光模块散热板块分析：AI算力下的刚需瓶颈赛道

AI大模型算力爆发，驱动高速光模块从800G向1.6T、3.2T快速迭代，功耗快速抬升，散热已经从过去的附属配件，升级为制约光模块稳定工作的核心技术瓶颈。过去400G时代风冷即可满足散热需求，800G光模块功耗20‑30W，风冷尚能勉强支撑；进入1.6T时代，单模块功耗达到40‑45W，3.2T产品功耗突破50W，传统风冷物理极限约35W，已经无法适配高功率场景，光模块散热迎来产业爆发窗口。光模块散热属于热管理+通信器件交叉赛道，既要解决狭小空间内的热量导出，同时不能破坏高速信号完整性，还要兼顾密封、防漏液，认证周期长，国产厂商迎来巨大的替代机遇。

光模块散热分为两大技术路线，分别是模块内部散热与外部液冷Cage散热，两条路线并行发展，并非互相替代关系。内部散热主要解决光模块芯片、DSP、激光器的热量导出，核心零部件包括TIM导热界面材料、VC均热板、TEC半导体制冷、氮化铝陶瓷热沉。导热凝胶填充芯片与散热结构缝隙，降低界面热阻；VC均热板依靠内部相变快速均温，消除局部热点，是1.6T光模块的标配组件。外部散热即OSFP液冷Cage，也就是交换机上光模块插拔屏蔽笼，集成微通道冷板、密封结构、液冷接头，直接对光模块端口做液冷换热，主要应用在单机柜60kW以上的高功率智算机房，伴随整机柜液冷渗透率提升而放量。从价值量看，400G光模块散热单品价值10‑15元，800G搭配VC均热板提升至30元，1.6T双VC方案价值70元，液冷Cage整套模组价值可达150‑200元，行业机构预测，2027年光模块散热整体市场规模将突破百亿级别，2025‑2027复合增速接近100%，成长弹性可观。

竞争格局上，海外企业早期占据高端导热材料、精密连接器市场，随着国内光模块产业链整体崛起，国产散热厂商快速突破，已经批量进入中际旭创、新易盛、华工科技等头部光模块企业供应链，部分产品供应北美云厂商。光模块散热赛道分为两大阵营，内部散热材料厂商与外部液冷结构件厂商，不同厂商技术路线各有侧重，行业没有出现一家独大的垄断格局，细分环节龙头充分受益行业红利。

中石科技（300684）是光模块内部散热材料龙头，主营VC均热板、高导热TIM材料、导热石墨，近期中际旭创斥资17.47亿元战略入股10.47%股权，实现产业链深度绑定，印证散热的战略地位。公司3D‑VC均热板适配1.6T狭小封装空间，兼顾导热性能与高速信号不受干扰，工艺壁垒较高，产品批量供应海外头部光器件厂商，泰国海外生产基地保障海外客户交付，散热相关业务毛利率维持40%‑45%，传统消费电子、通信业务提供业绩基本盘，增量来自1.6T、3.2T光模块的出货放量，业绩确定性强，是板块核心底仓标的。

阿莱德（301419）专注热界面材料，TGEL系列高导热凝胶专门针对激光器、DSP芯片高热源开发，导热凝胶抗析出、高低温稳定性优异，适配OSFP狭小模块空间，同时实现散热+电磁屏蔽一体化，已经通过华工科技等头部企业验证，批量供货800G/1.6T光模块。TIM导热凝胶属于耗材属性，无论风冷、液冷方案都必须使用，不受液冷路线迭代影响。市场资金更多聚焦液冷硬件，对内部耗材认知不足，存在预期差，随着高速光模块出货增长，耗材业务会持续贡献稳定增量。

鼎通科技（688668）为液冷Cage结构件龙头，国内率先实现OSFP液冷屏蔽笼规模化量产，攻克高速信号完整性、防漏液密封、微通道冷板一体化制造难点，液冷Cage包含屏蔽壳体、微通道冷板、液冷快接头，整套一体化交付，深度对接海外算力供应链，是外部液冷散热赛道核心标的。液冷Cage壁垒在于连接器和液冷板复合制造，既要保证插拔可靠性，又要杜绝漏液风险，认证周期长，二供导入难度大，随着智算中心液冷机柜渗透率不断抬升，业务弹性会逐步释放。

富信科技（688662）是国内稀缺通信级TEC半导体制冷芯片厂商，TEC用于光模块激光器精准温控，保障激光器波长稳定，是高速光模块、CPO共封装器件的关键器件，过去长期被海外厂商垄断，国产替代空间广阔，1.6T规格产品已经实现小批量交付。家电业务占比较高掩盖通信业务弹性，市场存在认知偏差，具备较高预期差。

行业同时需要警惕几方面风险。第一，液冷渗透节奏不及预期，部分数据中心依旧会采用风冷方案，会压制液冷Cage相关产品需求；第二，光模块行业价格战，下游客户向上游压价，压缩散热零部件毛利率；第三，技术路线迭代风险，未来CPO共封装技术大规模落地，散热方案会发生变化；第四，海外客户认证进度慢于预期，导致业绩兑现延后。整体来看，光模块散热是AI算力产业链确定性较高的细分赛道，优先关注已经实现批量供货、绑定头部光模块厂商的国产龙头。（全文1482字）

风险提示：以上内容仅为行业复盘分析，不构成任何投资建议。