经历快速上涨后,近期存储板块也迎来了明显调整。究竟是短期交易拥挤,还是产业逻辑发生变化?这一轮存储行情与过去有什么不同?行情还能走多远?本期华夏基金官方播客《大方谈钱》邀请到了中泰证券研究所联席所长、电子行业首席分析师王芳老师,一起拆解本轮存储行情背后的产业逻辑。01存储科普:三大品类,下游已被AI重塑02这一轮存储周期与以往有何不同?03产业链拆解:利润集中在哪个环节04投资视角:增量、国产替代与股价分化
提问:存储板块这些年经历了一个怎么样的变化?
王芳:存储行业主要分为三大类,核心是DRAM、NAND 两大品类,还有 NOR Flash 这类利基型存储。从市场份额来看,DRAM 和NAND各自占行业四成以上,NOR Flash 整体占比只有 3%-5%。
先看 DRAM 的下游结构。2024 年,DRAM 下游依然以手机、笔电等消费电子为主导:手机占 37%,笔电占 11%,加起来接近 50%;服务器虽是第二大下游,但占比只有 37%。2025 年根据 TrendForce 的预期,服务器占比已有比较明显的增长。到 2026 年,把 HBM 也包含在内,整个服务器需求占比已接近53%——可以理解为,AI 已经成为 DRAM 的第一大下游,手机、笔电的占比开始变小。明年可能DRAM 来自服务器的拉动会更加明显,现在已有预期认为,明年服务器占比会超过今年 53% 的水平。
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NAND 是同样的趋势。2024年 NAND 的第一大下游还是手机,占比 33% 左右;笔电 23%,服务器只有 24%。到 2026 年,服务器占比预期接近 37%,成为 NAND 的第一大下游,手机、笔电的占比相对减小。往明年预测,NAND 来自服务器的需求可能超过40%,甚至往更高走。所以从下游结构看,AI——尤其是服务器这个品类,对 DRAM 和 NAND 的影响都非常大。
提问:为什么服务器在这两年对存储产生了这么大的拉动?
王芳:核心是AI 产业从训练阶段全面切换到推理阶段,两个阶段对存储的需求逻辑完全不同。2023、2024 年行业重心集中在大模型训练,当时一台英伟达 A10 服务器,八张 GPU 整机成本占九成,存储只占个位数比例,市场仅关注 HBM 高端存储单品,大家比拼 HBM2E、HBM3E、HBM4 的迭代进度,DRAM 整体需求依旧靠手机、笔电支撑。
2025年发生了关键变化。2月DeepSeek 出来,大家的第一反应是:AI 从训练走向推理,基建不需要那么大的投资了,存储也不用继续做大资本开支。叠加 4 月关税战、全球宏观的不确定性,市场对 AI 产生了比较大的担忧。但 4 月过后,我们看到的是推理大爆发——谷歌等公司的一季报让大家对资本开支重拾信心,谷歌公布的 Tokens 消耗量基本每两个月都以很高的环比增速往上走,市场由此确认:AI 资本开支会继续往上走。
为什么推理更吃存储?因为大模型开始有了"记忆功能"。我们一直打比方:GPU 负责 AI 的"智商",存储负责 AI 的"情商"——它要记得你
回想一下,2023年ChatGPT 刚出来时,你跟它只能对话一小段时间,关掉对话框它就完全不记得你,甚至对话过程中问下一个问题,它可能就忘了上一个问题是什么。推理时代大模型具备长期记忆、超长文本、多模态生成能力,存储需求呈非线性爆发,这和 HBM 大模型训练时代完全不一样。
具体有几层原因:第一,大模型基础权重文件本身需要海量存储空间;第二,推理过程中计算单元和存储需要高频数据调度,数据搬运开销暴增;第三,百万 Token 超长文本、文生图、文生视频多模态内容,进一步放大存储占用。第四,多模态来了——2025 年 OpenAI 等厂商的模型开始做文生视频、文生图,对存储的占用又更大了。所以我们真正感受到存储大爆发是去年八九月份,但背后的核心是:推理时代对存储的需求非常大。
更重要的是,推理时代把存储的所有品类都用上了,核心是KV Cache——行业的专业术语,实际就是一个存储分层的概念。举个例子:我跟 AI 对话,对话进行中的数据要求快速反馈,放在 HBM 里——它带宽最宽、搬运速度最快,但也最贵,不可能所有数据都用它;于是几小时到 7 天内要用的数据,往下分层到 DRAM 里,以防 7 天内再问到大模型之前的问题;7 到 90 天的数据开始变"冷",存在 SSD 里;超过 90 天、有存档和安全需求的,就放进最便宜的 HDD。所以连很久都没有大增长的硬盘,去年也有那么高的增长。不再像 2023、2024 年只对 DRAM 里的 HBM 有需求,而是DRAM、NAND、机械硬盘全产业链同步受益,这是本轮存储行情和前两年最大的区别。
提问:存储行业的供需格局如何?
王芳:存储是半导体大分类中的一种,市场规模长期占整个半导体的 20% 到 25%。它最大的特点是行业非常垄断:DRAM 基本就是三星、海力士、美光三大家,以前占到 94% 左右;去年到今年,我们中国的长鑫科技比例提了上来,按今年一季度行业的测算数据,大概7.7个点,剩下的都是比较小的公司。NAND 也差不多,玩家稍微多两三家——三星、海力士、美光,加上西部数据、闪迪、铠侠,五家公司能占到90%;中国的长江存储去年也做到了全球第六。
垄断格局叠加扩产周期,就决定了强周期。存储的特点是:一旦决定扩产,产能出来基本要一年半到两年,而需求是慢慢积累的,供需不平衡的阶段就会出现价格波动。从 1978 年到现在,全球半导体经历了 13 轮左右的周期,每一轮从底部到顶部大概一年半到两年半,顶部下来也差不多这么久。存储在上行周期,价格可能有一倍到两倍的涨幅;从高点下来,按以往规律基本也要跌 50% 到 60%。上一轮(2022 到 2023 年)的下行调整创了历史最大跌幅,DRAM 和 NAND 分别跌了80%到90%,所以 2023 年整个行业都有非常大的担忧——这也是为什么这轮 AI 大爆发时海外扩产比较慢,它刚刚经历了一轮惨痛的周期。
提问:这一轮周期和以往相比,最大的不同是什么?
王芳:先看供给。这一轮供给端没有特别大的变化,DRAM 和 NAND 都还是 3 到 5 家的供应格局。稍微不同的是,中国两家公司在快速发展——DRAM 有长鑫,NAND 有长存,背后是中国很强的自主可控需求,存储涉及数据安全。目前长鑫在全球 DRAM 的占比已到第四名,长江存储在 NAND 领域排第六,但它们的产能和我们的需求比起来,依然有两三倍的扩产空间。总结就是:供给依然是高度垄断的行业,只不过这一轮有中国公司发展起来,进入了全球前列。
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需求层面则和以往完全不同。以往的周期由消费电子决定,最大的创新周期是从 2010 年 iPhone 4 到 2017 年左右 iPhone X,7年时间对存储有周期拉动。但消费电子有数量上限:手机发展到 12 到 13.5 亿部就稳住了,再往 20 亿部走难度非常大;笔电每年也就是不到 3 亿部的量级。所以以往的周期符合"一年半到两年"的规律——产能扩出来,需求没跟上,就供给过剩、价格调整。当然,所有芯片的含硅量都在往上增长,所以半导体的需求会在每轮下行中不断积累、再往上走,存储的市场规模虽有波动但依然在增加。
而AI 的需求是大且不可测:2023、2024、2025、2026,每一年大模型的进步速度都超过我们的想象。现在大家讨论 AI 在哪个场景产生了大收入,比如 Coding(编码),这也只是其中一个场景,还有非常多的领域没有被大规模开发。谁能想到 Anthropic、OpenAI 今年的年化收入能达到千亿美金?技术迭代也非常快:HBM 不是新产品,但 2023 到 2026 年不停地从 HBM2、2E 往前推进;以往消费电子时代 DRAM 可能两年迭代一代,现在推理爆发、CPU 升级,匹配的 DRAM 也在快速升级。供给没有特别大增长的情况下,需求迎来 AI 爆发式增长——这一轮跟之前不一样。
提问:那存储还是周期行业吗?
王芳:大家对存储周期的理解太深入人心了——需求累积到一个阶段突然爆发、供给没跟上、价格暴涨;产能释放出来、需求没那么多、价格暴跌。1978 年到现在已经十几轮周期,这个概念不会轻易被抹平,所以这一轮存储股价的波动性也非常大。
那未来它还是不是一个周期行业?
首先,万物皆周期,任何行业的供给和需求都在不断变化。但这一轮需求的强度非常强,而且在这个时间点,我们没有看到 AI 创新在停止。之前大家担心海外云厂商经营性现金流为负——谷歌出财报当天跌 7 个点,市场认为 AI 继续往下投压力太大、存储涨价太多会反噬需求。但如果真是担心 AI 的需求,为什么谷歌跌了 7 个点之后,经过一整周股价基本又回去了?亚马逊财报现金流也是负的,为什么反而涨了 15 个点?其实市场担心的并不是存储涨价反噬需求,而是你投的钱最后能不能形成很好的收入,
更关键的变化在 6 月到7月:行业里开始有越来越多的长协签订。以美光为例,它跟十来家公司签了5年的长协,保住了一部分价格;产能层面,DRAM 只拿了 20% 的产能出来签长协,NAND 拿了 30%。长协对双方都是好事:对三星、海力士、美光来说,以今年一季度或二季度的价格做参考,都是很高的利润,相当于保障了一部分收入和利润,扩产更有底气;对下游云厂商、大模型厂商来说,锁定了供给,也不担心后面再有大幅上涨。所以我们认为,行业从"担心涨价反噬需求"进入到再平衡的状态:硬件保留一部分合理利润,长约定的是长期甚至 5 年的价格,并不会像市场之前担心的那样大幅打折。这就是我们所说的——长协平滑了行业的周期,AI 拉动了更长时间的需求,以前那种暴涨暴跌的情况大概率不会再出现。
提问:DRAM 和 NAND,具体有什么差别?
王芳:DRAM 你可以理解为:断了电,数据就存不下来。它放在 CPU 或 GPU 旁边,在计算过程中配合做数据存储,所以必须一直跟着 CPU、GPU 的升级往前走——它对速度的要求越来越高。哪怕过去消费电子没有大增长,DRAM 也在不停升级。HBM 其实就是 DRAM 的一种:训练时代,HBM 需求往上增长;推理时代,最热的数据和温数据也分别存在 HBM 和 DRAM 里面。所以说 DRAM 需求强。
但 NAND 并不会降温。NAND 是断了电以后还能保存,你可以理解为它是一个"存数据"的行为。推理时代,大模型要记得你、处理的数据越来越多,还有本地部署的安全合规需求——数据存到DRAM里很贵,冷一点的数据就存到 SSD、HDD 这些 NAND 产品里去,所以推理时代对 NAND 产品的需求一直在往上增长。另外一个点是,因为 DRAM 现在很贵,行业在做一些新技术,比如 HBF——利用 NAND Flash 便宜的特点,把它的带宽往上增加,尝试替代一部分 HBM,这已经是一个比较确定的产业技术方向。英伟达已经在和美光、闪迪这样的公司开发,国内也在做相应的技术储备。所以对 NAND 来说,是需求随推理增长、同时有新技术在开发,并不存在需求往下降的情况。
提问:DRAM 和 NAND 的技术驱动有何不同?国产龙头如何突围?
王芳:分两个产品来看,DRAM 和 NAND 的技术驱动和要求不太一样。DRAM 配合 CPU、GPU,对容量、速度要求高,所以一直在往前推制程:最早是二十几纳米,后来推到十几纳米,海外最新已经到 10 纳米这个级别。推进过程中不可避免要用到更先进的光刻机——三星、海力士、美光已经成为 ASML EUV 的核心客户,而之前 EUV 的客户主要是台积电这类做 7 纳米、5 纳米、3 纳米先进制程的公司。这说明 DRAM 对光刻机的要求越来越高,也是我们追赶有难度的地方:长鑫的技术在不停推进,但 EUV 光刻机对我们来说是有压力的方向;HBM 国内也处在追赶状态,大概落后海外两代产品。
NAND 不太一样。它的核心是存数据:容量要大、读写和调用速度要快。所以 NAND 不是平面结构,而是 3D NAND,要往上堆层数。海外最新产能普遍落在 276 层到 321 层之间,平均 300 来层;长江存储之前的主力产品是 232 层,新扩的产品已接近 300 层,而且有 Xtacking 架构可以再往上叠层数——从层数上看,长江存储跟海外基本持平;从速率上看,长存 232 层的产品大概也能跟国际大厂持平。所以 NAND 的核心并不是更先进的光刻机,而是怎么通过架构把层数叠上去。DRAM 和 NAND 在品类上天然就不太一样。
提问:存储的产业链利润大概集中在哪几个环节?
王芳:存储行业跟其他的半导体不太一样。以逻辑芯片为例,产业链往往分成三段:制造公司专门做制造,比如台积电、中芯国际;制造完交给封测公司封装测试,比如长电科技、日月光;最后交还给 IC 设计公司,比如英伟达、寒武纪,再由它们交给下游的谷歌、微软、亚马逊。以往在逻辑芯片的链条里,如果产品很难,利润最高的往往是 IC 设计公司;如果产品没有太多技术壁垒,IC 设计的利润率有时甚至不如晶圆制造——但晶圆制造是重资产;封测的利润没有前两者高,但有稳定的利润分配。
存储行业则以 IDM 公司为主——所谓 IDM,就是把设计、制造、封测融为一体。你可以理解为,三星、海力士、美光相当于把台积电、长电和英伟达这类公司的角色融合到了一起:自己生产芯片、自己封装,然后卖给下游,只不过销售过程中有一部分会通过模组厂商或分销厂商。所以在整个链条里,利润最高的一定是 IDM 公司,也就是我们所说的原厂——三星、海力士、美光,包括中国的长鑫科技、长江存储,这是存储产业链最核心的利润来源
也有一个例外:利基型的 NOR Flash,典型代表是兆易创新、华邦、旺宏,模式有点类似逻辑芯片——设计公司、代工公司、封测公司分开几个环节。不过从大类看,DRAM 和 NAND 占整个存储 90% 多的市场,主体利润都在 IDM 原厂手里。
提问:普通投资人想找到新的增量,应该关注哪些方面?
王芳:增量还是来自于创新的需求。科技投资里,创新永远是弹性最大的方向,所以核心要回归到:AI 对存储的需求有哪些创新点,找到技术发展的方向以后,再看有哪些供应链的机会。比如 DRAM 里新增了 HBM 这个产品,一直在不停迭代,海外会非常关注三星、海力士、美光 HBM4 的推进能创造多少收入、各家份额有多少;国内自然会关注长鑫在 HBM 里的进展。同时 CPU 也在快速升级,匹配的 DRAM 要从 DDR5 往 DDR6 走;NAND 里则有HBF 新技术。这些就是值得重点跟踪的方向。
提问:同样是存储的股票,又高度垄断、高度集中,为什么股价之间表现高低不一?
王芳:分不同的市场看。韩国和美股天然有市场总容量的问题,导致估值差异——为什么三星、海力士只有 5 倍 PE,美光有 10 倍 PE,这其实是市场容量决定的;海力士在美股二次上市之后,美股也一直比韩股有溢价,这是市场的因素。
回到 A 股,尤其是长鑫上市之前,存储股分为几大类:一类是 IC 设计公司,做的更多是偏利基型的产品,总容量在 IC 设计公司里面算大的,天花板也比较高,这一轮周期上行对它们的业绩有非常好的体现,带来了股价上涨;另一类是存储模组公司——原厂生产出产品后,一部分自己卖,一部分通过分销或模组厂商卖,去年四季度到今年一二季度,存储价格持续上涨,模组的售价减去库存成本,对应利润高增,业绩和股价都有比较好的体现。
至于波动,我们认为有两层原因:一是这段时间整个外围波动比较大,背后是存储涨价和云厂商资本开支之间要再平衡——海外慢慢稳住之后,还是要回到行业本身:创新有没有继续、需求有没有增长、供给有没有约束,这些回答不会因为股价下跌而突然大变;二是长鑫科技上市以后,市场会更加关注这类可以对标三星、海力士、美光的原厂标的,所以才会有股价层面表现的差异和波动。
提问:本轮存储周期最大的风险可能来自哪里?
王芳:这一轮存储的发展主要伴随着 AI 的快速发展,所以要找存储的风险,并不集中在存储公司身上,而是在带来它发展的 AI 身上。资本开支是要有买单方的,买单方在哪里可以观察到?大模型厂商。
它们去用云、做基建,才带来存储的需求。如果 OpenAI、Anthropic,包括国内的 Kimi、智谱还在快速往前推进,投资意愿就依然强烈;如果大模型厂商、云厂商投下去的钱能转换成更高的投资回报率,它们也就能继续投下去。所以对投资者而言,要更关注的不是存储本身,而是两点:第一,AI 的发展有没有停止;第二,存储在 AI 里面的行业地位有没有变化
提问:存储涉及国家机密和数据安全,未来会不会出现地缘出口管制、国内存储出海受限这类不可知的黑天鹅?
王芳:这个是有可能的如果把 AI 比喻成第四次工业革命,存储在其中的战略地位也非常高。AI 基建里"算"和"存"不分家,算力提升必然对应存储需求;再加上数据安全这些问题,存储必然是一个有非常高战略高度的发展方向。对 DRAM 来说,再往前走需要更先进的光刻设备,我们目前处在被限制的状态,未来不可测,只能动态跟踪。但有一个好的点:现在行业的需求非常紧张,对中国的公司来说,当下正是出海的一个非常好的窗口期。
提问:微软、谷歌都在加大资本开支,这中间是否存在泡沫或者预期的高估?
王芳:这是这段时间随着股价波动,大家讨论比较多的问题。还是回到买单方:第一,不管海外还是国内,大模型仍在快速的你追我赶之中,不会有谁在这个时候下牌桌,投资意愿一定非常强烈;第二,大模型的参数还在大幅往上走——闭源模型从几万亿参数,未来可能往 10 万亿甚至更高走;开源模型也上了万亿,比如 Kimi 的模型是 2.8 万亿参数。参数上升对应着预训练阶段的资本开支也在增加,而大模型要用云、要用算力中心,云厂商就得投。所以从投资本身而言,现在不能定义为泡沫,属于行业要快速发展的阶段。
从股价层面也能验证:市场对资本开支并不是一概负反馈。谷歌发财报后因为 Free Cash Flow 转负,股价负反馈;但亚马逊产生了非常好的云业务收入,即使 Free Cash Flow 转负,股价依然正反馈。所以市场担心的从来不是资本开支本身,而是投入的钱能不能带来更高的回报。对云厂商来说,它们是盈利的;模型厂商大多现在不盈利,但处在投资期,收入在快速增长。
提问:短期波动是什么原因引起的?
王芳:主要是交易集中和持仓比例的问题。这一轮调整先由外围环境带来:韩股的存储公司开始调整,费城半导体指数 7 月的调整幅度也非常大——同期纳指和标普相对稳定,费半却调得很多。海外调整的背后是交易拥挤:不管是对存储盈利的预期,还是 AI 拉动半导体的整体逻辑,都堆积了比较多的看多资金,杠杆资金也比较多。所以这一轮我们认为,一方面是资金的再平衡,另一方面产业再平衡。
产业的再平衡,通过存储公司与下游客户谈妥长协价,我们认为基本上平衡了;股价层面,这一轮有非常多新闻出来、杠杆资金调整到位之后,海外股价也慢慢趋于平稳。国内和海外有非常强的相似之处:二季度机构在电子行业、在 AI 里的持仓增加得都比较快,所以7月份的调整,我们认为并不是行业本身有特别大幅的变化,更多是持仓集中度过高、杠杆等因素带来的。
本轮存储行情的背后,是 AI 从训练走向推理、存储需求从单一 HBM 走向全品类分层的产业变革。对普通投资者而言,既要看到长协平滑周期、国产替代打开空间的长期逻辑,也要持续跟踪 AI 资本开支的兑现、地缘政策的变化,以及交易拥挤带来的短期波动风险。
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