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8月21日消息，据彭博社、CNBC等多家权威媒体报道，芯片设计巨头博通（Broadcom）正与一批金融机构展开深入谈判，计划筹集高达600亿至1000亿美元的巨额债务融资，以支持一项旨在为Anthropic等AI企业提供算力基础设施的宏大计划。
最高可达1000亿美元的资本盛宴
报道称，此次融资方案仍在磋商中，具体规模和结构尚存调整空间。根据目前讨论的方案，这笔融资可能分为两部分：约450亿美元的优先债务（senior debt）和约350亿美元的其他层级债务，另有消息源称优先有担保部分可能高达600亿至700亿美元，次级债务约300亿美元。
CNBC记者David Faber确认，博通正在谈判筹集700亿至800亿美元的债务融资。综合各方信息，这笔融资的总规模最高可能达到1000亿美元。
据悉，这笔债务将通过特殊目的实体（SPV）发行，交易结构将模仿此前三方达成的350亿美元融资模式。融资可能分阶段筹集，而非一次性完成。
黑石与阿波罗加入谈判
消息显示，私募股权巨头黑石集团（Blackstone）与阿波罗全球管理（Apollo Global Management）正在与博通就参与此次融资进行谈判。
此次融资是博通、阿波罗与黑石三方在2026年6月宣布的合作关系的延伸。当时三家公司同意投入350亿美元，通过采用博通的定制化芯片与网络解决方案来扩充Anthropic的运算基础设施。该合作伙伴关系的长期目标是在2028年前向顶尖AI实验室提供超过20吉瓦（GW）的运算能力。
在第一阶段350亿美元的交易中，博通为大部分债务提供支持，阿波罗和黑石等投资者出资购买定制AI芯片，再将这些芯片出租给Anthropic使用。由于博通提供信用支持，高级债务部分得以获得投资级信用评级，从而降低整体融资成本。
为何博通如此激进？定制芯片市场爆发式增长
博通这一超大规模融资计划的背后，是定制AI芯片市场的爆发式增长。
根据行业数据，博通2026财年第二季度AI半导体营收同比增长143%至108亿美元，合并营收增长48%至创纪录的222亿美元。摩根大通分析师预测，博通2026财年AI收入可能超过560亿美元，同比增长超过180%。博通CEO此前也表示，预计明年AI芯片销售额将突破1000亿美元。
在全球AI芯片市场由英伟达（Nvidia）主导的背景下，博通正扮演着协助大型科技公司降低对英伟达GPU依赖的关键角色。超大规模客户（如谷歌、Meta、字节跳动等）正越来越多地转向定制AI芯片（ASIC/XPU），以寻求英伟达通用GPU的替代方案。据行业估算，定制芯片可将推理工作负载的总拥有成本降低30%至50%。
博通目前为Alphabet（谷歌TPU）、Meta、Anthropic以及OpenAI等多家科技巨头设计定制芯片。摩根大通报告显示，博通目前占据高端ASIC市场约80%至85%的份额。今年7月，博通还与苹果（Apple）达成一项延续至2031年的合作协议，预计交易价值超过300亿美元。
不过，这笔超大规模融资也引发了部分投资者对企业杠杆及信贷市场风险的担忧。
根据AI XPV平台计划，超过20吉瓦计算能力所需的资金规模将达到数千亿美元。如此庞大的资金需求凸显出全球AI基础设施建设正在从单纯的芯片竞争，演变为涉及科技公司、私募资本和信贷市场的大规模资本竞赛。
截至目前，博通、Anthropic、阿波罗全球管理和黑石集团均拒绝对此发表评论。相关谈判仍在进行中，最终方案仍存在变数。
编辑：芯智讯-林子
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