亚商投顾沈杨：高阶PCB——层数升级与HDI渗透的双重驱动

高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL市场预测——2028年PCB市场规模看至840亿美元、CCL看至480亿美元，2026至2028年复合增速分别达148%和161%。这条新闻的核心价值在于——全球顶级投行用数据确认了AI硬件产业链的景气度远未到顶，PCB和CCL正在从“配套件”升级为“高价值核心材料”。

核心逻辑

需求端的变化非常清楚。高盛预计AI服务器PCB出货面积将从2025年的90万平方米暴增至2028年的450万平方米，三年翻五倍。但这轮增长跟传统服务器周期完全不同——不只是“量”的故事，更是“价”的故事。AI服务器PCB从普通的多层板往30层以上、高阶HDI方向升级；CCL从普通材料往M9高端覆铜板切换。

更关键的是需求结构的变化。高盛将2026年全球AI PCB预测上调35%至135.6亿美元，其中GPU服务器PCB仅上调5%至47.28亿美元，而ASIC服务器PCB大幅上调60%至88.32亿美元。这意味着AI算力基础设施正在从“GPU独大”走向“GPU+ASIC百花齐放”——云厂商自研芯片正在成为PCB和CCL需求的重要增量来源。

再看供给端。尽管产业链在持续扩产，但高端PCB和CCL仍然面临供需偏紧的局面。30层以上PCB、高阶HDI、M9覆铜板的产能爬坡需要时间，而需求正在指数级增长。供需错配之下，高端产品的价格中枢有望持续上移。

最后落到A股。PCB板块上周已经涨了33%，今天继续走强。高盛这份报告相当于给PCB的上涨逻辑加了一把“官方认证”的火。机构判断，PCB板块的行情正在从“超跌反弹”向“景气度确认”切换，后续还有空间。

产业最受益方向

产业一：高阶PCB——层数升级与HDI渗透的双重驱动

AI服务器对PCB的要求正在从“能连上”变成“连得快、连得稳”。30层以上多层板、高阶HDI的渗透率正在快速提升。高盛预计2026至2028年PCB出货面积复合增速达85%。层数越高、工艺越复杂，单平米的价值量就越高。PCB板块上周涨了33%，但跟高盛看到的2028年840亿美元市场规模比，现在的行情可能只是“开了个头”。

产业二：高端CCL材料——从配角到主角的价值跃迁

CCL是PCB的“心脏”——没有好的覆铜板，再高端的PCB也白搭。AI服务器对CCL的要求从普通的M6、M7级别，往M9高端材料切换。高盛预计CCL需求将从2025年的2700万张暴增至2028年的1.31亿张。材料升级带来的单价提升，叠加出货量的指数级增长，CCL环节正在经历从“配角”到“主角”的价值跃迁。

主题方向——PCB产业链：

方向一：高阶PCB——层数革命与HDI渗透，AI服务器的“骨架”升级

核心受益逻辑：高盛把2028年AI服务器PCB市场规模看到840亿美元，2026至2028年复合增速148%。这不是拍脑袋——AI服务器PCB出货面积将从2025年的90万平方米增至2028年的450万平方米。更关键的是结构升级：从20层左右的多层板，往30层以上、高阶HDI方向走。层数越高、工艺越复杂，单平米的价值量就越高。传统服务器PCB可能几十一平米，AI服务器的高阶PCB能到几百甚至上千美金一平米。ASIC服务器成为上调预期的主要推动力——云厂商自研芯片正在成为PCB需求的“第二增长曲线”。

受益环节来看，多层板是量最大的基本盘，受益于出货面积的爆发式增长；高阶HDI是弹性最大的方向，工艺壁垒最高、单价提升最快；封装基板则受益于AI芯片封装需求的持续扩张。三个环节构成了PCB产业链从“量”到“价”的完整受益链条。

方向二：高端CCL——覆铜板的“材料革命”，从M6到M9的价值跃迁

核心受益逻辑：CCL是PCB的上游核心材料，AI服务器对信号损耗、散热能力的要求在不断提升，普通M6、M7级别的覆铜板已经不够用了，M9高端材料正在成为主流。高盛预计CCL需求将从2025年的2700万张增至2028年的1.31亿张。更重要的是结构变化——ASIC服务器CCL预测上调44%，增速远高于整体。材料升级带来的单价提升叠加出货量暴增，CCL环节正在复刻PCB的“量价齐升”逻辑。

受益环节来看，高端覆铜板是直接受益方，M9级别材料的渗透率提升正在加速；上游树脂和玻纤布是CCL的核心原材料，需求拉动同样显著；CCL加工环节则受益于产能利用率的持续提升。三个环节逻辑递进，构成了CCL产业链的完整配置框架。

方向三：PCB设备与材料——扩产周期的“卖水人”

核心受益逻辑：高盛看到2028年PCB和CCL市场规模分别达840亿和480亿美元。这么大的市场增量，光靠现有产能根本吃不下。PCB和CCL产业链正在进入“超级扩产周期”——设备商和上游材料商是“卖水人”，不管谁扩产都得先买设备和原材料。PCB专用设备、干膜、湿电子化学品等环节将直接受益于扩产需求的释放。PCB板块上周涨了33%，设备与材料环节的补涨逻辑正在形成。

受益环节来看，PCB专用设备是扩产第一关，钻孔机、曝光机、蚀刻线的需求刚性最强；干膜和湿电子化学品是PCB生产中的消耗品，受益于产能扩张带来的持续消耗；检测设备则受益于高阶PCB对良率要求的不断提升。三个环节共同构成了PCB扩产周期的“卖水人”组合。

PCB行业保持稳健增长，算力需求爆发驱动AI PCB需求激增

根据Prismark及行业统计，2024年全球PCB市场规模约为750亿美元，预计2029年将增长至930亿美元以上，年复合增速约4%–5%。在整体温和增长背景下，行业增长主要由高端产品驱动，其中HDI、IC载板及高速高频PCB增速显著高于行业平均水平，成

为推动行业结构升级的核心方向。

1. AI驱动的结构性需求增长正推动PCB行业供给端加速扩产与高端化转型。

2. AI算力基础设施的快速发展正成为服务器及高端PCB需求增长的核心驱动因素。

3. 高多层PCB在AI算力驱动下持续向更高层数与更复杂互连结构升级。

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