特朗普虽然成天高喊要让半导体产业重回美国,甚至还利用关税倒逼全球半导体大厂赴美投资设厂,然后特朗普政府严格的技术移民大环境,外加美国本土的就业观将会让特朗普的半导体回流努力落空,因为这些半导体大厂都将面临残酷的人才缺口难题。
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没有人才,赴美设厂最大的难题
一份在7月7日最新发布的智库报告警告特朗普政府:当前全美高端技术人才短缺问题正在持续恶化,已直接威胁这些半导体企业在美国建厂进度,倘若没有一个完善的配套方案,未来恐怕会出现“空有厂房、没有员工”的尴尬处境。
根据彭博社的说法,这份智库报道由麦肯锡、全球半导体产业协会和美国国家科学基金会联合发布,里面明确指出:到了2030年,美国半导体高端技术人才的净缺口将达到15.7万,而人才荒在得州、加州、亚利桑那州、纽约州与俄亥俄州表现得最严重,而这5个州恰好是美国倾全国之力试图打造的“半导体核心园区”,目前赴美设厂的半导体巨头们正对此感到头疼。
当下首当其冲的对象莫过于前往亚利桑那州沙漠地带建厂的台积电,原计划是要在当地分阶段,扩建多达十几座先进半导体工厂与先进封装厂,但由于技术人才的干涸现况,台积电在亚利桑那州265亿美元的建厂投产计划面临延误威胁。
此外,才刚砸下千亿美元、在纽约州打造芯片基地的美光科技,在得州打造先进半导体工厂的三星电子都遇到了相同难题,而英特尔更是因为人才荒问题数度推迟投资额高达280亿美元的俄亥俄州建厂计划。
麦肯锡的合伙人泰勒直言:现在的美国根本没有足够的技术人才,在忙活了很长一段时间后,产业界与美国政府才刚刚意识到,美国本土潜在的人才鸿沟是如此巨大。
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建厂的半导体虽然来了,但到美国后发现缺人才
该报告深入分析指出:到了2030年,在全美半导体产业空缺的职位中,高达74%集中在一线半导体工厂制造端的生产技术员,另外则是硬件研发工程师。虽然美国《芯片法案》拨款补贴大量基层技术职工,勉强为工厂补充一部分设备维护技工,但对于最核心的“制程工程师”与“硬件架构师”,这部分的人力需求依然存在庞大缺口。
原本这些半导体巨头们想从海外寻求人才,但在主打“美国优先”的政治口号大旗下,特朗普政府已提前出手限制外籍技术人才签证(H-1B),这就直接迫使他们只能从美国本土毕业生寻找新员工,但问题是他们在美国根本招不到自己所需要的人才。
最新调查发现,在全美顶尖大学工程学科毕业生中,只有3%的人愿意从事半导体,其余97%的毕业生,无一例外地更青睐薪资福利更优渥、且可以在家远程办公的人工智能算力研发、云端软件设计与网络金融等行业,这无疑给特朗普的“芯片野心”泼了一盆冷水,更让那些赴美设厂的半导体巨头们面临无人可招的尴尬处境。
为了打破年轻一代对硬件制造业的刻板印象,近年来,美国国家科学基金会与地方政府已经展开多种合作计划,他们甚至鼓励小学生进入半导体工厂上一节体验课程,让这些孩子们亲手触摸昂贵的芯片设备、换上白色防尘衣,从而累积印象、提高兴趣。
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美国本土的毕业生们普遍对半导体制造没兴趣
然而分析师却完全不看好这种推广,美国本土已有几十年时间没有进行过大规模的半导体工厂建设,美国教师们在帮学生规划未来发展时,根本不会主动考虑“进半导体工厂工作”这条职业路线。
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