四川
为推动芯片散热与前沿交叉学科的发展， 芯 片散热公众号联合中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所将在安徽省合肥市召开 “第一届芯片散热研讨会”（时间：9月17-19日） 。本次会议聚焦芯片散热领域的前沿热点与国际先进技术，围绕其基础理论及前沿应用开展学术交流与技术研讨，旨在探讨学科发展趋势，推动学科交叉融合，鼓励学者分享研究成果、加强交流合作。会议将邀请知名专家学者，就芯片散热及其前沿交叉学科领域的创新成果、最新进展与发展方向作专题报告。热忱欢迎各高校及科研院所从事芯片散热及相关领域的专家学者踊跃参会。会议通知如下：
重庆大学于佳佳老师将做学术报告，下面是详细信息。
报告题目 ：微小槽道内向列相液晶绕流空化及强化传热研究
摘要：微小槽道内流动多为层流，主要依靠扩散实现传热，限制了传热能力进一步提升。课题组提出利用微小槽道内向列相液晶绕流空化流动传热特性来实现低Reynolds数下微尺度被动强化传热新思路，采用实验观测和数值模拟相结合的方法，对微小槽道内向列相5CB液晶绕流空化临界条件及流动和传热特性进行研究。研究结果表明，微通道内向列相液晶出现Stokes绕流空化现象，在相同条件下各向同性相时并未发现，其空化初生临界雷诺数远远小于一般流体，约为10-3，并随壁面温差和深宽比的增大而增大，随阻塞比的增大而减小。绕流空泡的长度和体积会随雷诺数和阻塞比的增大而增大，随温差和深宽比的增大而减小。向量相液晶绕流空化能有效提高微小槽道内对流传热能力，传热最佳区域均在空化域正后方。研究成果为基于向列相液晶的低Reynolds数下被动强化传热技术提供理论指导。
个人介绍：
于佳佳，工学博士，副教授，博士生导师，重庆大学团委书记，重庆市政协委员、团中央委员。长期从事复杂流体流动传热及控制研究，重点关注基于液晶的新型微流控芯片、超临界二氧化碳辅助机械加工、相变储热材料强化传热和航空航天及电子器件高效热管理等技术。主讲本科生《传热学》、《热工学》等课程。主持国家自然科学基金、中国博士后科学基金、重庆市自然科学基金、国防科技重点实验室基金和国家电网基金等各类科研项目20余项，教学改革项目2项。近年来在国内外权威刊物及学术会议上发表研究论文100余篇，其中期刊收录70余篇，授权和申请发明专利6项，应邀在国内学术会议主题报告2次。曾获2025年重庆市教学成果奖一等奖和二等奖、2021年重庆市自然科学奖三等奖、2021年中国工程热物理学会工程热力学与能源利用学术会议最佳论文奖（全国仅2篇）、重庆大学青年教师教学基本功比赛三等奖、重庆大学教学成果奖特等奖和二等奖、 “黄尚廉院士青年创新奖”创新团队奖。担任International Journal of Heat and Mass Transfer、Physics of Fluids和Langmuir等期刊审稿人。
部分报告如下：
报告回执：
第一届芯片散热研讨会报告回执.docx
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