甬矽电子上半年营收净利双增 “积木式”先进封装平台卡位后摩尔时代

当摩尔定律的“金手指”逐渐失灵，半导体产业正经历一场深刻的范式转移：从“在芯片上设计系统”转向“在系统里封装芯片”。曾经蛰伏于芯片制造“后端”的封装环节，如今已跃升为定义算力边界、决定系统综合性能的"前锋"技术。

在这场技术变革中，有一家中国公司凭借独特的“积木式”思维，不仅交出了一份营收净利双增的半年报，更在AI算力与国产替代的浪潮中，搭建起了属于自己的增长飞轮。它就是甬矽电子。

业绩兑现

8月25日，甬矽电子披露的2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入24.11亿元，同比增长19.95%；归母净利润3936.07万元，同比增长29.82%；利润总额同比大增126.55%。在半导体行业周期波动的背景下，这份成绩单尤为亮眼。

更值得关注的是数字背后的结构性变化。经营活动现金流净额达8.03亿元，同比增长16.61%；毛利率稳步提升至16.74%，管理费用率由6.61%降至5.82%，财务费用率由5.15%降至4.23%，降本增效成果显著，盈利能力持续改善。这些数据表明，经历前期重投入期后，甬矽电子正步入规模效应释放的“收获季”。

成绩的取得并非偶然。自2017年成立之初，甬矽电子便锚定中高端先进封装赛道，这份战略定力为今日的增长埋下了伏笔。

赛道卡位

在后摩尔时代，先进封装不再是芯片制造的“后端工序”，而是定义算力的“前锋技术”。行业共识已清晰转向：不靠单Die硬堆，改用Chiplet“搭积木”——将逻辑、HBM、I/O分开制造，再用2.5D/3D封装高密度集成。这一技术路线使得封装环节的价值被结构性重估。

甬矽电子最核心的优势，在于从一开始就选择了纯粹的赛道。与许多从低端封装逐步转型的同行不同，甬矽电子全部产能押注QFN、SiP、FC及更高阶的晶圆级封装。这种战略定力使得公司没有历史包袱，产品升级路径通畅，业务“先进封装纯度”极高——当行业向高阶封装演进时，公司无需经历痛苦的产线切换和设备淘汰，而是可以在既有技术路线上直接升级。

这种纯粹性在财务上体现为更高的增长弹性。2026年上半年，公司晶圆级封测产品营收同比增长30.24%，成为增速最快的业务板块。2025年全年，该业务实现营收1.95亿元，同比增长84.22%，连续两年保持高速增长。

赛道选择决定了方向，而真正决定公司能在这个方向上走多远的，是技术实力。

技术筑基

如果说赛道选择划定了公司的“天花板”，那么技术能力则决定了公司能爬多高。

甬矽电子自主研发的FH-BSAP（积木式先进封装技术平台），是其最核心的技术护城河。该平台涵盖三大产品系列

RWLP系列：提供扇入/扇出型晶圆级封装方案，是晶圆级封装的基础性技术

HCOS系列：2.5D封装的关键技术路线，基于硅转接板和硅桥方案的产品均已进入客户送样验证阶段

Vertical系列：剑指3D垂直芯片堆栈封装，布局下一代三维集成技术

这套“积木式”架构使公司能够灵活组合不同技术方案，为客户提供从传统封装到晶圆级封装、从2D到2.5D乃至3D的全维度服务。与此同时，公司重点构建了“Bumping（凸块制造）+ CP（晶圆测试）+ FC（倒装）+ FT（终测）”的一站式交付能力，通过实施Bumping项目掌握了RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D/3D封装工艺。目前，公司2.5D封装产线已于2024年第四季度通线，具备了切入AI算力芯片、车载高算力芯片等核心赛道的技术实力。

支撑这一技术平台的，是持续的高强度研发投入。上半年公司研发费用达1.61亿元，占营收比重6.66%，同比增长12.91%。截至2026年6月30日，公司累计拥有授权发明专利241项、实用新型专利366项，研发技术人员达1217人，占总人数的17.67%，形成了雄厚的技术人才储备。

技术上的积累正在赢得客户认可与市场信任，而要将这些订单真正兑现为商业价值，产能就成了下一个必须跨越的门槛。

产能蓄势

技术优势需要产能来兑现。甬矽电子的投资布局展现出极强的战略节奏感。

公司采用“一期稳基本盘、二期主攻先进封装、三期持续补强先进封装业务布局”的阶梯式策略

一期（45亿元）：主攻系统级封装、QFN/DFN等中高端封装，已长期满产，是公司稳定的营收基本盘。

二期（111亿元）：聚焦 Bumping、FC、WLCSP、FCBGA、2.5D/3D等先进晶圆级封装，厂房主体已于2023年落成，产能持续爬坡。

三期（103亿元）：持续加码 BUMP、2.5D、FC类前沿高端工艺，梯次投产。

三大基地从成熟制程到前沿工艺层层递进，构建起覆盖当下与未来的完整产能梯队。公司2026年资本开支规划约40亿元，Bumping产能计划从3万片提升至4.5万片。截至报告期末，公司总资产达178.57亿元，较上年度末增长17.55%；归属于上市公司股东的净资产38.30亿元，较上年度末增长46.82%。这些投入正在转化为实实在在的订单交付能力。

而产能建设的最终目的，是服务客户。甬矽电子的客户矩阵，恰恰印证了其市场竞争力。

市场突围

技术实力与产能规模，最终仍需回归客户认可这一检验标准。甬矽电子的客户矩阵，正是其市场竞争力的有力佐证。

2026年上半年，公司销售额超5000万元的客户达11家，客户结构多元，不依赖单一订单来源，经营韧性突出。公司已成功导入联发科、瑞昱等头部客户，形成了以各细分领域龙头设计企业为核心的稳定客户群。

在深耕中国台湾地区市场的同时，公司积极拓展欧美客户，与多家头部车规芯片、电源管理芯片厂商建立合作，新产品持续放量。

海外客户的突破尤为值得关注。上半年，公司海外客户营收同比增长8.21%，营收占比达23.21%；2025年全年，海外客户营收同比增幅达61.40%。在全球龙头芯片设计公司纷纷推行“China for China”战略的背景下，甬矽电子正加速成为海外半导体企业在中国市场的关键封测合作伙伴。海外大客户的认可，不仅是对公司技术实力的有力背书，也带来了更强的订单稳定性和溢价能力。

客户结构的持续优化，根植于甬矽电子对产业趋势的深刻洞察——公司正精准卡位于两大历史性潮流的交汇之处。

乘势而上

回看甬矽电子的成长逻辑，可以清晰地看到它正站在两大历史性趋势的交汇处：

一是AI算力需求的爆发式增长。 当单颗芯片面积逼近光刻机极限，Chiplet技术成为必然选择，先进封装从"配角"变"主角"。Yole Group数据显示，全球先进封装市场规模2025年已达550亿美元，预计到2031年将翻倍至超过1200亿美元，年复合增长率达12.4%。AI训练与推理芯片带来超大尺寸封装的刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。甬矽电子的2.5D/3D技术布局和百亿级产能投入，正切中这一结构性缺口。

二是半导体产业链国产替代的窗口期全面打开。 机构预测2026年中国大陆先进封装有效产能占全球约30.5%，但2.5D/3D高阶技术的国产化率仍不足10%。海外高端GPU供给受限，国内芯片设计公司对本土先进封装产能的需求空前迫切。甬矽电子的产能矩阵和技术积累，使其成为承接这一需求的天然载体。

这两股力量并非各自独立，而是相互强化——AI算力芯片的国产化需求，恰好落在甬矽电子重点布局的2.5D高阶封装能力上。当产业趋势与公司战略形成共振，增长便有了乘数效应。

未来已来

站在2026年回望，甬矽电子的成长逻辑清晰可辨：精准预判先进封装在后摩尔时代的战略地位，以持续的技术攻坚和前瞻性的产能布局，将自身锻造为国产高端芯片供应链中不可或缺的一环。

2026年半年报的数据，既是对过往战略的成果检验，也是未来成长的起点验证。营收净利双增、海外客户占比升至23%以上、毛利率改善至16.74%、经营现金流达8.03亿元——这些实绩表明，公司正从“投入期”稳步迈入“收获期”。下半年，整体产能紧张趋势仍将延续，产品价格稳中向好，营收规模有望持续环比增长，盈利能力也将随规模效应释放而不断改善。

在半导体这个长周期行业中，甬矽电子用九年时间完成了从“黑马”到“骑手”的蜕变。它没有追逐短期风口，而是选择了一条更艰难但更有护城河的道路——以持续的技术深耕和前瞻性的产能布局，在后摩尔时代搭建属于自己的广阔未来。