审慎原则自行参考，据此操作风险自担！）