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日前，瑞华高科技电子工业园 (厦门) 有限公司（瑞华高科）赴马来西亚证券交易所上市备案材料，于2026年6月10日获中国证监会正式接收。公司将依托境外主体 SQ Advanced Interconnect Berhad（瑞科先进互连有限公司）递交上市申请，本次上市由国浩律师 (上海) 事务所担任境内法律顾问，UOB Kay Hian (M) SDN.BHD 担任承销商，多家专业机构协同推进各项上市筹备工作。
作为深耕柔性电路板领域的外资制造企业，瑞华高科由Twisden Limited投资设立，主营各类UL认证柔性电路板（FPC）及FPCA组装业务，覆盖单层、双层、多层板与软硬结合板的研发、生产。
产品应用场景十分广阔，广泛配套移动通讯、5G、锂电池、计算机、数码相机、触控显示、穿戴设备、汽车电子、机器人、工业控制等众多领域。凭借稳定可靠的产品品质，企业跻身全球供应链体系，长期为松下、通用、夏普、索尼、伟创力、富士胶片、富士通、伯恩光学、超声电子、莱宝高科等海内外知名企业供货，同时也是欧美多家PCB贸易商长期战略合作伙伴，业务网络遍布全球。
带领这家企业扎根厦门发展的，是马来西亚籍企业家刘安洲（Brian Low）。
现任瑞华高科总经理、中国区总裁的他，2002年从马来西亚槟城来到厦门，牵头筹建瑞华高科厦门生产基地，亲历企业从零起步，成长为全球柔性电路板赛道重要供应商的完整历程。
企业源头可以追溯至1993年诞生于槟城的QDOS，核心赛道正是柔性印刷电路板FPC。看似轻薄的FPC产品，想要实现轻薄化、高密度布线，同时严控开路、短路等不良问题，技术门槛不容小觑。
2004年，企业决定落子厦门购置土地建设产业园；2005年，瑞华高科厦门工厂顺利投产。刘安洲将创业初期形容为一场 “零资源开局” 的艰难闯关。
创业路上，挫折不期而至。2007年，他主动登门争取头部大客户合作机会，却被采购经理一句 “你们不够资格” 直接回绝。
回忆起当时的场景，刘安洲坦言当场红了眼眶，失落不只来自一句否定，更是无数日夜的研发投入与攻坚努力仿佛瞬间看不到出路。但困境并未困住团队前进的脚步，瑞华高科在起伏周期中走出两条清晰的发展路径。
第一条生路，以技术创新抢抓时代机遇。落户厦门后，瑞华高科被认定为思明区重点外资企业，在地方政策绿色通道支持下，持续推进工艺迭代、产线升级。2010年成为企业发展关键转折点，国内智能手机品牌蓬勃兴起，市场对于触控面板、柔性电路板需求持续爆发。瑞华高科精准把握市场风口，营收规模持续攀升。这段发展历程，也是中国制造业转型升级的生动缩影：产业竞争逻辑逐步从单纯比拼成本，转向技术实力、产品品质的综合较量。
第二条生路，依靠差异化布局在红海市场站稳脚跟。企业将分散经营风险纳入长期战略规划。2017 年提前布局汽车触控相关应用；2020年抢抓医疗设备市场增长契机，切入医疗电子赛道，同步拓展游戏设备等新兴细分领域。多条可持续发展赛道并行布局，帮助企业穿越行业周期波动，有效对冲单一市场波动带来的经营压力。
2021年，刘安洲带领厦门瑞华高科完成对马来西亚母公司的收购，同步整合当地两家制造工厂，实现海内外生产资源统筹布局。回望从槟城到厦门扎根发展的二十余年，刘安洲用一个词总结：“奇迹”。
对于自身与企业的发展，刘安洲有着清醒的认知：“我们并非时代的操盘者，只是一群顺势而上的普通人，有幸被时代成就。一路走来充满挑战，但放眼长远，未来依旧可期。” 如今，上市进程正式启动，扎根厦门二十载的瑞华高科，即将站上国际资本市场新舞台，开启全球化发展全新篇章。
闽商报综合整理报道
编辑 | 肖泽峻
审校 | 杨柳青
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