亚商投顾沈杨：存储芯片——设备扩产的下游受益者

这条新闻的核心在于——韩国设备商订单积压半年翻番，全球半导体资本开支周期正在加速冲顶。订单翻倍不是需求预测，是已经签了合同等着交货的“硬订单”。

核心逻辑

三星电子和SK海力士是全球存储芯片的两大寡头。它们同时大规模扩产，意味着AI对存储芯片的需求已经从“预期”变成了“刚需”。

从需求端看，AI算力集群从万卡向十万卡迈进，对HBM、企业级SSD的需求量在指数级增长。三星和SK海力士的扩产，是被下游云厂商和AI公司的长期采购协议逼着走的——不扩产就要丢订单。韩国设备商的订单积压翻番，本质上反映的是下游存储晶圆厂的资本开支在加速扩张。

从供给端看，设备订单是半导体产业链的“先行指标”——晶圆厂先买设备、再建产线、最后出芯片。韩国设备商订单积压翻番，意味着未来6-12个月全球半导体设备的交付压力只会越来越大。东吴证券认为，海外Fab厂加速扩产带动ASML、Lam等龙头业绩创新高，同时国内资本开支上行叠加国产化率提升，国产设备厂商正凭借交付能力与性价比优势加速切入海外市场，迎来历史性出海机遇。

对A股的启示：韩国设备商订单暴增，映射的是全球半导体设备行业的景气度。A股半导体设备板块虽然今天整体跟随大盘调整，但资金在借调整加仓——五只半导体设备ETF合计净流入8.55亿元。机构判断这轮设备景气不是短期脉冲。国金证券认为，本轮测试设备景气主要是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。

产业最受益方向

半导体测试设备——AI芯片复杂度提升带动的结构性增长

芯片数量增加扩大测试基数，复杂度提升带动单颗测试资源和测试配置升级，测试插入点及测试时间增加进一步推升设备容量需求。AI芯片的复杂度远高于传统芯片，每一颗AI芯片需要的测试时间可能是传统芯片的数倍。国金证券判断，本轮测试设备景气是由AI服务器扩容、HBM及先进封装放量共同推动的结构性增长。这条线的核心看点是“量价齐升”——测试设备的需求量在增加，单台设备的价值量也在提升。

半导体设备零部件——设备扩产的“影子股”

设备卖得越多，零部件的耗材需求就越大。设备订单翻番→设备交付量上升→零部件消耗量同步增长，这条传导链清晰且确定。今天设备股拉升的同时，零部件方向的正帆科技、京仪装备等也在跟涨。这条线是设备景气度的“二阶导”——设备企业吃肉，零部件企业喝汤，但确定性同样高。

主题方向——半导体设备产业链：

方向一：半导体设备——订单暴增验证景气，调整即窗口

核心逻辑：韩国设备商订单积压半年翻番，是半导体设备行业景气的“实锤”数据。核心受益逻辑在于：三星和SK海力士的扩产不是个例——全球主要晶圆厂都在加速资本开支。SEMI预测2026年WFE销售额将达1439亿美元，2028年突破2000亿美元。东吴证券认为，国内资本开支上行叠加国产化率提升，国产设备厂商正迎来历史性出海机遇。资金往这个方向去的逻辑很硬——设备订单是“硬数据”，不是“软预期”。持续性上看，AI算力扩产周期至少持续2～3年，设备景气度远未到顶。科创50ETF平安连续3天获得资金净流入，机构在越跌越买。

受益环节上，最先受益的是已进入三星、SK海力士、台积电供应链的设备龙头——订单能见度最高；弹性最大的是测试设备方向——AI芯片复杂度提升带来的单颗测试价值量增长最猛；后发跟进的是设备零部件供应商——设备交付量上来后，零部件的耗材需求自然跟上。

方向二：存储芯片——设备扩产的下游受益者

核心逻辑：设备商订单翻番，反过来说明存储芯片的扩产力度在加大。存储芯片是AI算力基础设施的“刚需品”——大模型训练需要HBM，AI推理需要企业级SSD。三星和SK海力士同时扩产，说明下游需求已经超出了现有产能。今天存储芯片方向虽然整体跟随大盘调整，但设备扩产→芯片放量→存储价格趋于稳定，这条逻辑链中长期依然成立。

受益环节上，最先受益的是与海外存储巨头有深度合作的封测企业——扩产直接拉动封测订单；弹性最大的是国内存储芯片设计公司——产品结构升级带来的单价提升最猛；后发跟进的是存储模组厂商——等晶圆厂产能释放后才开始受益。

方向三：算力硬件——设备扩产的“终极需求方”

核心逻辑：半导体设备扩产，最终是为了生产AI算力芯片和存储芯片。设备扩产→芯片放量→算力成本下降→AI应用爆发，这是一条完整的正向循环链。今天AI算力方向仍获资金配置——创业板人工智能ETF华宝净流入1.80亿元，创业板人工智能ETF富国净流入1.14亿元。算力硬件是设备扩产的“终极需求方”，逻辑链虽然长，但确定性同样高。

受益环节上，最先受益的是AI服务器和算力租赁商——芯片供应增加了，算力成本下降了；弹性最大的是光模块和CPO方向——算力集群扩大对互联带宽的需求持续增长；后发跟进的是AI应用端——算力成本下降后，应用层的盈利能力才会改善。

国内资本开支加速上行&国产化率提升，看好国产设备商

中国大陆晶圆全球产能占比已从2021年的16%提升至2024年的22%，但相较于2024年中国大陆半导体销售额全球占比的30%仍有提升空间。外部制裁事件频发的背景下，晶圆环节自主可控需求越发强烈，看好后期扩产持续性。

1.中国晶圆厂仍有较大扩产空间。

2. 先进逻辑持续扩产，看好对标台积电产能。

3. 全球存储龙头产能领先，国内厂商扩产空间广阔

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