广西
功率半导体高端战场，IGBT 是绕不开的硬骨头。安世中国把答案押在 1,200V FS8 IGBT 系列上——场截止型第八代技术，性能优于市面第七代。
FS8 的底气来自 12 英寸晶圆平台。同一片晶圆能切出更多裸片，安世中国全球首家实现 12 英寸 Bipolar 量产，也是中国大陆功率半导体 IDM 首次打通 12 英寸量产；高压高功率 IGBT 模组随后跟进，迈入 12 英寸量产。这一层技术领先，是 FS8 敢叫板第七代的根本。
成本上，安世中国把账算得很清楚。12 英寸单片有效芯片产出相对 5 寸提升约 5.7 倍、相对 6 寸约 4 倍、相对 8 寸约 2.2–2.4 倍；单颗芯片成本相比 5 寸下降约 70%、6 寸约 60%、8 寸下降 50%。省下的钱来自三个环节：规模效应摊薄单位成本；良率提升，全自动化让人为操作减少 90% 以上，首条量产线连续 30 天良率稳定在 92.7% 以上；供应链本土化，国产晶圆直供，消除跨境运费与关税，供应链成本再降 15%–20%。
国产闭环也在加速。MOSFET、逻辑 IC 已实现中国区供应链闭环，双极晶体管年内完成全链条闭环，国产化率从不足 20% 提升至近 100%。
再往前看，SiC/GaN 宽禁带联合研发已启动，18 大工艺平台 2026 年底完成部署与工艺固化、2027 上半年规模化量产，常态化每月 20 款以上设计产出。FS8 只是开篇，高压与未来的牌才刚刚摊开。#闻泰科技 #安世中国
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