【简讯】AMD发布Ryzen 7 449和Ryzen 5 439处理器；iPhone Ultra 3 2028年发布…

AMD发布Ryzen 7 449和Ryzen 5 439处理器

近日，AMD推出了Ryzen 7 449和Ryzen 5 439处理器，国内对应的Ryzen 7 H 449和Ryzen 5 H 439也已经出现在官网上。其基于Gorgon Point打造，TDP为28W，不过并没有配备XDNA 2神经处理单元（NPU），其他一些规格也略有降低。

其中，Ryzen 7 449采用了4nm工艺制造，CPU部分采用了混合架构设计，包括了Zen 5和Zen 5c架构的内核，为Zen 5 x4+Zen 5c x4的组合，共8核心16线程，加速频率从5.1GHz降至5.0GHz，L2+L3缓存共有24MB；GPU为Radeon 860M，基于RDNA 3.5架构，配备8个CU，频率也从3.1GHz降至2.8GHz；LPDDR5X的支持速率从8533MT/s降至8000MT/s。

Ryzen 5 H 439与Ryzen AI 5 340，为Zen 5 x3+Zen 5c x3的组合，共6核心12线程，加速频率从4.8GHz降至4.6GHz，L2+L3缓存共有14MB；GPU为Radeon 840M，配备4个CU，频率也从2.9GHz降至2.8GHz；LPDDR5X的支持速率从8000MT/s降至7500MT/s。

iPhone Ultra 3 2028年发布

日前，知名苹果记者马克·古尔曼在最新一期“Power On”通讯中透露，苹果已经着手规划第三代折叠屏iPhone，预计最快2028年推出，新机内外屏尺寸都将进一步增大。

按照目前的产品路线，苹果首款折叠屏iPhone将于今年9月登场，第二代产品计划2027年推出，第三代则最快在2028年亮相。这也是目前首次有消息披露苹果第三代折叠屏iPhone的相关规划。

据悉，第三代机型的内屏和外屏都将比前两代更大，不过目前暂没有具体尺寸曝光。作为参考，苹果首款折叠屏iPhone预计配备约7.8英寸内屏和5.5英寸外屏。

值得注意的是，苹果首款折叠屏iPhone采用超薄机身设计，将放弃Face ID，转而使用Touch ID，同时搭载A20芯片以及苹果自研C2基带。

在产品命名方面，苹果可能将其命名为“iPhone Ultra”，预计售价达到或超过2000美元，产品定位将明显高于常规iPhone系列。

至于第二代产品，此前爆料称，iPhone Ultra 2项目已经获批开发，屏幕方案可能与初代基本保持一致，预计在2027年秋季与苹果20周年纪念版iPhone同期登场。

摩尔线程2026半年报营收同比暴增147%

近日，摩尔线程正式发布2026年半年度报告。数据显示，公司上半年经营业绩实现跨越式增长，营收达17.36亿元，同比大幅增长147.42%，仅用半年时间便超越2025年全年营收规模；毛利总额9.89亿元，同比增长103.78%。在盈利能力方面，归母净利润与扣非净利润亏损分别收窄95.73%和52.37%，标志着公司正加速迈向盈亏平衡点。

在亏损快速收窄的同时，摩尔线程并未削减研发投入。2026年上半年，公司研发投入达7.69亿元，同比增长38.16%。自2022年以来，摩尔线程累计研发投入已接近59亿元，体现出公司在核心技术上长期坚定的投入决心。

报告期内，摩尔线程商业化进程全面提速。其核心产品MTT S5000智算集群已实现规模化销售，在北京、无锡、杭州等多地成功落地部署，并首批通过国家《安全可靠测评》。在高端AI训练领域，该集群取得多项“国芯训国模”关键技术突破，有效支撑了国产大模型的自主训练需求。同时，公司加速渗透互联网、运营商等关键行业客户，通过丰富应用场景驱动收入持续高增。

生态建设方面，摩尔线程自主研发的MUSA软件栈日益成熟，开发者数量已突破80万人，形成了从硬件到软件的完整国产化算力生态闭环。

三星HBM4良品率接近80%

今年2月，三星宣布开始量产HBM4，其结合了4nm基础裸片（Base Die），并搭配1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，从量产初期就实现了稳定的良品率和行业领先性能，加上抢占了先机，使得的出货量快速上升，量产四个月后收入就已突破10亿美元。

据TrendForce报道，随着通用DRAM价格增速趋于缓慢，存储竞赛正向下一代HBM转移，三大原厂开始加大了力度。其中，三星的HBM4良品率已经从最初量产时的不到60%提升至接近80%。传闻三星最初设定在2026年末达到80%的良品率目标，显然现在已经提前实现。

有报告指出，三星在TC-NCF工艺方面有了显著进步，长期以来这一直被视为HBM生产中的薄弱环节。另外一个关键驱动因素的1cnm工艺制造DRAM芯片，今年初三星已经将其良品率推高至80%，为HBM4奠定了稳定的生产基础，从而推动了HBM4良品率的拉升。

TrendForce预计三星今年的HBM4市场份额将大幅攀升，年末将达到38%。SK海力士因资格审核延迟及产能调整而被削减了份额，美光则受限于有限的供应。除了英伟达外，AMD等也打算从三星采购HBM4，避免过度依赖单一供应商。

华为折叠屏笔记本将推出青春版

日前，有数码博主曝光了华为一款小尺寸折叠屏笔记本，新品可能配备外屏，预计今年第三至第四季度发售，定价在1x999元左右。综合各方信息来看，该新品很有可能是华为MateBook Fold产品线的小尺寸版本。若爆料属实，华为有望把折叠电脑的入门门槛显著拉低，给预算有限又钟爱大屏折叠形态的用户一个新选择。

从产品布局看，华为小尺寸带外屏的新品，正好与旗舰款形成差异化覆盖，恰好补齐中端价位的空缺。目前折叠屏笔记本市场主流产品价格普遍在2万元以上，品类整体仍属小众。该爆料版本有望把折叠电脑的触手伸向更广的消费人群，推动这一形态加速普及。

不过，华为小尺寸折叠笔记本的传闻尚未得到官方确认。

英睿达退出消费类存储业务后出现售后争议

去年末，美光宣布旗下英睿达品牌将退出关键消费类存储业务，包括在全球主要零售商、电子零售商和分销商处销售消费级产品，产品供应只是维持到2026财年第二财季结束（2026年2月）。美光承诺，将在过渡期间与合作伙伴和客户密切合作，为关键产品提供持续的保修服务和支持。

据TomsHardware报道，虽然美光会为英睿达的产品提供保修服务，但是最近一些客户反映收到的是荒谬的赔偿建议。只有在进一步沟通后，美光才提出了更好的解决方案。其中不仅涉及内存，还包括固态硬盘的保修问题。

有用户反映使用的DDR5 48GB内存套件（2x 24GB）出现问题（没有说明具体规格），选择寄回原厂申请送修，被告知无法更换产品，将按照原始购买价格退款。要知道过去一年里，内存价格大幅飙升，美光拟退的金额为241.86美元，大概是同类产品现在的市场价格的37%。更糟糕的是，用户两条内存其实只有一条是坏的，官方拒绝换货后并没有寄回来。如果用户拒绝接受退款方案，退回内存还要自己付运费。

这种做法当然遭到了用户强烈不满，随后美光提供了一个相对更好的解决方案，发送三条16GB DDR5-6400内存，解释是“容量相同、速度更快（美光24GB单条速率为5600MT/s或6000MT/s）、而且兼容四内存插槽的主板”。最终用户选择接受这个方案。

另外还有一位用户在固态硬盘损坏中也遭遇类似问题，美光拒绝给一个4TB固态硬盘提供直接替换服务，只原因提供与原始购买价格相当的礼品卡作为补偿。美光也提供了另外一种选择，通过PayPal或Venmo收取相同金额的现金，但是用户需支付6%的交易手续费。

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