四川大决策投顾：从“周期”到“成长”，AI服务器驱动PCB行业价值重构

四川大决策投顾 摘要：PCB行业投资逻辑由AI算力爆发驱动，呈现结构性分化。高端高多层、高频高速PCB需求激增，带动产品价值量与毛利率跃升。行业进入高端扩产周期，具备核心技术壁垒与优质产能的头部企业将享受量价齐升与份额集中的双重红利。

1.PCB行业概述

PCB是电子设备中实现元器件电气连接的核心基础部件，被称为“电子产品之母”。PCB 主要承担电子元器件间的电路导通与信号传输功能，是电子设备的关键基础组件。主要下游包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器、工业控制、军工航空等领域。电子信息产业的蓬勃发展是 PCB 行业发展的重要助力。随着人工智能、大数据、云计算、5G 通信等新一代信息技术的发展，对数据存储和计算力的需求呈高增长态势，服务器行业发展空间广阔。

2.行业需求持续扩张，AI 算力是核心增长引擎

AI 服务器对 PCB 的性能要求全面提升。与单层或双层PCB相比，高多层PCB面临着更高的复杂性和性能挑战。主要体现在三方面：一是高频信号传输特性要求。高多层PCB常用于需要高频信号传输的应用，如通信设备和高速数字信号处理。这要求PCB必须有更好的介电性能和信号传输速度，以减少信号损耗和噪音。二是热管理需求。高多层PCB通常用于高功率电子设备，需要有效的热管理措施保证元件正常工作温度。这就要求PCB有更好的导热性能和热膨胀系数控制，以优化热传导和分布，避免热点和热应力问题。三是机械强度和稳定性要求。高多层PCB通常有着较大的尺寸和较高的层数，因此需要更高的机械强度和稳定性。板材的刚性和耐久性对于抵抗振动、冲击和弯曲应力至关重要，以确保高多层PCB的可靠性和寿命。

近年来，随着生成式 AI 和高性能计算的快速发展，数据中心服务器成为 PCB 行业最具活力的下游领域。根据胜宏科技招股书，2024 年全球 AI 及高性能计算领域 PCB 市场规模为60 亿美元，预计 2029 年将达到 150 亿美元，24-29 年复合增长率高达 20.1%，远高于整体 PCB 市场复合增速 4.6%。展望未来，看好 AI 服务器平台升级驱动板侧价值量持续提升，助推高多层 PCB 与高阶 HDI 成为行业核心增量，并带动高频高速覆铜板及其前端材料迎来行业扩容。

3.中国在PCB在全球竞争中脱颖而出

全球 AI 算力的核心PCB板，主要由中国大陆头部板厂承接量产。无论是英伟达主线，还是谷歌、博通等ASIC 芯片阵营，其加速卡、交换机板、正交背板等核心算力板的量产，均高度依赖中国大陆

头部PCB企业的产能供给。以胜宏科技、沪电股份为代表，二者已深度绑定全球头部算力客户，形成先发卡位优势；展望未来，鹏鼎控股、景旺电子、深南电路等中国大陆头部板厂亦将凭借在高阶HDI、高多层板、高速高频板领域的技术积累持续受益。ASIC客户板卡普遍呈现更大尺寸、更厚板厚、更多层数、更复杂机柜配置的特征，对板厂高阶 HDI 与高多层产能形成进一步拉动；而能够承接此类高难度、高价值订单的产能，高度集中于中国大陆少数头部企业，稀缺性凸显。

从全球产业格局审视，PCB制造以亚洲为主导、中国大陆为核心。据Prismark数据，2024年中国大陆PCB产值达412.13亿美元，同比增长约9%，占全球总产值56.0%；预计到2029年，中国大陆PCB行业产值将达到497.04亿美元，占全球比重为53%，2024-2029年的复

合增速为3.8%。

更为关键的是，在高端算力PCB这一增速最快的增量环节，中国大陆板厂的份额占比更高、扩产节奏最积极、客户响应速度最快。AI算力硬件竞赛中的"卖铲人"，其主战场已明确落在中国大陆，这正是中游环节"国内优势所在"的核心逻辑。

4.PCB行业投资逻辑与个股梳理

PCB行业投资逻辑由AI算力爆发驱动，呈现结构性分化。高端高多层、高频高速PCB需求激增，带动产品价值量与毛利率跃升。行业进入高端扩产周期，具备核心技术壁垒与优质产能的头部企业将享受量价齐升与份额集中的双重红利。

相关个股：东山精密、胜宏科技、景旺电子、兴森科技等。

风险提示：AI 发展不及预期、行业竞争加剧、上游原材料价格波动。

参考资料来源：

1.2026-7-22华泰证券——AIAgent 驱动算力新周期与自主可控再加速

2.2026-6-8国元国际证券——AI迭代短期产生爆发式硬件需求，产业整体仍处发展早期

3.2026-6-20国金证券——PCB的上游与中游如何抉择

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