北京
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小米玄戒芯片技术沟通会上，玄戒 O100 原型机首次亮相。该原型机采用横向阔折叠设计，并支持风冷主动散热。
据介绍，玄戒 O100 可与玄戒 O3 协同计算，配备约 10W 强解热能力，同时内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，可提供高端侧推理性能。
此外，小米 AI Cube Prototype 迷你主机也在活动中亮相。该工程版产品采用玄戒 O3 + 玄戒 O100 + 玄戒 D100三芯阵容，并支持大模型本地部署。
目前这些产品仍属于原型或工程版本，具体量产计划及最终规格暂未公布。
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