马斯克的光刻机野心

2026年8月，得克萨斯州格赖姆斯县。SpaceX与特斯拉联合宣布，名为Terafab的大型芯片制造中心正式落户，首期投资额168亿美元。

建筑总面积超过1亿平方英尺——约合9.29平方公里。马斯克在社交媒体上称，这将是“全球规模最大、价值最高的单体建筑”。远期总投资可能高达1190亿美元。

一个造火箭的人，开始造光刻机了。

太缺芯片了

马斯克不是突发奇想。

2026年1月，他在接受播客《Moonshots》采访时就说，特斯拉拟建的TeraFab超级工厂将具备生产2nm制程芯片的能力。3月，他在社交媒体上正式宣布，特斯拉已与SpaceX、xAI联合，在美国得州启动2纳米晶圆厂的建设。

推动这一决策的核心原因很简单：太缺芯片了。

SpaceX和特斯拉未来预计需要至少1太瓦的算力，这一需求规模超过当前全球芯片供应能力的10倍。马斯克曾向三星、台积电和美光等供应商承诺，会买下它们所能生产的所有芯片，“但他们扩张产能的速度远低于我们的期望”。

“所以，要么我们自己建芯片工厂，要么就没有芯片可用。”他说。

一家工厂，从头做到尾

Terafab并非传统意义上的单一晶圆厂。

按照规划，它将打造一座垂直一体化芯片制造基地，将先进逻辑芯片制造、DRAM存储芯片生产、光刻、先进封装与测试等全流程整合在同一厂区内完成。它将集成光刻掩模制作、逻辑芯片生产、存储芯片生产、封装以及测试等全套流程，实现“芯片设计、流片、测试、改版掩模、再流片”的快速迭代。

“据我所知，这种模式目前在全世界任何地方都不存在，”马斯克表示，“这种迭代改进的速度，可能比全球其他任何模式都快一个数量级。”

一家工厂，从光刻到封装，从头做到尾。Terafab瞄准2纳米先进制程，规划年产能为1000亿至2000亿颗AI及存储芯片。首批量产芯片为AI5，计划于2027年投产。今年早些时候，SpaceX已与英特尔达成合作，Terafab生产的芯片将采用英特尔的14A制程工艺。

“我要在里面吃汉堡、抽雪茄”

马斯克对芯片制造行业的“洁净室”标准发起了挑战。

他在采访中立下赌约：“特斯拉将拥有2nm工厂，而我甚至可以在里面一边吃汉堡、一边抽雪茄。”

洁净室是芯片制造的“产房”，通过特殊过滤系统严格控制空气中的灰尘、微生物和悬浮颗粒。尖端芯片制造需在ISO 1级或2级环境中进行，每立方米空气仅允许个位数微粒存在。芯片线路极微小，一粒灰尘落下都可能像陨石撞地球一样导致芯片报废。

马斯克给出的解决方案是“晶圆隔离”——将保护重点从整个房间缩小到晶圆本身，确保晶圆在所有加工环节中始终处于密封隔离状态。理论上，如果晶圆与外部环境完全物理隔绝，车间本身的洁净度要求确实可以降低。

然而，行业专家对这一设想持高度怀疑态度。即便实现了晶圆隔离，人类呼吸产生的飞沫、烟雾中的数亿微粒以及食物带来的有机污染，仍会弥漫在环境中。更关键的是，EUV光刻机等核心设备的精密反射镜对环境极度敏感，任何泄漏的化学物质或微粒都可能导致设备故障或良率雪崩。

一边抽雪茄一边造2nm芯片——如果马斯克真能做到，半导体行业的基本规则将被彻底改写。

算力的下一站，太空

Terafab的野心不止于地面。

芯片产能中，20%将用于特斯拉汽车和Optimus人形机器人，剩余80%将用于在太空搭建超大规模计算集群。“太空将代表绝大多数算力。”马斯克说。

他在发布会上首次展示了一个概念性太空AI计算卫星，功率约为100千瓦。他甚至设想在月球建设发射基地，进一步将太空算力规模提升至1拍瓦——即1太瓦的1000倍。

算力的尽头，是太空。

黄仁勋说“极其困难”

英伟达CEO黄仁勋曾警告称，这样的项目将是一项“极其困难”的挑战。

半导体制造涉及数百亿美元规模投资、EUV光刻机供应以及专业人才短缺等多重挑战。先进制程、资金压力与时间表考验并存。外媒称，尽管Terafab已拥有SpaceX和特斯拉两大稳定客户，但就连SpaceX方面也承认，这座野心庞大的超级工厂仍然存在无法成功的风险。芯片制造领域技术门槛极高，良率爬坡、关键设备供应、工程师团队组建等环节都充满不确定性。

英特尔CEO陈立武表示，在探索芯片制造领域的“非常规”方案时，他想不到比马斯克更好的合作伙伴。

从火箭到AI到光刻机，马斯克的版图正在逼近半导体制造的最深处。

Terafab已经破土动工。2nm制程、1亿平方英尺、1190亿美元——这些数字加在一起，构成了一场豪赌。赌赢了，马斯克将拥有全球最大的芯片工厂，从光刻到封装全流程自主可控。赌输了，1190亿美元将变成半导体行业历史上最昂贵的教训。

但马斯克似乎并不在意。他曾在19天内部署了10万块英伟达H200 GPU，而按照通常流程，这样的工作往往需要4年才能完成。

用造火箭的速度造芯片。马斯克的野心，再一次展露无疑。